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标题: nex详细拆解,内部复杂度好高 [打印本页]

作者: waller    时间: 2018-6-18 14:31     标题: nex详细拆解,内部复杂度好高

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http://mobile.zol.com.cn/691/6913228.html

这机子自己还是别拆了
作者: mmismm    时间: 2018-6-18 14:35

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这做工,厉害了
作者: heven2004    时间: 2018-6-18 15:26

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黑子会说设计水平不行,故障率会高于平均水平。
作者: I_m_PK    时间: 2018-6-18 15:40

太尼玛屌了
作者: jinye2001    时间: 2018-6-18 15:43

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原帖由 @heven2004  于 2018-6-18 15:26 发表
黑子会说设计水平不行,故障率会高于平均水平。
别说还真是,就这升降摄像头占了那么多地方,应该上更有科技含量的堆叠主板的
作者: I_m_PK    时间: 2018-6-18 15:50

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原帖由 jinye2001 于 2018-6-18 15:43 发表
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别说还真是,就这升降摄像头占了那么多地方,应该上更有科技含量的堆叠主板的
你这就是典型的站着说话不腰疼的键盘虾了。这种设计是第一次做,没任何借鉴经验,只能自己一步一步来,第一台机器就做成这样了还想怎么样?
作者: jinye2001    时间: 2018-6-18 15:53

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原帖由 @I_m_PK  于 2018-6-18 15:50 发表
你这就是典型的站着说话不腰疼的键盘虾了。这种设计是第一次做,没任何借鉴经验,只能自己一步一步来,第一台机器就做成这样了还想怎么样?
堆叠主板的国产货又不是没有,在面积有限的情况下,堆叠主板确实是最优解
作者: 礼嚒揍hi啊    时间: 2018-6-18 16:48

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这下自己换电池麻烦了啊…
居然要暴力拆壳…
作者: waller    时间: 2018-6-18 16:58

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原帖由 @jinye2001  于 2018-6-18 15:53 发表
堆叠主板的国产货又不是没有,在面积有限的情况下,堆叠主板确实是最优解
文章里说到“845芯片叠层封装在8gb闪存下面”,和你说的堆叠是一回事不?
作者: 幻飞一线天    时间: 2018-6-18 17:14

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原帖由 @waller  于 2018-6-18 16:58 发表
文章里说到“845芯片叠层封装在8gb闪存下面”,和你说的堆叠是一回事不?
他应该说的两层主板。
不过这会影响器件排布和厚度。
作者: waller    时间: 2018-6-18 17:24

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原帖由 @幻飞一线天  于 2018-6-18 17:14 发表
他应该说的两层主板。
不过这会影响器件排布和厚度。
如果是这样的话,芯片叠层封装是不是比两层主板更薄,技术含量更高?不懂就问
作者: jinye2001    时间: 2018-6-18 18:13

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原帖由 @waller  于 2018-6-18 16:58 发表
文章里说到“845芯片叠层封装在8gb闪存下面”,和你说的堆叠是一回事不?
不是一回事,你说的这个是不同的芯片封装在一起,比如这个845和闪存,还有这次nex hifi部分的整合,就是发布会说的sip。整体在主板上看到的是一颗芯片,但是缺陷是大容量电容电感没法做进去,而且大功耗芯片散热不利,必须在顶层和底层
主板堆叠更进一步主要是解决面积有限情况下,芯片封装堆叠处理不了的元器件放置问题,其实主要是贴片电容和电感
作者: gunsou    时间: 2018-6-18 18:26

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原帖由 @waller  于 2018-6-18 17:24 发表
如果是这样的话,芯片叠层封装是不是比两层主板更薄,技术含量更高?不懂就问
这属于常规操作……
作者: 一只纯猪头    时间: 2018-6-18 18:35

堆叠主板参考IPX设计

这个摄像头对体积占用是在太夸张了
作者: taishen001    时间: 2018-6-18 18:38

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原帖由 jinye2001 于 2018-6-18 15:43 发表
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别说还真是,就这升降摄像头占了那么多地方,应该上更有科技含量的堆叠主板的
大哥 你应该去应聘工程设计师啊
作者: 妈则法克    时间: 2018-6-18 18:45

