全球市场研究机构TrendForce统计显示，联发科 (2454)去年推出MT6575后，中国品牌智慧型手机晶片搭载率突破5成。高通受价格与软硬体整合无法满足中国厂商需求，估2013年市占率掉至33%。而展讯今年推出低阶晶片填补高通与联发科在低阶机种上不足，今年市占率迅速突破1成。

　　关键字： 联发科,智慧型手机

　　TrendForce指出，高通高端产品仍无可取代，QRD公版设计产品如MSM8X30、MSM8X26与MSM8X25Q都面临对手竞争，中低阶晶片市场地位备受威胁。不过中国移动4G/LTE布局相当积极，若中国市场4G商机明年初爆发，高通可望再度扭转市场局面，成为中国4G通讯时代领先者。

　　TrendForce分析，联发科以往每年都推出2款产品布局智慧型手机晶片市场，今年一反常态，上半年成功以MT6589打开中高阶手机晶片市场后，下半年将更密集的一口气推出3款晶片抢市，其中Cortex A7架构开发双核心晶片MT6572对低阶智慧型手机市场影响最大，搭载MT6572晶片整机成本可落在40美元上下，为针对展讯等低阶智慧型手机晶片竞争对手产品的回应。另联发科下半年将进一步推出MT6580与MT6582两款四核心的中高阶晶片。其中MT6582可视为MT6589经济版本。TrendForce表示，若联发科产品成功打开市场，受惠的是手机制造商与消费者，未来高阶手机分界将越来越不明显。而除北美市场外，中国移动宣布将在2020年前推广50亿人口TD-LTE网路覆盖，高价晶片价格战开打后，4G/LTE将成下一个兵家必争之地


据说现在份额是这样：联发科52%，高通33%，展讯11%，其余4%。

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原帖由 neo1tgfc 于 2013-7-3 11:02 发表
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手机有ap和bp 上面说的是bp

正解，这么多楼终于有个懂的，说基带呢，三棒水果菊花这些只会做CPU的自然被忽略掉了。