[新闻] Nintendo 3DS 最新详细硬件参数整理和解析

影法师

小黑屋

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1^# 大中小发表于 2012-2-7 21:38 显示全部帖子

原文:http://3dbrew.org/wiki/Hardware

1--SoC - Nintendo 1048 0H (Custom): CPU, GPU, VRAM & DSP all on one chip.
2--CPU - ARM11 MPCore 2x 268MHz & 2x VFP Co-Processor
3--GPU - DMP PICA 268MHz
4--DSP - 134Mhz. 24ch 32728Hz sampling rates
5--VRAM - 6 MB within SoC. Independent of system memory (FCRAM).
6--Main Memory - 2x64MB Fujitsu MB82M8080-07L FCRAM
7--Storage - Toshiba THGBM2G3P1FBAI8 1GB NAND Flash
8--Power Management - Texas Instruments PAIC3010B 0AA37DW
9--Gyroscope - Invensense ITG-3270 MEMS Gyroscope
10-Accelerometer - ST Micro 2048 33DH X1MAQ Accelerometer Model LIS331DH
11-Wifi - 802.11b/g Atheros AR6014
12-Infrared IC - NXP infrared IC, "S750 0803 TSD031C"
13-Auxiliary Microcontroller - UC CTR, custom Nintendo microcontroller

根据原文信息

2 3 4 5项是来源于官方文档(原文注释是这么说的),不过并未给出具体的文档文件

6 9 10项来源于拆解后所得芯片编号与相关官方文档比照后得出!

8 11 12项来源于FCC认证机构的文档!

结合上文和之前日经电子对3DS的SoC拆解信息:http://xiaoxin1989521.blog.163.c ... 196201161410627677/

整理如下:

SoC编号Nintendo 1048 0H为自定义,可能根据不同地区版本的3DS更改封装编号,包含CPU,GPU,显存VRAM和DSP, 独立显存6MB,DSP134MHz

根据之前的SoC拆解信息,3DS的SoC内集成两颗CPU,一颗ARM9(主要用于兼容DS游戏),一颗ARM11(主要用于3DS游戏)但具体型号未知

根据上文最新的参数表,得知ARM11的具体型号为双核架构的ARM11 MPCore,工作频率为268MHz x 2,并且每个核心都配置了VFP

ARM11 MPCore可选同步和异度两种接口配置,任天堂采用的是异步结构,一个核心负责系统运行,一个核心负责程序运行

根据ARM官方数据,ARM11 MPCore可选VFP(Vector Floating-point Coprocessor )配置的型号为VFP11,指令集体系隶属于VFPv2,支持8组单精度和4组双精度浮点运算

ARM11 MPCore的Dhrystone 性能为1.25 DMIPS / MHz , 为同支持多核架构的Cotex-A9的一半

GPU为DMP的PICA200,核心频率268MHz,多边形能力:20.5M/s,像素填充率:1.07G/s,PS单元和VS单元均为4组

内存为富士通的FCRAM,具有两个die,分别包含编号为MB81EDS516545和MB82DBS08645的芯片,容量均为64MB

MB81EDS516545是采用CMOS工艺LPDDR接口技术的FCRAM,容量64MB,带宽64-bit ,根据富士通官方文档其最高工作频率为216MHz,最大数据交换速率可达3.46GB/s

更新参数简化版方便普通玩家阅读:
CPU:ARM11 MPCore双核频率268MHz x 2
GPU

ICA200 频率268MHZ 多边形处理:2050万/秒像素填充率:10.7亿/秒
内存:128MB FCRAM
显存:6MB SRAM 集成在SoC中

以上,如有更新,继续追加!!

BY:Crayon

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