现在的硬盘动不动就1t，2t的，内置硬盘的160G，320G很大是吧

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原帖由 allensakura 于 2012-6-12 18:20 发表

同樣是配件，任天堂原廠賣的貴就是你自己不懂的找山寨產品，萎軟賣的貴就是萎軟黑心無極限、坑死玩家爹媽
這是一種什麼樣的護主精神？

nds的笔你爱买不买，出厂就自带，而且不用这个，我nokia的笔都能拿来玩太鼓达人。 xo的硬盘按某些人的说法还是必备的，有无硬盘天壤之别

不知道e3上演示的那些高清冷饭玩起来怎样，是不是没有usb3.0就影响游戏体验了

对老任来说，usb3.0显然不是一个成熟技术。


USB 3.0 对厂商的挑战
　　High Speed Serial Link 产品(如USB、Serial ATA与PCI Express)的发展，已由主板应用出发，逐渐衍生更多应用于外围与消费性电子产品，进入百家争鸣的情况。然而不论是芯片供货商或系统厂商，都面临益形复杂的设计挑战。这些新挑战包含了：
　　● 更高的芯片设计进入障碍：与纯数字IC设计相比，High Speed Serial Link从480 Mbps、 1.5 Gbps、2.5 Gbps、3.0 Gbps至目前的5 Gbps与6 Gbps，一次又一次的考验IC设计公司在模拟设计与mixed-mode的能力。这也是为什么台湾只有少数公司能提供从Serial ATA到PCI Express与USB 3.0完整的产品与IP解决方案。
　　● 为系统厂商考虑Design Margin问题：对于系统厂商而言，采用一颗IC上自己的系统产品，最担心的是PCB Layout的design margin过小或是design rule太过复杂。因此IC设计公司必须为系统厂商考虑到这些设计上的问题，也加深了高速IO芯片设计的难度。
　　● IC量产良率：由于高速IO有物理层(PHY)部分的设计，因此对于IC良率的影响甚为重大，通常将PHY包入SoC内，往往是量产良率最大的杀手。所以如何透过模拟设计design margin的综合考虑，维持量产良率，对IC设计公司而言是相当大的挑战。
　　● IC量产测试方法：通常480MHz以上，往往需要使用较贵的测试机台；但是如果厂商能使用较便宜的测试机台，完成高速IO的相关测试，那就是相当重要的know how，对于IC的成本也有很的的帮助。
　　● 兼容性议题：USB兼容性问题，众所周知，所以才有USB-IF logo验证制度的产生。目前USB 3.0 logo certification program尚未完成，因此如何克服硬件兼容性的问题，是相当据挑战性也令人感到繁琐的问题。

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原帖由 allenhsy 于 2012-6-13 17:42 发表

又沒說一定要USB3.0，XO留的就是SATA的階口
又不像USB3.0的產品那麼難找，民用硬碟後面全都是SATA，很困難嘛？

esata的接口卡市面上都比usb2.0贵满多，内置sata的话散热，体积都是问题，还有任黑最喜欢提的外观，看ps360多漂亮，wiiu长长的主机多丑陋

引用:

原帖由 小僵尸 于 2012-6-14 09:14 发表


你不学习基本常识吗，esata接口和usb2.0接口是通用复合接口
至于内置SATA硬盘占多少空间，如何散热，又不是让你装3.5的2t黑盘和组RAID
自己找个笔记本硬盘看看有多大的体积再说吧

你这话跟esata比usb2.0贵有何干系？  
笔记本我用的多了，移动硬盘2.5寸的手上就有3个， 你以为笔记本硬盘就不发热啊，自己找个笔记本用用看吧，硬盘那块有多热，再跟发热大户cpu，gpu挤在一起，散热明显是个大问题