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标题: 一个关于MX4和MX4 PRO的猜想,不一定对 [打印本页]

作者: dboy99    时间: 2014-9-2 18:19     标题: 一个关于MX4和MX4 PRO的猜想,不一定对

魅族的MX系列向来都有信号问题,但这次MX4采用MTK的SOC说不定会有转机,MTK的SOC虽然一贯低端但是很少听说基带方面有硬伤。

让人担忧的反而是高端的MX4 PRO,因为依然是采用独立基带芯片,没有大树遮阴调校只能靠自己,出硬伤的概率不小。
作者: sakuraNTET    时间: 2014-9-2 18:23

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这次没提音质?估计也是集成soc了,mtk的总成起码没什么大硬伤吧
作者: 3dzzz    时间: 2014-9-2 18:28

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mx3已解决天线问题,连最大魅黑刘翔都承认了,
作者: pauleldwan    时间: 2014-9-2 19:52

posted by wap, platform: GOOGLE Nexus 5
我记得刘翔评测MX3的信号和通话都很好了
gsmarena的对比评测也是好评
没可能MX4还倒退吧
作者: leenorman    时间: 2014-9-2 20:10     标题: 回复 2# 的帖子

没提是相比其它亮点不算太亮吧?

详细的官网上有:

“采用第二代 NXP Smart PA 芯片,使外放声音增大 3 - 5 db。全新的扬声孔设计,喇叭出音面积增加 13 %,实际外放音量是上一代的2倍。这块驱动 IC 还可以根据环境状况调整扬声器振幅,显著提高外放喇叭输出音质。在选择孔位时,我们考虑了单手握持和横屏握持的各种姿态,最终采用现在的方案。这些进化,保证无论是电话会议、还是外放音乐或激烈游戏,你都可以感受到澎湃却毫无毛刺的声音。”
作者: 荀彧    时间: 2014-9-2 20:31

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引用:
原帖由 @leenorman  于 2014-9-2 20:10 发表
没提是相比其它亮点不算太亮吧?

详细的官网上有:

“采用第二代 NXP Smart PA 芯片,使外放声音增大 3  5 db。全新的扬声孔设计,喇叭出音面积增加 13 %,实际外放音量是上一代的2倍。这块驱动 IC 还可以根据环境状况调整扬声器振幅,显著提高外放喇叭输出音质。在选择孔位时,我们考虑了单手握持和横屏握持的各种姿态,最终采用现在的方案。这些进化,保证无论是电话会议、还是外放音乐或激烈游戏,你都可以感受到澎湃却毫无毛刺的声音。”
魅族m8继承者? 想想我的老m8,略感动。。
作者: wenhan1026    时间: 2014-9-2 20:50

如果pro还用三星那颗U的话,确实很有可能,魅族对三星的U调教一直不行
作者: 心之一方    时间: 2014-9-2 20:56

posted by wap, platform: 小米 MI 2S
MTK有电信没?




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