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4.专家口径(华为手机+服务器)
1)手机端:Mate 60Pro的麒麟900os用的是SMIC N+1工艺，对应10nm+制程(与目前7nm的共识略有差异)，介于7nm和10nm之间，良率已经到了40%多，封装环节是交由长电科技完成；每片12寸的wafer上满切能够切500颗5G SoC芯片，但一般实际切不到400颗，乘上良率good die 每片能切约为150颗，如果按保守估计，SMIC保持此前1.5万片每月的产能，对应全年由2700万颗芯片产能。但实际产能应该不止1.5万片，并且还有新的先进浸没式DUV光刻机可以进口
2)服务器端:芯片由2颗水平放置的SMIC芯片(采用14nm工艺)封装而成，加上6颗HBM，采用2.5D先进封装(CoW放在盛合晶微，0S放在江阴长电)，HBM从海力士购买，目前采购的是HBM2型号(旧款型号，后面还有HBM2e、HBM3、HBM3e等)，该环节暂时并未受限，单月产能在17k颗服务器芯片。受益环节:华为服务器产业链，cniole先进封装链

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