原帖由 @goddest 于 2015-8-20 22:03 发表
去掉前置摄像头?那么怎么给女人用啊
原帖由 @eva2015836 于 2015-8-21 10:04 发表
三年内高通最差的U,楼主真是张嘴就来。
原帖由 @黄色女儿 于 2015-8-21 12:08 发表
拆了记得看下版本,最新固件 降频处理
原帖由 @eva2015836 于 2015-8-21 13:23 发表
比我差的价格便宜,比我贵的性能更好,真是怎么说都成
原帖由 supermaneverbk 于 2015-8-21 18:15 发表
posted by wap, platform: 华为
200、400系列的机器用下来至少功耗还行,800系列性能摆在那里……615么,之前用过的么么嗒3S是唯一一支打电话发消息都卡,还要一天2冲的手机。PS:电池3000mah
原帖由 @liu2596960 于 2015-8-21 10:36 发表
8月20日,华为在自家荣耀7发布50天后又着急的推出了荣耀7i手机,荣耀7i相比荣耀7最大的区别就是处理器由海思麒麟93X换成为高通S615,这是继本月华为的麦芒4使用高通S616平台又一款高通芯片机型,为何在的短短一个月内就推出了两款新机,而且全部更换成高通平台不在使用自家的海思芯片。
http://i3.go2yd.com/image.php?url=0APwQs00
这背后其实是因为海思芯片的设计缺陷跟基带故障导致华为全系列手机都存在耗电门以及发烫现象,而这个问题的爆发就是源于50天前发布荣耀7手机,原因在于荣耀7使用的华为海思芯片中,使用了2009年55nm技术的古老基带,导致功耗异常之高,安装华为海思芯片的荣耀7在硬件上有了缺陷,无法用软件升级来弥补。
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再联系到前段时间被央广网曝光的疑似Mate7爆炸烧毁用户居民楼的事件,可以想象华为手机在耗电以及发热的问题上到底有多严重。其实,华为海思的芯片也并非像大家想象的的那样真的“国产”,而是照例购买的ARM 的 IP CORE进行组装。在利润导向的要求下,华为从芯片到终端都在节省成本,理所当然的,在华为采购元器件组装芯片的环节中,其中就有一颗2009年的古董基带。
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55nm的古老基带意味着什么?现在的主流半导体工艺已经进化到14nm,正在冲击10nm,7nm,对于半年更新一次的半导体行业来说,华为55nm的基带就是一颗2009年左右的古董。用这种古董基带去强行带动现有水平的处理计算,不耗电发烫才是不正常的。
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也就是因为这些原因,华为终端内部非常着急将各个使用海思芯片的机器系列进行更新,比如华为的Mate7、华为P8、荣耀7等机型都将近期迎来更换,而今天着急推出的荣耀7i手机就是了为替代原来使用了海思麒麟芯片的荣耀7。
原帖由 @cuda 于 2015-8-25 08:50 发表
什么 有人居然认为615不是三年最差的cpu
让我查一下8625q的发布日期
Sep 27, 2012
好 一个月之后再说三年最差
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