标题:
芯片植珠后怎么焊回主板？
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作者:
yi_huan
时间:
2015-10-28 07:49
标题:
芯片植珠后怎么焊回主板？
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看到果机换内存后想到的。
把芯片摘下来是用热风枪吹，那怎么装上去呢？
作者:
大头木
时间:
2015-10-28 07:53
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原来看过师傅装制度芯片，是个惊喜活，收150手工费也算可以
作者:
dalert
时间:
2015-10-28 08:23
posted by wap, platform: iPhone
上焊锡膏一样吹啊
作者:
ppkkhh
时间:
2015-10-28 08:39
posted by wap, platform: Meizu MX M032
有做bga的设备
我以前做维修时候的师傅说好的风枪也可以，但不是一般一般店面的那种。
主要是受热要均匀，而且避免误碰别的芯片或者零件。手机集成度高，更是手艺好的就玩的溜，水平两极分化更厉害。
不过这玩意就像人动过大手术，寿命没法和原厂的比。
作者:
yi_huan
时间:
2015-10-28 08:58
posted by wap, platform: iPhone
芯片加温到焊锡融化没关系吗？
作者:
ppkkhh
时间:
2015-10-28 09:01
posted by wap, platform: Meizu MX M032
引用:
原帖由 @yi_huan 于 2015-10-28 08:58 发表
芯片加温到焊锡融化没关系吗？
不融化接触，怎么工作呢？不过不能融化的太厉害，太厉害，锡珠融了连起来就失败了。
作者:
ppkkhh
时间:
2015-10-28 09:02
posted by wap, platform: Meizu MX M032
连击了，编辑掉
本帖最后由 ppkkhh 于 2015-10-28 09:04 通过手机版编辑
作者:
ppkkhh
时间:
2015-10-28 09:03
posted by wap, platform: Meizu MX M032
连击，再编辑
本帖最后由 ppkkhh 于 2015-10-28 09:04 通过手机版编辑
作者:
fatman
时间:
2015-10-28 10:33
posted by wap, platform: 小米 红米 NOTE
刮锡膏，用普通的风枪吹就可以，但是要求熟练度，反正当年诺基亚混过的维修都是用小风扇吹片子，有些高手可以吹摞件。
作者:
532
时间:
2015-10-28 10:35
楼主去山寨之家看看吧，几乎每周都有直播换emmc的帖子
作者:
godzillaqqq
时间:
2015-10-28 10:40
posted by wap, platform: 华为
bga台现在便宜了 是个修主板的店就看得到 吹下 植球 放在台上 按几下按键 等机器工作就完事
作者:
燕山隐士
时间:
2015-10-28 11:33
手工的话真是技术活 重植是有天分的 有的师傅 500+的触点 一次成功 有的师傅 100个触点 折腾一小时
作者:
Zico2003
时间:
2015-10-28 19:45
能修笔记本的地方，基本都能做这个
作者:
shiny
时间:
2015-10-28 20:13
BGA返修台,接个电脑,选好型号,然后有个自动的加热和降温的曲线
作者:
yangjuniori
时间:
2015-10-28 22:38
posted by wap, platform: iPhone
吹掉发现焊点并不多啊
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