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现阶段提高制程堆晶体管
成本和研发周期比设计先进架构要低

不过似乎22NM再往下会碰到工艺瓶颈
到时候架构就是重头戏。

引用:

原帖由 aeondxf 于 2012-1-26 18:45 发表
独立出来外置，单独机箱单独电源。

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