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以前在封装测试厂干过， 这种laser mark出错的概率太小了， 基本就是从工程师到QA人员都是草台班子，这种算重大质量事故。

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以前intel这里的做法是laser mark有错误直接报废处理， 因为顶盖HS是经过粘合焊接烘烤固化后再进laser mark的，拿下来重工成本过高。