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标题: [业评] ns2有一个设计让我很担心 [打印本页]

作者: 萝卜 时间: 2025-4-3 14:35 标题: ns2有一个设计让我很担心

就那个体外制冷能有用吗？外壳凉了里面芯片就能凉？

[ 本帖最后由萝卜于 2025-4-3 14:37 编辑 ]

作者: 夏青 时间: 2025-4-3 14:38

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电脑机箱放在通风环境和封闭环境硬件温度也会大不同啊
风扇不就是带走热空气用的吗？只要有热交换就叫散热

作者: qc0511 时间: 2025-4-3 14:39

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体外制冷，听起来很高级233

作者: Dogfight 时间: 2025-4-3 14:39

是不是和手机制冷背夹差不多？

作者: siri 时间: 2025-4-3 14:41

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有比没有好

作者: iamzelda 时间: 2025-4-3 14:41

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以前surface夏天烫，拿个迷你电风扇对着背面外壳吹，对稳定CPU频率不降频有帮助。

作者: wizardlg 时间: 2025-4-3 14:47

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那个散热器貌似是给dock用的，本体有自己的内部热管风道。

作者: firesun 时间: 2025-4-3 14:51

就是dock上的风道可以和主机背后的通风口连通吧，加速主机内部的风速，提升热交换效率。

作者: 萝卜 时间: 2025-4-3 14:54

如果是风道相连我觉得比较靠谱，我以为只是吹外壳呢，而且还是吹dock接触的那部分壳子

[ 本帖最后由萝卜于 2025-4-3 14:56 编辑 ]

作者: wizardlg 时间: 2025-4-3 14:54

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原帖由 @firesun 于 2025-4-3 14:51 发表
就是dock上的风道可以和主机背后的通风口连通吧，加速主机内部的风速，提升热交换效率。

其实我感觉这风扇是让dock电路板上的那一堆视频处理芯片的积热更容易散出去，从而不让dock给本体增加散热压力。

作者: 夏青 时间: 2025-4-3 14:56

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原帖由 @萝卜于 2025-4-3 14:54 发表
如果是风道相连我觉得比较靠谱，我以为只是吹外壳呢，而且还是吹dock接触的那部分壳子

肯定不是吹啊，是吸，把背部芯片上的热量排走

作者: toshinya 时间: 2025-4-3 14:58

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那是给底座散热的吧，和本体无关，本体出风口在机器顶部。

作者: Zechs 时间: 2025-4-3 14:58

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原帖由 @萝卜于 2025-4-3 14:35 发表
就那个体外制冷能有用吗？外壳凉了里面芯片就能凉？

如果本體背殼就承擔一部分heatsink的作用的話就有用

作者: zz112233 时间: 2025-4-3 14:59

本体肯定也有散热，底座只是强化散热效率

作者: 夏青 时间: 2025-4-3 15:19

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原帖由 @toshinya 于 2025-4-3 14:58 发表
那是给底座散热的吧，和本体无关，本体出风口在机器顶部。

底座就是一个大号拓展坞，哪有拓展坞需要主动散热啊？
肯定是给芯片组做散热的呀

作者: wizardlg 时间: 2025-4-3 15:32

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原帖由 @夏青于 2025-4-3 15:19 发表
底座就是一个大号拓展坞，哪有拓展坞需要主动散热啊？
肯定是给芯片组做散热的呀

4k HDMI输出芯片肯定要发热的，这个会增加DOCK本体的热量，而DOCK与本体位置太近，从而进一步增加本体周围环境的热量。

作者: chenzhong11058 时间: 2025-4-3 15:37

肯定有用啊，参考手机散热背夹。如果没用背夹不会一代又一代的出

作者: 夏青 时间: 2025-4-3 15:37

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原帖由 @wizardlg 于 2025-4-3 15:32 发表
4k HDMI输出芯片肯定要发热的，这个会增加DOCK本体的热量，而DOCK与本体位置太近，从而进一步增加本体周围环境的热量。

4k@60的拓展坞没有需要主动散热的
何况他这个拓展坞还那么大，没有小型化的拓展坞发热的困扰
想多了

作者: LTFYH 时间: 2025-4-3 15:52

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这个没啥好担心的，就凭这芯片的功耗，然后这机器的体积，散热不会是啥问题。

作者: wizardlg 时间: 2025-4-3 15:56

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原帖由 @夏青于 2025-4-3 15:37 发表
4k@60的拓展坞没有需要主动散热的
何况他这个拓展坞还那么大，没有小型化的拓展坞发热的困扰
想多了

单DOCK是不需要啊，你看这DOCK的电路板是不是和本体离太近了呢？ DOCK热不热无所谓，有所谓的是DOCK不散热，热量就会传到本体，使本体散热压力增大，所以要加个风扇。

作者: 夏青 时间: 2025-4-3 16:00

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原帖由 @wizardlg 于 2025-4-3 15:56 发表
单DOCK是不需要啊，你看这DOCK的电路板是不是和本体离太近了呢？ DOCK热不热无所谓，有所谓的是DOCK不散热，热量就会传到本体，使本体散热压力增大，所以要加个风扇。

还是见得少
mac mini和macbook贴着机身设计的拓展坞不要太多了

而且我家里各种规格的拓展坞一大堆，相信我，4k@60这种规格的hdmi有个毛线热量

作者: wizardlg 时间: 2025-4-3 16:03

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原帖由 @夏青于 2025-4-3 16:00 发表
还是见得少
mac mini和macbook贴着机身设计的拓展坞不要太多了

而且我家里各种规格的拓展坞一大堆，相信我，4k@60这种规格的hdmi有个毛线热量

那是这些设备没散热压力，NS2这种小身材，本体散热规模根本不能和笔记本或者win掌机比，随便哪里帮它加点温都是实实在在的压力。

作者: 夏青 时间: 2025-4-3 16:07

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原帖由 @wizardlg 于 2025-4-3 16:03 发表
那是这些设备没散热压力，NS2这种小身材，本体散热规模根本不能和笔记本或者win掌机比，随便哪里帮它加点温都是实实在在的压力。

芯片在屏幕后面背板中间，跟hdmi的芯片毫无冲突，你看风扇位置也知道跟底座那点热量毫无关系。
但是你太能杠了，再说就是你对

作者: wizardlg 时间: 2025-4-3 16:19

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原帖由 @夏青于 2025-4-3 16:07 发表
芯片在屏幕后面背板中间，跟hdmi的芯片毫无冲突，你看风扇位置也知道跟底座那点热量毫无关系。
但是你太能杠了，再说就是你对

并不是杠，只是表达观点而已，你看这图，如果只是为了直接为本体散热，它的风扇在dock上就应该做成开放式的。
但这风扇是涡轮的，下面吸冷空气，上面出热空气，把腔体内的热气排出去，但这dock电路板腔体和本体并没有直接接触。

下面这个泄露的PCB图中也能看出， DOCK风扇位置那里在本体上其实是电池的位置，所以那个风扇一定不是直接给本体的芯片散热用的。

本帖最后由 wizardlg 于 2025-4-3 16:29 通过手机版编辑

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