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标题: PS5设计工程总监谈液态金属：真正的目的是为了降低成本。 [打印本页]

作者: lakins 时间: 2020-10-14 20:03 标题: PS5设计工程总监谈液态金属：真正的目的是为了降低成本。

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。。。

作者: bobykid 时间: 2020-10-14 20:17

巨根先生

作者: Grally 时间: 2020-10-14 20:28

这机翻。。。

作者: Grally 时间: 2020-10-14 20:30

找到原文了
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/04707/
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/04715/

[ 本帖最后由 Grally 于 2020-10-14 20:32 编辑 ]

作者: 里昂 时间: 2020-10-14 21:00

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所以说什么被xsx吓到超频或者增加体积，简直他妈天大笑话，

作者: yfl2 时间: 2020-10-14 21:22

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Ps5能卖400靠散热，xsx 能卖500靠343

作者: 乐克.乐克 时间: 2020-10-14 21:40

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引用:

原帖由 @yfl2 于 2020-10-14 21:22 发表
Ps5能卖400靠散热，xsx 能卖500靠343

靠343是什么鬼？

作者: defer 时间: 2020-10-14 21:42

意思是棒鸡巅峰水平配合同步首发就有底气卖600了吧

作者: 巴斯 时间: 2020-10-14 21:45

引用:

原帖由 defer 于 2020-10-14 21:42 发表
意思是棒鸡巅峰水平配合同步首发就有底气卖600了吧

问题是现在343它没有棒鸡巅峰水平啊，别说巅峰水平了，就连现在的棒鸡他都不一定赶得上。

作者: DIGITAL1394 时间: 2020-10-14 22:03

当时索尼第一个方案是第一代rdna加些新特性，定下规格后，AMD告诉索尼自己解决了芯片面积和频率功耗控制上的问题，并告诉对手采用了新方案，索尼问能补救吗？AMD告诉可以，频率高些没问题，就是需要解决散热器的问题，索尼就给楼上这大哥提了个要求，要压缩散热器成本还要能压得住温度，这哥们就想了这液金散热方案，这次问题在于索尼太早定下PS5的方案，且成本有限，刚好rdna2解决了频率功耗和核心面积的问题，这个问题是索尼高层对显卡行业不是太了解，并太早定下方案，别看微软嚷着下一代主机绝不搞云平台，就现在这5G技术美帝肯定速度拿出6G方案并迅速铺设，没想到下一代主机就这么稀里糊涂云平台化了，很多事不是你不相信它就不发生的，反正下代主机大概率大家玩不到。

[ 本帖最后由 DIGITAL1394 于 2020-10-14 22:07 编辑 ]

作者: yfl2 时间: 2020-10-14 22:05

引用:

原帖由 DIGITAL1394 于 2020-10-14 22:03 发表
当时索尼第一个方案是第一代rdna加些新特性，定下规格后，AMD告诉索尼自己解决了芯片面积和频率功耗控制上的问题，并告诉对手采用了新方案，索尼问能补救吗？AMD告诉可以，频率高些没问题，就是需要解决散热器的问题 ...

你这时间线对不上

当然xsx的频率也和你的主张对不上...

[ 本帖最后由 yfl2 于 2020-10-14 22:06 编辑 ]

作者: 论坛之星 时间: 2020-10-14 22:06

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原帖由 @DIGITAL1394 于 2020-10-14 22:03 发表
当时索尼第一个方案是第一代rdna加些新特性，定下规格后，AMD告诉索尼自己解决了芯片面积和频率功耗控制上的问题，并告诉对手采用了新方案，索尼问能补救吗？AMD告诉可以，频率高些没问题，就是需要解决散热器的问题，索尼就给楼上这大哥提了个要求，要压缩散热器成本还要能压得住温度，这哥们就想了这液金散热方案，这次问题在于索尼太早定下PS5的方案，且成本有限，刚好rdna2解决了功耗和核心面积的问题，这个问题是索尼高层对显卡行业不是太了解，并太早定下方案，别看微软嚷着下一代主机绝不搞云平台，就现在这5G技术美帝肯定速度拿出6G方案并迅速铺设，没想到下一代主机就这么稀里糊涂云平台化了，很多事不是你不相信它就不发生的，反正下代主机大概率大家玩不到，就问你信不信

