[其他] SDP 2.8W！移动版14nm Broadwell大量细节

日前我们报道了Intel下代处理器14nm Broadwell移动版的初步规格，包括H、U、Y三个子系列。接下来看更多内幕。
U、Y系列的全部和H系列的大部分都会是单芯片(据说是SoC而不是胶水)，同时整合CPU、GPU、PCH-LP芯片组。H系列的一部分仍将是双芯片，需要搭配额外的8、9系列芯片组。
H系列最多四核心、6MB三级缓存，部分会集成GT3e核显，并继续辅以eDARM嵌入式缓存，而且还是单独的Die，和处理器共同封装在一块基板上。
U、Y系列都是最多双核心、4MB三级缓存，核显最高GT2。
Broadwell GPU号称是第八代(IVB第七代/Haswell七代增强版)，同级别的计算单元比现在增加20％，也就是说GT3会有48个，GT2则是24个。
技术上支持DirectX 11.1、OpenGL 4.2、OpenCL 1.2/2.0，除了以往的图形和视频技术外还会新增SVC、VP8硬件解码器，WiDi Pro无线显示
Broadwell将继续整合电压控制器。H、U系列支持CPU、GPU、内存超频，Intel Extreme Tuning Utility工具提供支持，但具体细节不详，也不知道超频幅度能有多大。
内存方面，H系列支持DDR3L、DDR3L-RS，Y系列支持LPDDR3，U系列则支持全部三种，频率都是最高1600MHz。早先的幻灯片显示Y系列会支持DDR4，但后来被放弃了。
安全技术方面变化不小，支持Boot Guard(启动防护)、PTT 2.0(平台可信赖)、增强的恶意软件保护、数据保护、RDSEED指令集、AMT 10.0、SBA 3.0，还有加解密方面的进步。
单芯片将支持Smart Sound(智能声音)，用于音频处理加速，并提供语音唤醒、个人扬声器识别等功能。为什么只有单芯片的支持呢？因为该技术其实是PCH-LP芯片组的一部分，HM97又不支持它，所以双芯片型号就无缘了。
不过，集成芯片组的总线会局限在PCI-E 2.0，双芯片的则有十六条PCI-E 3.0。
节能方面会集成电源控制单元、电源感应中断电路、显示省电技术。电源状态单芯片的最低可达C10，双芯片则是C7。
热设计功耗(TDP)范围4.5-47W。H系列的TDP 47W，部分支持可配置TDP 37W。U系列的TDP 15-28W，部分可配置TDP 8.5-23W。Y系列的TDP 4.5W，可配置TDP 3.5W，场景设计功耗(SDP)则仅仅2.8W。