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标题: 苹果推动制程升级，三星为苹果死磕10纳米工艺 [打印本页]

作者: ffcactus 时间: 2015-12-8 17:44 标题: 苹果推动制程升级，三星为苹果死磕10纳米工艺

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腾讯科技讯在全球半导体代工行业，三星电子半导体事业部和中国台湾台积电是一对捉对厮杀的企业，两家公司每年为了争抢苹果的A系列处理器，“闹得不可开交”。另外两家公司也在进行半导体生产工艺（台湾称之为“制程”）的竞争。

据外媒最新报道，三星电子最近进行了一项技术采购，有可能在10纳米工艺方面提前领先台积电公司。

所谓的“10纳米”指的是半导体芯片的线宽，线宽越小，芯片的面积越小，单位面积整合的晶体管数量越多，性能可以更加强劲。

在10纳米工艺方面，三星电子和台积电也在竞相追逐。按照计划，2016年的第三季度，台积电将能够大规模启用10纳米工艺，而之前的消息称，三星电子将会在第四季度才能够启用，这将落后于台积电。

不过据韩国媒体报道，三星电子半导体事业部最近进行了一次采购，获得了Synopsys公司的一种“电子设计自动化工具”，这一技术可以用于10纳米芯片的制造。

据媒体分析，即使台积电能够提前一个季度启用10纳米工艺，但三星电子依靠上述技术的收购，将能够快速反超台积电。

据报道，之前台积电已经获得了类似的电子自动设计技术，而三星电子此次通过采购实现了紧跟台积电。

在半导体制造工艺方面，三星电子和台积电都已经领先于另外一家芯片巨头英特尔，英特尔计划在2017年年中才会使用10纳米工艺。

不过，三星和台积电的竞争对手并不包括英特尔，两家公司都在争抢苹果处理器的订单，半导体制造技术越先进，将获得苹果更多的订单。

在今年发售的苹果新手机中，三星和台积电同时为苹果代工处理器，结果台积电版本的苹果手机，发热小、续航能力强，而三星版本的手机，则被传出发热高、续航能力差。这让三星电子倍感尴尬，将直接影响到苹果对三星半导体部门的信心。

众所周知的是，明年三季度，苹果公司将会发布全新一代的iPhone7，将使用A10处理器。目前台积电和三星电子都在争抢这一处理器的制造订单。多家媒体报道称，台积电将会在工艺上占据优势，从而获得绝大部分的订单，三星电子只能唱配角。

至于A10处理器的加工工艺，之前有消息称可能采用10纳米工艺。不过从上述两家公司的投产时间可以看出，新处理器能否用上10纳米工艺，还存在一个巨大问号。这一芯片也可能采用更加成熟的14纳米或者16纳米工艺。（晨曦）

作者: bmin 时间: 2015-12-8 18:25

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三星和台积电在半导体领域领先蓝星最强科技intel？
呵呵
可能是我不懂

作者: ffcactus 时间: 2015-12-8 18:31

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引用:

原帖由 @bmin 于 2015-12-8 18:25 发表
三星和台积电在半导体领域领先蓝星最强科技intel？
呵呵
可能是我不懂

是你无知

作者: 查理王 时间: 2015-12-8 19:09

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那么问题来了，虚片会买吗？

作者: fatehe 时间: 2015-12-8 19:35

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原帖由 @bmin 于 2015-12-8 18:25 发表
三星和台积电在半导体领域领先蓝星最强科技intel？
呵呵
可能是我不懂

架构不同，看工艺，英特尔应该也可以，但桌面上电脑暂时用不到10纳米，英特尔在挤牙膏而已，移动端不同，对10纳米还是有需求哟

作者: jy01735589 时间: 2015-12-8 19:40

半导体的工艺，三星和台积电比intel强，这是今年末最好笑的笑话
你弄个10nm的芯片成功了就叫制程升级吗

[ 本帖最后由 jy01735589 于 2015-12-8 19:42 编辑 ]

作者: shinsuke 时间: 2015-12-8 19:55

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因特尔移动芯片一直不行啊，要是intel这方面也很强，还轮得到三星台积电赚钱么，ls的因特尔吹不妨给大家科普一下intel在手机芯片领域有什么丰功伟绩

作者: 一个大叫驴 时间: 2015-12-9 00:05

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英特尔的atom不打的你arm一票不要不要的？说到底在移动领域不强势还是因为不愿意放弃x86，立场不同所以没有执行力，从p排，14nm等一系列三星产品来说，三星是一个营销公司，产品并没有那么强

作者: oversleep 时间: 2015-12-9 07:27

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跟intel吹实在没道理可讲，都快成邪教了。10nm不如14nm先进，也不说说为啥没14nm先进。虽然没正式推出之前都是白说。

