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1亿/年的营销额在你看来是不是挺容易的？

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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2024-3-13 16:20 发表
给这个小吃店打工的人创业后成立了肯德基麦当劳

你就算把麦当劳开到半人马星上，百年之后也还是进骨灰盒的

这贴最可笑的就是一群屌丝在讨论资本家的价值观和经营理念

省点力气吧，人自己觉着挺好，粉丝也觉得挺好，这不是蛮好的嘛

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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2024-3-13 16:27 发表
对对对，粉丝觉得挺好所以销量不断下跌

咳，哪怕人家最后真把公司干黄了，哪怕明天人老爷子就宣布破产倒闭了，跟你也没半毛钱关系～

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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2024-3-13 16:46 发表
欧，那跟你有一毛钱关系么？
你不是精神资本家是真资本家？

这调调我听着挺耳熟啊？
某人手下以前管理着几十人的厂子，然后天天说只有我能跟世嘉总裁共情，我是真资本家，你们都是精神资本家，不配评价公司

还100年后都是骨灰盒这种屁话都整出来了
那我也不用给任何面子了，我就把话放在这里
香草社就是现在就倒闭了，凭他已经出的这几个游戏，他都是千古美谈，身死魂不灭，用小公司办大事的楷模
Falcom就这样再苟一千年他也就只是苟命，1980年代的游戏历史是必须提到他的，但进入21世纪他就不配混到几个铅字

游戏公司不谈游戏素质谈什么？
谈资本家？当自己是金融巨头？
就Falcom这规模，就这搓样还有脸说自己是资本家呢？当这是腾讯还是动视啊？
那是不是明天谁去注册个公司挂个号就都算资本家了？包括我家门口卖馒头的合法摊位？

妈呀，在一个中国老年游戏论坛里，你需要给谁面子啊？谁需要你给面子啊？你的面子值几个钱啊？你给了面子如何没给又如何？你给不给面子会影响远在日本的老资本家住乡下大别墅吗？

在tg多发几个贴就真把自己当意见领袖啦？真把自己的话当成圣旨了？不会吧，不会还有如此分不清网络与现实的人吧～～

falcom最后如何和我半毛钱关系都没有，我又不是它家粉丝。正因为我对于falcom完全无感，才能以旁人的视角来审视你的表演。怎么？让你理智点回归现实就是“精神资本家”？你这种喷子话术是不是太低智了些啊～～人家安安稳稳一年能挣几千万，等你啥时候卖馒头也能卖到这个数再来想想你今天这话有多弱智～

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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2024-3-13 17:02 发表
把这些屁话送给你自己还差不多
上次逼逼“说360做工差的人没有一个说得出做工差在哪”
VB在2008年就出过到当时为止整个周期的生产和做工调查报告，精细到部件的美元成本，出货控制到多少万台停产再复产多少台

然后呢？你能从元器件成本得出做工好坏的什么结论呢？

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原帖由 @Nemo_theCaptain  于 2024-3-13 17:59 发表
2005.8 生产线初检DOA率为66%
2006.3 生产线初检DOA率为50%
2006年末停产
2007.5 生产线复产，二检DOA率为15%
当时的感叹就是，没见过哪个大规模量产几百万台的消费品，生产线DOA能高到这个程度
显卡SPU有不良品屏蔽了继续用，但这是主机点亮
说明其中一个关键部分处在不能用的状态了，而且实际上不止显卡脱焊一个问题那么简单
2006为止是几乎任何部分都有很大可能出问题

2005.8 生产的机器是要直接供给到2005.11的首发的
只有33%过了初检，而初检也只是点亮了就完事，没有进一步测试
所以这33%依然有相当可能在运行几天出问题，不三红的也有花屏，也就是内存开焊，当时就有玩家投诉