不信

作者: 乐克.乐克 时间: 2020-10-14 22:14

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ps5都还没出，我的心操不到下一代去了，随便吧

作者: lakins 时间: 2020-10-14 22:22

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你国吹5g，微软sony也跟着后面吹5g？5g跟主机云化有个吉尔关系，WiFi不比5g6g便宜

作者: holden 时间: 2020-10-14 22:27

DF理查德刚刚谈了点。xsx的主板拆分设计还是要费点钱，跟液金/大型散热器相比。

作者: alexmorning 时间: 2020-10-14 22:53

XSX的真空腔均热板比PS5液晶方案物料成本更高。

另外它的风扇位置不知道为什么放在上面，应该放在底部往上吹效率才是最高的。

作者: Mas 时间: 2020-10-14 23:16

引用:

原帖由 alexmorning 于 2020-10-14 22:53 发表
XSX的真空腔均热板比PS5液晶方案物料成本更高。

另外它的风扇位置不知道为什么放在上面，应该放在底部往上吹效率才是最高的。

？
如果你电脑机箱只能装一个风扇，你是：
1，装在前面板进风
2，装在底板进风
3，装在后上接近CPU处出风
哪个效率高？

作者: alexmorning 时间: 2020-10-14 23:26

引用:

原帖由 Mas 于 2020-10-14 23:16 发表

？
如果你电脑机箱只能装一个风扇，你是：
1，装在前面板进风
2，装在底板进风
3，装在后上接近CPU处出风
哪个效率高？

我的电脑机箱是银欣乌鸦2，垂直风道，底部三个大风扇往上吹。

作者: bazinga 时间: 2020-10-15 08:53

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引用:

原帖由 @DIGITAL1394 于 2020-10-14 22:03 发表
当时索尼第一个方案是第一代rdna加些新特性，定下规格后，AMD告诉索尼自己解决了芯片面积和频率功耗控制上的问题，并告诉对手采用了新方案，索尼问能补救吗？AMD告诉可以，频率高些没问题，就是需要解决散热器的问题，索尼就给楼上这大哥提了个要求，要压缩散热器成本还要能压得住温度，这哥们就想了这液金散热方案，这次问题在于索尼太早定下PS5的方案，且成本有限，刚好rdna2解决了频率功耗和核心面积的问题，这个问题是索尼高层对显卡行业不是太了解，并太早定下方案，别看微软嚷着下一代主机绝不搞云平台，就现在这5G技术美帝肯定速度拿出6G方案并迅速铺设，没想到下一代主机就这么稀里糊涂云平台化了，很多事不是你不相信它就不发生的，反正下代主机大概率大家玩不到。

这一通瞎扯，我不信

作者: Mas 时间: 2020-10-15 09:30

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引用:

原帖由 @alexmorning 于 2020-10-14 23:26 发表
我的电脑机箱是银欣乌鸦2，垂直风道，底部三个大风扇往上吹。

你这都三进风了
那CPU呢，总不能是被动散热器吧？要么水冷要么有风冷吹出吧？

作者: alexmorning 时间: 2020-10-15 18:52

引用:

原帖由 Mas 于 2020-10-15 09:30 发表
posted by wap, platform: 小米
你这都三进风了
那CPU呢，总不能是被动散热器吧？要么水冷要么有风冷吹出吧？

三吹风是因为机箱是长条型，没办法做一个长方形风扇，但基本原理就是往上吹，而不是往下吸的。吹比吸的散热效率高，这是风冷的常识。

作者: Mas 时间: 2020-10-15 19:14

引用:

