引用:

原帖由 rinlord 于 2013-5-23 03:46 发表
就为了给中间指甲大点的芯片散热，搞那么大一风扇。。。。。。
换成涡轮加主动降噪装置至少能缩小1/5的体积。
硬盘也是，都不能更换了，还外置usb3.0，干脆就换成闪存算了，让玩家自挂移动硬盘，体积能再缩小1/5.
...

1. 无论如何散热，现在都是单面接触导热，接触面积直接影响效率，INTEL也遇到这问题了，面积小，热量散不出去
2. 大容量存储介质是拿来提价的
3. 20G ÷ 1.25M/s = 4.55h

引用:

原帖由 变色龙 于 2013-5-23 03:33 发表
最廉价的绿色PCB，没有任何内表面处理的金属边框
坑爹的768SB+DDR3
微软你能不能再黑心点？

绿PCB廉价？