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真的,与其在论坛里指点江山,不如去VIVO应聘首席工程师,跟他们说,在坐的都是垃圾,看你们设计的什么垃圾玩意儿!看我来!
作者: bigbadpasco    时间: 2018-6-18 18:47

正面屏还是很美颜的

刘海就是傻逼
作者: endrollex    时间: 2018-6-18 19:03

耳机孔那么占地方,高端机型实在没必要
作者: xiao3301    时间: 2018-6-18 19:27

引用:
原帖由 endrollex 于 2018-6-18 19:03 发表
耳机孔那么占地方,高端机型实在没必要
请留着耳机孔!!!!
作者: 女武神    时间: 2018-6-18 19:45

posted by wap, platform: 小米NOTE
引用:
原帖由 @endrollex  于 2018-6-18 19:03 发表
耳机孔那么占地方,高端机型实在没必要
这个手机其中一个卖点就是推3.5的高性能塞子
作者: ages7mark    时间: 2018-6-18 20:28

引用:
原帖由 endrollex 于 2018-6-18 19:03 发表
耳机孔那么占地方,高端机型实在没必要
我估计需要耳机孔的用户比需要nfc的多。。。
作者: 洛克狼    时间: 2018-6-18 21:17

这机器的设计能力在android里可以称上旗舰机型~
作者: 雾桑    时间: 2018-6-18 21:29

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原帖由 @taishen001  于 2018-6-18 18:38 发表
大哥 你应该去应聘工程设计师啊
他就是半导体行业的,哪要应聘。
作者: 億万千    时间: 2018-6-18 22:45

升降摄像头用马达加丝杆,占这么大块地方,感觉很笨重。。之前有人说的液压方案为什么被否了
作者: 礼嚒揍hi啊    时间: 2018-6-18 23:28

posted by wap, platform: VIVO
防水处理和防震上比较用心,感觉小米在这方面比较省
作者: blueclock    时间: 2018-6-18 23:33

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看了觉得牛逼。
作者: eastwoodwest    时间: 2018-6-18 23:58

posted by wap, platform: iPhone
看完想去买一个,音质有评测吗
作者: hqs998    时间: 2018-6-19 03:15

posted by wap, platform: Galaxy S7 Edge
引用:
原帖由 @endrollex  于 2018-6-18 19:03 发表
耳机孔那么占地方,高端机型实在没必要
苹果那一套洗脑的真到位
请用过旗舰塞子再来说这句话,我现在可以接受任何手机搭配tf10,ie80,移动听音乐已经完全到位了,用apple的塞子简直惨不忍睹
作者: lizitaisha    时间: 2018-6-19 10:04

垃圾拆解   还是没说明为什么会有下巴
作者: 卖哥    时间: 2018-6-19 10:13

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原帖由 @lizitaisha  于 2018-6-19 10:04 发表
垃圾拆解   还是没说明为什么会有下巴
没看到拆出的屏幕的么?
屏幕底下只留一个很短的基板用来接排线,控制电路用排线接到另一个副板上。
为了接排线那屏幕下方这个很短的(大概1.5mm长)基板还是没法去掉。
作者: sharonsl    时间: 2018-6-19 10:27

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原帖由 endrollex 于 2018-6-18 19:03 发表
耳机孔那么占地方,高端机型实在没必要
Posted by: Xiaomi MIX 2
hifi手机取消耳机孔?你在搞笑吗?
作者: 卖哥    时间: 2018-6-20 08:55

posted by wap, platform: Meizu M9
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原帖由 @lizitaisha  于 2018-6-19 10:04 发表
垃圾拆解   还是没说明为什么会有下巴
对比采用了cop的findx,用cop大概也就省出1mm还是会有4mm下巴的,所以ipx不是没下巴只是边框和下巴一样宽而已。
作者: n2    时间: 2018-6-20 13:03

红外线收发器?

说明可以用红外?虽然我就这么一说




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