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标题: [新闻] 大概PS5所谓独立显卡来源 [打印本页]

作者: u571 时间: 2018-9-16 12:43 标题: 大概PS5所谓独立显卡来源

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可能PS5设计跟ZEN2一样，分几种不同制程模块（GPU用7nm，CPU用12nm），然后通过14nm的胶水北桥互联，整体使用65nm硅基2.5D堆叠

相比完全用7nm整体APU来说成本要低的多

作者: 卖哥 时间: 2018-9-16 12:57

posted by wap, platform: Meizu M9
可能性有，不过意义不大。
游戏机总线没接8组那么多不会太占地方。总线做成内置代价没那么大。

作者: u571 时间: 2018-9-16 13:01

引用:

原帖由卖哥于 2018-9-16 12:57 发表
posted by wap, platform: Meizu M9
可能性有，不过意义不大。
游戏机总线没接8组那么多不会太占地方。总线做成内置代价没那么大。

256bit的GDDR6内存控制器还是挺大的，而且这么设计CPU可以用低成本12nm做

作者: 卖哥 时间: 2018-9-16 13:17

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原帖由 @u571 于 2018-9-16 13:01 发表
256bit的GDDR6内存控制器还是挺大的，而且这么设计CPU可以用低成本12nm做

你觉得存在啥外置总线可能承担256bit gddr6的带宽么？

作者: yfl2 时间: 2018-9-16 13:47

zen2的制程是哪里的消息？

作者: 狂风007 时间: 2018-9-16 14:19

看不懂，只想知道这么做出来的机器机能如何

作者: 游戏天才 时间: 2018-9-16 14:32

posted by wap, platform: LG
ps5还太早，20年的话应该是3060的水平

作者: 卖哥 时间: 2018-9-16 14:53

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原帖由 @狂风007 于 2018-9-16 14:19 发表
看不懂，只想知道这么做出来的机器机能如何

肯定更差呀，但是成本低。

作者: Nemo_theCaptain 时间: 2018-9-16 18:11

全部拿胶水北桥互联的话APU成本不见得低多少
但是可以搞GDDR6+DDR4的分离结构降低内存成本了
至于数据交换其实学PS3那套就行，让CPU可以直接读显存

作者: 卖哥 时间: 2018-9-16 18:59

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原帖由 @Nemo_theCaptain 于 2018-9-16 18:11 发表
全部拿胶水北桥互联的话APU成本不见得低多少
但是可以搞GDDR6+DDR4的分离结构降低内存成本了
至于数据交换其实学PS3那套就行，让CPU可以直接读显存

分离设计利用率要差点，达到相当水平总内存数要更多些，芯片设计也复杂了，针脚多pcb也难搞了，未必省钱。
现在amd这么搞大概还有7nm早期做大芯片良率低，可以只拿新工艺造小芯片的意义，我觉得到了2020年应该不至于。

作者: bsseven 时间: 2018-9-16 19:21

posted by wap, platform: 小米
不见得复杂多少，同样性能成本倒是实打实的降下来了，把占据新工艺大量芯片面积的外围io移到成熟便宜工艺上来真是极好的思路。小芯片组mcm啥时候工艺都具有巨大意义，牙膏厂就是被这个吊打的，以后更会是方向包括GPUs

作者: coolwind 时间: 2018-9-16 19:25

20年出的话确实可能是这种方式，但如果没有发售时间的压力的话还是整体7NM好一些，当然最终还是看成本。

作者: naughtyben 时间: 2018-9-16 19:38

posted by wap, platform: iPhone
感觉现在电子产品怎么多年都在悄悄消费升级了，ps4pro、天蝎、包括iphone,显卡2080，大法电视机等等，游戏机不再廉价卖，性能给足也不是不可能的

作者: u571 时间: 2018-9-16 20:01

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原帖由卖哥于 2018-9-16 13:17 发表
posted by wap, platform: Meizu M9
你觉得存在啥外置总线可能承担256bit gddr6的带宽么？

都2.5D堆叠了，还要什么外置总线？直接上超大位宽跑FSB呗

作者: u571 时间: 2018-9-16 20:06

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原帖由卖哥于 2018-9-16 18:59 发表
posted by wap, platform: Meizu M9
分离设计利用率要差点，达到相当水平总内存数要更多些，芯片设计也复杂了，针脚多pcb也难搞了，未必省钱。
现在amd这么搞大概还有7nm早期做大芯片良率低，可以只拿新工艺造小芯片 ...