原帖由 alexmorning 于 2020-10-15 18:52 发表

三吹风是因为机箱是长条型，没办法做一个长方形风扇，但基本原理就是往上吹，而不是往下吸的。吹比吸的散热效率高，这是风冷的常识。

哥你在弄撒咧？我知道你乌鸦2是什么结构啊。
我要你好好想一下的是，你有了三进风，你CPU到底安没安散热啊？
当你只有一个风扇的时候，你是装在底下进风，还是在CPU那头装个吹吹效果好啊？
什么叫往下吸，谁在往下吸呀？XSX是顶置风扇往上吹的啊

作者: 田中健一 时间: 2020-10-15 19:18

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原帖由 @DIGITAL1394 于 2020-10-14 22:03 发表
当时索尼第一个方案是第一代rdna加些新特性，定下规格后，AMD告诉索尼自己解决了芯片面积和频率功耗控制上的问题，并告诉对手采用了新方案，索尼问能补救吗？AMD告诉可以，频率高些没问题，就是需要解决散热器的问题，索尼就给楼上这大哥提了个要求，要压缩散热器成本还要能压得住温度，这哥们就想了这液金散热方案，这次问题在于索尼太早定下PS5的方案，且成本有限，刚好rdna2解决了频率功耗和核心面积的问题，这个问题是索尼高层对显卡行业不是太了解，并太早定下方案，别看微软嚷着下一代主机绝不搞云平台，就现在这5G技术美帝肯定速度拿出6G方案并迅速铺设，没想到下一代主机就这么稀里糊涂云平台化了，很多事不是你不相信它就不发生的，反正下代主机大概率大家玩不到。

你脑补的？挺像回事的。

作者: heven2004 时间: 2020-10-15 20:00

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原帖由 @Mas 于 2020-10-15 19:14 发表
哥你在弄撒咧？我知道你乌鸦2是什么结构啊。
我要你好好想一下的是，你有了三进风，你CPU到底安没安散热啊？
当你只有一个风扇的时候，你是装在底下进风，还是在CPU那头装个吹吹效果好啊？
什么叫往下吸，谁在往下吸呀？XSX是顶置风扇往上吹的啊

你家xsx是顶置风扇？胡说八道也要有个限度

作者: Mas 时间: 2020-10-15 20:15

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原帖由 heven2004 于 2020-10-15 20:00 发表
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你家xsx是顶置风扇？胡说八道也要有个限度

那个，我确实没仔细看……但确实是放上面的啊……

作者: Mas 时间: 2020-10-15 20:16

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原帖由 heven2004 于 2020-10-15 20:00 发表
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你家xsx是顶置风扇？胡说八道也要有个限度

是我的幻觉么？天堂片快来抽醒我……

对了，澄清一下，我只有PS机，连UGP都没有买……

作者: yaqi821 时间: 2020-10-15 20:39

posted by wap, platform: Samsung
尬吹云游戏喷了，我知道微卵已经开始搞云游戏了，win10商店就可以看到！关键是这东西不是说一出来就会把传统游戏方式灭绝了，参考360时代，数字游戏和实体光盘是并存的，并没有前者直接取代后者的情况！除非你说ps5xsx时代开始不更新主机线了，前几年大伙儿继续用传统方式玩游戏或者选择云游戏，后面开始大规模云游戏，厂家也无需更新硬件了，那玩家抛弃传统方式我还信

作者: neppo 时间: 2020-10-16 01:15

引用:

原帖由 alexmorning 于 2020-10-14 22:53 发表
XSX的真空腔均热板比PS5液晶方案物料成本更高。

另外它的风扇位置不知道为什么放在上面，应该放在底部往上吹效率才是最高的。

热流是自然往上蒸腾的啊，只有一个风扇的话明显应该放在顶上往外抽风

作者: 子象元 时间: 2020-10-17 20:42

可以这么牛逼啊

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