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标题: 芯片的制程的极限在哪里? [打印本页]

作者: dynasty    时间: 2017-2-9 20:52     标题: 芯片的制程的极限在哪里?

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最近听说intel最新工厂已经落实在亚利桑纳fab42,媒体形容为世上最先进的半导体工厂的 Fab 42,将会负责 7nm 芯片产品

据说到1nm已经是极限了,虽然设计跟的上,制造设备,比如光刻机供应商ASML已经吃不消了,现在差不多制造设备、产品同步研制。

本帖最后由 dynasty 于 2017-2-9 20:55 通过手机版编辑
作者: elia    时间: 2017-2-9 20:56

以前说几十NM就极限了,先都几NM了
作者: 旨旨    时间: 2017-2-9 21:01

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引用:
原帖由 @elia  于 2017-2-9 20:56 发表
以前说几十NM就极限了,先都几NM了
以前就是说20nm极限,所以出现了finfet才有突破
作者: 532    时间: 2017-2-9 21:21

印象里硅原子的直径(或者说单晶硅的键距?)大约是0.1nm

几个nm的话就是说是几十个硅原子堆积木,中间混个杂质原子可能就整个晶体管微观结构击穿漏电了,想想都可怕
作者: 旨旨    时间: 2017-2-9 22:07

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原帖由 @532  于 2017-2-9 21:21 发表
印象里硅原子的直径(或者说单晶硅的键距?)大约是0.1nm

几个nm的话就是说是几十个硅原子堆积木,中间混个杂质原子可能就整个晶体管微观结构击穿漏电了,想想都可怕
0.1nm是氢原子,不是硅原子
作者: fatehe    时间: 2017-2-9 22:35

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软件算法没跟上?
作者: sfexpress    时间: 2017-2-9 23:14

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引用:
原帖由 @fatehe  于 2017-2-9 22:35 发表
软件算法没跟上?
微观领域,宏观世界的欧姆定律不适用了,要用到量子理论。
作者: riva128    时间: 2017-2-9 23:29

单位可以一直换的
就跟以前用微米一样,接下来还会有0.xx纳米工艺,然后再换个单位
作者: 532    时间: 2017-2-10 09:28

引用:
原帖由 旨旨 于 2017-2-9 22:07 发表
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0.1nm是氢原子,不是硅原子
https://www.zhihu.com/question/26713551

大约110pm,0.11nm

氢原子本身单个原子的时候体积是大,有共价键以后直接缩一大圈了,硅原子这种算的应该也是单晶硅那种键距,直接测了密度就能算出来
作者: zenodante    时间: 2017-2-10 09:29

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最近用碳管和二硫化钼单层作出了一纳米晶体管
传统硅掺杂工艺 基本上5nm就是底线了 因为量子隧道效应 再往下就是漏电的世界了
通过新的低维材料来搞更小的需要全新的工艺方法 怎么做到大规模还是一个问题 现在只能做出几个晶体管来做测试
作者: 532    时间: 2017-2-10 09:59

引用:
原帖由 zenodante 于 2017-2-10 09:29 发表
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最近用碳管和二硫化钼单层作出了一纳米晶体管
传统硅掺杂工艺 基本上5nm就是底线了 因为量子隧道效应 再往下就是漏电的世界了
通过新的低维材料来搞更小的需要全新的工艺方法 怎 ...
我感觉这类材料要是能造出连续延展的宏观可视级别的尺寸,基础材料行业估计会先比半导体行业炸锅啊,三体里面那个什么古筝行动也不是科幻了
作者: achen126    时间: 2017-2-10 10:01

我等量子计算机!:D
作者: Alloyo    时间: 2017-2-10 10:15

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垂直记录让传统机械硬盘又续命10年,接下来的双层至多层磁盘记录能让容量翻2-8倍,机械硬盘又续命20年

SSD革命遥遥无期
作者: shui192168    时间: 2017-2-10 12:55

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技术进步和产品上市没啥关系。有1nm的技术,但未必会有相应的产品上市。




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