[数码手机] 一体式铝制外壳 第四代iPhone新图曝光

泡泡网手机频道4月17日 博客iClarified上近期放出了一组最新谍照，消息提供者表示这组谍照曝光了第四代iPhone的外壳，虽然看到第一眼兴奋了一下，但是冷静下来仔细分析还是有些地方值得怀疑。

    这一次曝光中的第四代iPhone的外壳显然是受到了HTC新机的影响，采用的是全铝一体式机身外壳的设计。首先这种一体式机身设计是否对苹果产品的Wi-Fi无线网络或是通讯接受有所影响不好确定，其次苹果的标志似乎并没有处在相对合理的比例为止之上。

    如果此图为真，苹果第四代iPhone的机身厚度确实要比预先猜测的要薄，不过对拍照硬件的重视程度依然不高，没有辅助的光学配件。当然真假还看大家如何看待，今年的6月22日，老时间老地点，苹果会正式拿出自家新一代产品，届时一切都将清晰明了，所以近期出现的更多无依据的曝光设计都不在有强大的影响力了。■