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原帖由 @乐克.乐克  于 2016-2-27 00:41 发表
你坛用户真难伺候，上嘲笑水果街机人手一步，下不懈步步高专卖厂妹。

倒是对着几百一千块的入门机型高喊炸裂。

人格分裂加精神分裂

一个字，穷！

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原帖由 @xanver  于 2016-2-27 01:45 发表
买bbk的除了你坛没听说有人特意冲着手机hifi买的
毕竟玄学这种东西 逼格还是第一位的

呵呵！

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原帖由 @jun4rui  于 2016-2-26 22:27 发表
HiFi手机和HiFi音频播放器在音频设计上的差异

【前言】，本文仅作为一个客观的对比，介绍了HiFi手机和HiFi音频播放器在音频电路设计上的差异和原因。并不牵涉到两者之间的音质好坏对比。作为音频产品，消费者用户最好的选择方法还是去现场实际试听。

另外，本人是正规的无线电专业毕业，有24年的电子产品开发，以及22年的音频产品开发销售生产经验。但是这篇文章严格来说还是科普文而不是学术论文，因此行文和介绍会为了容易理解而不求非常的严谨。请挑刺和反对者注意。当然如果您是资深的音频电子工程师，欢迎共同探讨音频产品的设计。

好，我们言归正传；由于VIVO在HIFI手机上的大力推广和宣传，越来越多的手机厂家开始注重手机的音质，从使用高通/MTK配套的多功能，高集成度，低价的DAC芯片开始改为使用专门的高性能音频器件来实现耳机输出。

典型的就是ES9018K2M在HiFi手机上的应用，并且获得了巨大的成功。据个人估算，搭载ESS9018K2M为代表的HiFi手机，市场销售量估计至少是”国砖“”洋砖“的10100倍以上。因此，尝到甜头的ESS公司又接着推出了很多针对HiFi手机的音频解决方案。近期比较典型的就是ES9018K2M+ES9601K的组合。其中ES9018K2M是DAC负责将数字音频信号转为模拟音频信号，而ES9601K则是耳放驱动，负责放大模拟信号后驱动耳机。典型的电路应用框图如下：



可以看到，电路非常简洁和简单，集成度也是非常高的。其实即使是看应用电路，也不复杂。如下所示：



而作为专业的，以发烧友为销售对象的母带级DSD便携播放器，电路的负载程度就高的不是一点了，下图是飞傲的X5二代的模拟音频部分的框图：



可以看到，用ESS的方案，简单一些就3颗IC，其中1颗DAC，1颗耳放，1颗稳压器（LDO)。考究一些可以用2颗LDO。而X5二代，仅仅在电源部分就用了12颗IC ( 包括稳压器，和DC/DC电压变化器），音频放大部分用了8颗IC，包括1颗DAC, 1颗FPGA， 1颗音量控制IC,  5颗运放。还有1个继电器。

那么为啥有这么大的区别呢？

首先将容易说清楚的，因为功能上，性能上差异导致的。

1，多出的一个FPGA，是为了支持DSD硬解的。因为主控一般都只有支持PCM格式的IIS接口而不带DSD信号接口，所以必须要有一个FPGA来实现接口/时钟/数据的转换。

2，多出的一个音量IC, PGA2311，是因为1792A在DSD模式下，只能输出固定电平的信号，必须外加一个音量控制IC。

3，多出的一个继电器，是因为X5的输出功率非常大，如果不是用 ...

手机受限于体积和续航还有价格，本来就没法和砖比，能在同样的条件下把音质做到第一已经不容易了，而且xplay每代在其他硬件上还能保持国际领先水平。想想也就剩厂妹这个黑点了。

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原帖由 @west2046  于 2016-2-27 15:10 发表
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底部三个按键做成隐藏式的该多好