总部做的产品内部测评，所以肯定无法拍照，要丢饭碗的

只有一款非曲面版本的S7，曲面版本没看到，主要有这几个方面

1:骁龙820+4G的内存的。没有性能测试和发热测试，国行貌似都是高通U了
2:三网通，迷你存储卡最多支持200G,双卡双待
3:外观变化主要是实体home键和2.5D玻璃，和现在的A9表面比较像。其他变化不大
4:摄像头凸起改善了很多，起码我个人能接受了。整机厚度感觉是有所增加，但不明显
5:屏幕规划是5.1和5.5寸
6:电池目前是3000和3500毫安的规划。
7:又防水了，ip68级别。红外功能没了


因为是工程样机，所以以上这些都可能和最终版不同，而且也仅仅看到了平面版，没有曲面。总体和之前的情报差不多，外观变化不大，希望曲面版有所改进。三月底发售，价格未知。

“最高支持到200G”，但我认为应该是256G

国行edge估计要今年二季度降到3000，edge+想3000以下买，去看看非国行吧，估计不会降到3000以下。平板的估计S7发售了就差不多。