为什么搞成这样，因为内存翻倍花了9亿美元，微软决定在检测上省下9亿，拆东墙补西墙
结果最后不但把这9亿赔回去，还造了无数废品，甚至最多的废品都没给玩家手里，是死在生产线上的
返修后二检也是开机点亮了就行了，不做更多测试，卖给玩家用一阵子当然还是继续坏
直到2007上半年大停产才开始整顿，之后生产单65还是有三红，但这次才是单纯的焊接工艺问题
无论是Gamestop第三方的维修焊工，还是玩家自己发明的什么棉被法，针对的都是那个热胀冷缩的焊接问题
但早期360的故障千奇百怪，远不止三红，这些才是做工问题
360被喷不是因为他坏，而是坏的太快太频繁了

原本应该驻扎在生产线上的监管者都省下了一大堆，那就只有鬼知道搓成啥样了
光是三红除了最出名的显卡故障、内存故障之外，还有南桥故障、PCIE故障、光驱无法连接、硬盘无法连接
二检的维修就是看到报哪故障了，把这地方接上/重焊/打胶，能点亮了，就卖出去
实际上其他部分的隐患还在，所以玩家拿到手很快又完蛋
而且就是因为问题太多了，一开始微软没当回事，知道监管这么烂所以出现啥问题都是正常的
以为我好好整顿了以后就不应该出那么多问题了吧？我解决了态度问题应该就一切OK了吧？
芯片容易开焊我多打胶固定？封胶不行就换更好的封胶？散热不行我换更贵更好的散热，还不够么？
然后单65继续三红，这时候才是焊接工艺的事
所以双90和单65是两个时代要分开的，后者是经过监管重组的

微软官方在2021年赞助的那个纪录片就属于转移重点以偏概全
纪录片里说的，VB在2008年的报告都写了，而且写的更详细
纪录片实际上是打算把360的质量问题伪装成PS3或者NV G80时期的同类事故，是这一块芯片因为热胀冷缩和焊接工艺不成熟导致的问题
但只有单65开始可能是这样，在之前 ...

呐，你不懂，不怪你，因为你不是专业的。我就当给你扫个盲。

讨论做工问题，至少从这几个维度来讨论：
结构模具方面：
1. 设计公差 2. 装配质量
pcba方面：
3. layout质量 4. 工艺水平

你洋洋洒洒那么废话，有几句是切中要点的呢？
一检合格率低你就觉得做工差？我可以这么和你说，任何电子厂新开线，一检合格率都低！

你这是典型的拿结论去套原因啊！因为出了严重的质量问题，于是就推导出做工差啦？那后期新版360不三红了是不是做工又变好了呢？

任何量产的电子产品倘若出现大规模质量问题，无外乎两个原因：1. 元器件质量问题 2. 设计缺陷，未充分考虑极端使用环境。这跟做工好坏有毛线关系？？一块板子可以焊得很漂亮，但某颗元器件有问题，一上电就烧，但做工没问题；一块板子也可以纯手焊，焊得东倒西歪，做工一看就欠佳，但它只要元器件质量合格、没焊短路，它就是可以用很久！

360恰恰问题是出在元器件选型以及散热设计不满足主芯片满功率运行，这是再明白不过的设计缺陷！关做工什么事？你们这些个外行根本分不清什么叫“做工问题”，什么叫“设计问题”！！
我简单举几个例子，你们看完就知道什么叫“做工问题”了。比如东西生产出来，盖子盖不上，这叫“做工问题”；螺丝孔位对不准，这叫“做工问题”；板子拿手上看，乱七八糟全是飞线，这叫“做工问题”；元器件大面积重焊，这叫“做工问题”；焊点大大小小，这叫“做工问题”；焊缝不整齐，这叫“做工问题”；线束头长短不一，这也叫“做工问题”！
但是元器件质量好坏，这不属于“做工问题”；热模拟未做充分，这也不叫“做工问题”！

你们这些外行可以喷360质量差——360早期型号质量的确就是差嘛，可以喷它为了降本不惜采用低质元器件。但不要随便喷人家做工，因为360的做工并不差，模具水准甚至是颇高的～



所以回到一开始，为什么我会说“大多数人喷360做工差却根本说不出来差在哪儿”？因为你们这些人根本分不清什么叫“做工差”，什么叫“设计缺陷”！