2020年你以为就成熟了？就能跟12nm拼价格了？太高看台漏电了

连牙膏厂自己都要走不同制程模块集成路线，可见新制程成本高到什么地步

作者: 卖哥 时间: 2018-9-16 20:13

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原帖由 @u571 于 2018-9-16 20:01 发表
都2.5D堆叠了，还要什么外置总线？直接上超大位宽跑FSB呗

fsb不也是外置总线么。
确实搞个4096位也不是不行，但这嫌hbm2封装贵，于是搞个需要hbm2一样封装的io芯片增加延迟有意义么？
就算用大位宽实现，一个4096位的总线控制器成本不会比8组32位的mc小多少，还要7nm做一头，14nm再做一头。

作者: 以父之名 时间: 2018-9-16 20:18

听amd放屁，根本没什么黑科技，信不信，大部分人ps5画面看不出和ps3有什么区别！

作者: u571 时间: 2018-9-16 20:21

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原帖由卖哥于 2018-9-16 20:13 发表
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fsb不也是外置总线么。
确实搞个4096位也不是不行，但这嫌hbm2封装贵，于是搞个需要hbm2一样封装的io芯片增加延迟有意义么？
就算用大位宽实现，一个4096位的总线控制器成本不会 ...

hbm2封装贵也没7nm贵，Vega20大约350mm2芯片只能放到专业卡里卖1万刀起，做成游戏机要卖什么价格？

骚尼想要在2020年发售主机，2019年底就必须要开始风险性量产，短短1年多点时间7nm能比现在便宜多少？

作者: 卖哥 时间: 2018-9-16 20:26

posted by wap, platform: Meizu M9

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原帖由 @u571 于 2018-9-16 20:21 发表
hbm2封装贵也没7nm贵，Vega20大约350mm2芯片只能放到专业卡里卖1万刀起，做成游戏机要卖什么价格？

骚尼想要在2020年发售主机，2019年底就必须要开始风险性量产，短短1年多点时间7nm能比现在便宜多少？

vega才484，换晶体管密度3倍的7nm，还有350这根本不正常，肯定是加料过了。
正常来说12t的gpu拿7nm造200面积足够。

作者: u571 时间: 2018-9-16 20:39

引用:

原帖由卖哥于 2018-9-16 20:26 发表
posted by wap, platform: Meizu M9
vega才484，换晶体管密度3倍的7nm，还有350这根本不正常，肯定是加料过了。
正常来说12t的gpu拿7nm造200面积足够。

你自己对比下海思980和950，晶体管密度有3倍？

面对Vega用的14nm晶体管密度优势更小

作者: 卖哥 时间: 2018-9-16 20:39

posted by wap, platform: Meizu M9
而且7nm euv可以简化曝光工序降低成本，有心做大芯片的应该都会等。明年年底是7nm euv量产节点，后年正好给gpu、游戏机soc这类大芯片用。
别忘了除了amd铁头全世界都绕过了拿7nm duv做大芯片的事情。

作者: ABCDE 时间: 2018-9-17 16:12

感觉到时候AMD最多放个VEGA64进去。

作者: mushroom 时间: 2018-9-17 16:35

Navi是中低端产品线，680据说明年Q1，PS5估计就是680的GDDR6版本的水准了。

作者: u571 时间: 2018-9-17 16:46

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原帖由卖哥于 2018-9-16 20:39 发表
posted by wap, platform: Meizu M9
而且7nm euv可以简化曝光工序降低成本，有心做大芯片的应该都会等。明年年底是7nm euv量产节点，后年正好给gpu、游戏机soc这类大芯片用。
别忘了除了amd铁头全世界都绕过了拿7nm ...

