今天曝出的xshot双卡槽设计，想到了另一近期发布的手机，总结：三棒无敌！

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原帖由 @meidle  于 2014-4-23 22:49 发表
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我就关注了一下他的这个双卡槽，看到步步高的人说这是他们的一个自主设计专利，我就突然想到前几天另一款手机发布了。
话说我觉的单论这个卡槽的设计来说，青橙那个可以算是2.0版本了，比步步高又近了一步，且更早发布。
按说这个专利应该属于“实用新型”，不知道他俩是否都有拿到专利？互相是否存在冲突？