作者: 十步一杀 时间: 2015-12-9 07:44

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原帖由 @oversleep 于 2015-12-9 07:27 发表
跟intel吹实在没道理可讲，都快成邪教了。10nm不如14nm先进，也不说说为啥没14nm先进。虽然没正式推出之前都是白说。

这可是能把14nm搞得比人家16nm发热高更耗电的三星啊。

作者: oversleep 时间: 2015-12-9 08:05

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引用:

原帖由 @十步一杀于 2015-12-9 07:44 发表
这可是能把14nm搞得比人家16nm发热高更耗电的三星啊。

两家用的工艺不一样的，台积电是改进型的。而且14nm功耗高一是因为芯片面积小二是因为性能飙的更高。不是跑分的话没什么区别的。

本帖最后由 oversleep 于 2015-12-9 08:06 通过手机版编辑

作者: godzillaqqq 时间: 2015-12-9 10:43

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引用:

原帖由 @oversleep 于 2015-12-9 07:27 发表
跟intel吹实在没道理可讲，都快成邪教了。10nm不如14nm先进，也不说说为啥没14nm先进。虽然没正式推出之前都是白说。

outel在移动方面从跑分看还是很强的能耗又好，没火只是对arm兼容问题货硕那几款在湾湾挺受欢迎的

作者: koakon 时间: 2015-12-9 10:47

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那为啥AMD不直接找三星或者台积电，直接用14nm的技术制造CPU啊。
显然用于X86的CPU制造公司跟arm芯片的制造工艺之间有差别吧。

作者: ffcactus 时间: 2015-12-9 10:48

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原帖由 @一个大叫驴于 2015-12-9 00:05 发表
英特尔的atom不打的你arm一票不要不要的？说到底在移动领域不强势还是因为不愿意放弃x86，立场不同所以没有执行力，从p排，14nm等一系列三星产品来说，三星是一个营销公司，产品并没有那么强

你直接说用至强来打不好些？

作者: 532 时间: 2015-12-9 10:53

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原帖由 oversleep 于 2015-12-9 08:05 发表
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两家用的工艺不一样的，台积电是改进型的。而且14nm功耗高一是因为芯片面积小二是因为性能飙的更高。不是跑分的话没什么区别的。

本帖最后由 oversleep 于 2015-12-9 08:06 通过手 ...

一是因为面积小

巨巨是不是脑容量也偏小的经常发骚

作者: 一个大叫驴 时间: 2015-12-9 10:58

posted by wap, platform: GOOGLE Nexus 6
Intel 22nm工艺已经率先使用了3D立体晶体管，14nm上将进化到第二代，其他厂商则会陆续上马类似的FinFET，包括台积电16nm、三星/GlobalFoundries 14nm。
来看看几个工艺的间距数据：
Intel 14nm的栅极间距为70nm，内部互联最小间距为52nm，这两项指标分别比22nm缩小了22％、35％。
相比之下，台积电16nm、三星/GF 14nm的栅极间距分别是90nm、78nm，前者只相当于Intel 22nm的水平，后者也略弱一些，而内部互联最小间距则都是64nm，相比于Intel大了23％。

作者: oversleep 时间: 2015-12-9 13:18

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原帖由 @532 于 2015-12-9 10:53 发表
一是因为面积小

巨巨是不是脑容量也偏小的经常发骚

你滚蛋，傻逼

作者: oversleep 时间: 2015-12-9 13:24

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引用:

原帖由 @一个大叫驴于 2015-12-9 10:58 发表
Intel 22nm工艺已经率先使用了3D立体晶体管，14nm上将进化到第二代，其他厂商则会陆续上马类似的FinFET，包括台积电16nm、三星/GlobalFoundries 14nm。
来看看几个工艺的间距数据：
Intel 14nm的栅极间距为70nm，内部互联最小间距为52nm，这两项指标分别比22nm缩小了22％、35％。
相比之下，台积电16nm、三星/GF 14nm的栅极间距分别是90nm、78nm，前者只相当于Intel 22nm的水平，后者也略弱一些，而内部互联最小间距则都是64nm，相比于Intel大了23％。

这个间距有多大影响？

作者: skycn111 时间: 2015-12-9 13:24

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intel还是最强，但同样成本也是最贵，贵的不止一点。此外，能效差距在不断缩小，intel也没什么黑科技。tick tock战略到了移动领域并不好用，靠半卖半送才在平板那里拿了一些份额，手机soc几年了仍然一潭死水看不见起色。

本帖最后由 skycn111 于 2015-12-9 13:25 通过手机版编辑

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