你没考虑到如果巨硬骚尼想用RT完全可以用低成本12/14nm做RT单元来配合7nm GPU来用，完全用7nm来做必然很难再新功能和性能上平衡

作者: reg-neo 时间: 2018-9-17 20:15

posted by wap, platform: iPhone
A卡没个15T 16G内存还是不要上了

作者: nikito 时间: 2018-9-17 21:28

posted by wap, platform: VIVO

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原帖由 @u571 于 2018-9-16 13:01 发表
256bit的GDDR6内存控制器还是挺大的，而且这么设计CPU可以用低成本12nm做

用gddr6的话，延迟怎样？我指zen

作者: Nemo_theCaptain 时间: 2018-9-17 21:30

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原帖由 nikito 于 2018-9-17 21:28 发表
posted by wap, platform: VIVO
用gddr6的话，延迟怎样？我指zen

游戏程序对延迟没有什么苛刻要求

作者: 卖哥 时间: 2018-9-17 22:09

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原帖由 u571 于 2018-9-17 16:46 发表

你没考虑到如果巨硬骚尼想用RT完全可以用低成本12/14nm做RT单元来配合7nm GPU来用，完全用7nm来做必然很难再新功能和性能上平衡

固定逻辑电路不是最适合需要新工艺了么，最容易堆密度，也最容易从能耗比受益，最开始下7nm大芯片订单的可就是那帮子矿机。
就案例来看，最适合用旧工艺的是io部分，这样高速芯片可以用一个大接口配合桥片取代一堆五花八门的接口。

作者: 卖哥 时间: 2018-9-17 22:11

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原帖由 reg-neo 于 2018-9-17 20:15 发表
posted by wap, platform: iPhone
A卡没个15T 16G内存还是不要上了

没有个16g内存，新主机还是不要上了
说真的，如果4k为输出标配我认为应该32g的

作者: 卖哥 时间: 2018-9-17 22:42

看chh那边一个料，amd加了hpe主持的gen-z技术联盟当小弟，看了下gen-z的ppt，对比zen2的传闻基本可以确定zen2系统的互联就是基于Gen-z的了。
[attach]1024520[/attach]

gen-z是什么玩意，一个频率高达28ghz的串行总线，插槽比pci-e还小。
[attach]1024522[/attach]

甚至还能像以太网那样用根线连到外部交换器。
[attach]1024521[/attach]

这跟需要2.5d搞的大位宽并行总线是极端的两头。
这样zen2的颗粒内除了8个cpu核心以外只需要搞个1c的25GB/s通道包办一切，确实大大简化了7nm部分的设计。
但是要用到显卡上这玩意根本不够，别看有个448GB/s，那是说明这个物理接口潜力的饼，第一代100GB/s封顶。

作者: u571 时间: 2018-9-18 07:08

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原帖由 nikito 于 2018-9-17 21:28 发表
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用gddr6的话，延迟怎样？我指zen

按三棒的PPT，同频延迟比同物理频率GDDR5大15%左右，跑游戏应该影响不太大

作者: 田中健一 时间: 2018-9-18 17:37

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原帖由 @游戏天才于 2018-9-16 14:32 发表
ps5还太早，20年的话应该是3060的水平

能有1080的性能已经不错了。1080有9亿浮点。ps4才不到3亿。

作者: 卖哥 时间: 2018-9-18 21:49

引用:

原帖由 田中健一 于 2018-9-18 17:37 发表
posted by wap, platform: Samsung
能有1080的性能已经不错了。1080有9亿浮点。ps4才不到3亿。

350sqmm的SOC有个200sqmm的GPU核心问题不大
200sqmm的GPU在7nm下12t问题不大

作者: coolwind 时间: 2018-9-18 23:07

如果是2021年用EUV的7NM，那这代主机的性能还是可以期待一下，如果20年就上，时间上有点仓促，估计会有很多妥协，就看两家的博弈了。

作者: 卖哥 时间: 2018-9-19 00:11

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原帖由 coolwind 于 2018-9-18 23:07 发表
如果是2021年用EUV的7NM，那这代主机的性能还是可以期待一下，如果20年就上，时间上有点仓促，估计会有很多妥协，就看两家的博弈了。

为什么有euv性能高的错觉

euv 7FF相比7FF降低10%功耗，降低10~20%的面积，但是性能更低。

作者: yfl2 时间: 2018-9-19 00:49

引用:

原帖由卖哥于 2018-9-19 00:11 发表

为什么有euv性能高的错觉
euv 7FF相比7FF降低10%功耗，降低10~20%的面积，但是性能更低。

成本低了，规模就可以相对高些

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