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» 据说是血汗工厂泄露的3DS硬件参数
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[新闻]
据说是血汗工厂泄露的3DS硬件参数
焦糖色
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发表于 2010-6-18 18:04
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CPU(中央处理器)= ARM946E-S (67 MHz)+ARM1176 (TSMC65LP225-482MHz)
依然采用双CPU设计,在运行3DS游戏时,ARM9芯片想必用于控制触摸屏,而ARM1176的CPU主要用于游戏运算,ARM11采用8条流水线加上400M多的频率远远胜过NDS,相对DS来说是一个革命性的变化
GPU(图形处理单元)= PowerVR SGX(SGX543MP2)(support DX9and OpenGL ES 2.0)
PowerVR SGX系列图形处理芯片,鼎鼎大名的iPhone 3GS以及世嘉的DC主机就采用的这一系的GPU。这一系列的GPU工作性能相当于Intel的GMA500,也就是说相当于一个低配的笔记本电脑的图形性能。
其中3DS所采用SGX543MP2型号也就是很早以前PSP2传闻中所提及的芯片,根据同等规格的其它型号推测,SGX543MP2除了支持DX9以及 OpenGL ES2.0特效以外,将采用双核心,理论上在200MHZ的工作频率下每秒将可以产生67M 多边形,像素填充率将是每秒2G
RAM(内存)=16MB+48MB
16MB的内存和DSi主机的运行内存相同,3DS游戏运行时两部分内存(共计64MB)将协同工作
Battery(电池)=lithium-ion battery 1350 mAh(可充电锂电池,容量为1350mAh)
负责研发3DS主机的负责人说过,希望3DS的续航能力可以最终接近DSi,由此可以推算3DS主机的续航能力应该在6~8小时左右
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