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Hi-Fi 2.0薄动心弦 vivo X5Max下周见
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发表于 2014-12-2 21:51
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Hi-Fi 2.0薄动心弦 vivo X5Max下周见
手机中国
【原创】
作者:手机中国 李勇责任编辑:孟滨2014年12月02日 11:45
3
【
手机
中国 新闻】在陆续收到
vivo
寄来的琴弦、拨片以及琴之后,vivo官方终于正式宣布,新一代的Hi-Fi旗舰X5Max即将于12月10日下午14:30在深圳音乐厅正式发布,选择深圳音乐厅发布也是为了突出X5Max在音乐方面的才能吧。
vivo X5Max下周发布
根据目前得到的消息,vivo X5Max有四大特点,一是超薄机身,据说只有4.75mm,同时采用金属框架,保证机身的强度;第二是茧式互锁耳机座,保留了其它超薄机型取消的3.5mm耳机孔;第三是与或卡托,副卡部分可以选择放置TF卡或者nano-SIM卡;第四是Hi-Fi 2.0,据说会重新定义手机Hi-Fi。
配置方面,目前曝光比较少的就是处理器部分,考虑到之前
X5
的配置以及X5Max的超薄设计、单面布板来看,笔者推测可能会有两种方案,一是沿用X5的1.7GHz八核方案。不过,从型号看,X5Max应该属于升级产品,所以另一种可能就是采用最新的骁龙615方案。当然,这些都还只是笔者的猜测,一切答案还要留到发布会才能揭晓,让我们拭目以待吧。
来源:
手机中国
|
2014-12-02 13:19:35
|
作者:李勇
Hi-Fi 2.0薄动心弦 vivo X5Max下周见
类型:原创 作者:李勇 时间:2014-12-02 11:45:02
【手机中国 新闻】在陆续收到vivo寄来的琴弦、拨片以及琴之后,vivo官方终于正式宣布,新一代的Hi-Fi旗舰X5Max即将于12月10日下午14:30在深圳音乐厅正式发布,选择深圳音乐厅发布也是为了突出X5Max在音乐方面的才能吧。
vivo X5Max下周发布
根据目前得到的消息,vivo X5Max有四大特点,一是超薄机身,据说只有4.75mm,同时采用金属框架,保证机身的强度;第二是茧式互锁耳机座,保留了其它超薄机型取消的3.5mm耳机孔;第三是与或卡托,副卡部分可以选择放置TF卡或者nano-SIM卡;第四是Hi-Fi 2.0,据说会重新定义手机Hi-Fi。
配置方面,vivo X5Max或将配备5.5英寸1080p屏幕,采用1.7GHz联发科八核处理器,内存配置2GB RAM+16GB ROM,内建前500W后1300W像素摄像头,支持TD-LTE、TD-SCDMA和GSM网络。
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