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标题: [新闻] 硬威大公司又扔核弹了。。。wtf？？8tf！！ [打印本页]

作者: 倍舒爽 时间: 2014-3-26 02:08 标题: 硬威大公司又扔核弹了。。。wtf？？8tf！！

别谈钱，谈钱伤感情。。。

3D Memory: Stacks DRAM chips into dense modules with wide interfaces, and brings them inside the same package as the GPU. This lets GPUs get data from memory more quickly – boosting throughput and efficiency – allowing us to build more compact GPUs that put more power into smaller devices. The result: several times greater bandwidth, more than twice the memory capacity and quadrupled energy efficiency. - See more at: http://blogs.nvidia.com/blog/201 ... thash.efLFyWx9.dpuf

Unified Memory: This will make building applications that take advantage of what both GPUs and CPUs can do quicker and easier by allowing the CPU to access the GPU’s memory, and the GPU to access the CPU’s memory, so developers don’t have to allocate resources between the two. - See more at: http://blogs.nvidia.com/blog/201 ... thash.efLFyWx9.dpuf

NVLink: Today’s computers are constrained by the speed at which data can move between the CPU and GPU. NVLink puts a fatter pipe between the CPU and GPU, allowing data to flow at more than 80GB per second, compared to the 16GB per second available now. - See more at: http://blogs.nvidia.com/blog/201 ... thash.efLFyWx9.dpuf

Pascal Module: NVIDIA has designed a module to house Pascal GPUs with NVLink. At one-third the size of the standard boards used today, they’ll put the power of GPUs into more compact form factors than ever before. - See more at: http://blogs.nvidia.com/blog/201 ... thash.efLFyWx9.dpuf

脓企你拿啥招架啊。。。。。
这nvlink到底如何还是十分期待的，果然奇招！

[ 本帖最后由倍舒爽于 2014-3-26 02:18 编辑 ]

作者: 空缺中 时间: 2014-3-26 02:10

3千刀对于金融橘子来说小意思啦

作者: zlg5 时间: 2014-3-26 03:50

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貌似Pascal 要2016才出

作者: scalper 时间: 2014-3-26 03:51

讲真，3K毛毛雨

作者: KoeiSangokushi 时间: 2014-3-26 10:05

posted by wap, platform: 小米 (MI 1S)

貌似要玩四两式缓存了？

作者: naohlc 时间: 2014-3-26 10:07

农企如坐针毡。貌似要放弃了~~~

作者: xx88 时间: 2014-3-26 10:09

posted by wap, platform: Chrome

这个农企也计划上，有什么可怕的

作者: CAGY 时间: 2014-3-26 10:27

我操，炸裂，等降价到1K再说

作者: Nemo_theCaptain 时间: 2014-3-26 15:11

引用:

NVLink是NVIDIA与IBM合作开发的一项新技术，旨在突破GPU与CPU、GPU与GPU之间通讯的带宽瓶颈，其中多卡系统中的带宽将会是目前PCI-E通道的5倍（从16GB/s提升到80GB/s）。不过根据NVIDIA的描述，这项技术需要CPU在硬件上支持，而暂时可以确定的是引入CAPI（一致性关联处理器接口）的IBM下代Power 8处理器会率先支持这种技术，民用领域暂时还不好说。

呃……我就说英特尔和AMD不会那么好心

3D Memory倒是玩家也能用得到的
代号这就算改了？从伏达变成帕斯卡？
看了一下似乎是伏达跳票了，帕斯卡是新插进去的

引用:

大会开始前，NVIDIA曾经预告说，黄仁勋会在开场主题演讲中首次以官方姿态披露20nm的麦克斯韦架构。它不同于当前28nm工艺的GM107 GeForce GTX 750 Ti/750，会有着更大的规模、更高的性能，而且直接列入GeForce 800的序列。
但是黄总讲了两个小时，完全没有提及这一点，而且从后续的大会日程安排上看，也不太可能再有了。到底发生了什么？不得而知。
还是看看NVIDIA的官方路线图吧，对比下整整一年前的会发现一些很有趣的地方。

去年，“麦克斯韦”(Maxwell)被安排在2014年，宣称要支持统一虚拟内存，再下一代是“伏打”(Volta)，引入堆叠式显存，而且直接整合在GPU内部。

现在，麦克斯韦如约登场了(虽然只是个初级版本)，但是技术标注却没有了统一虚拟内存，而是换上了DX12(但是依然不知道能支持到什么程度)。
它的后辈已经改名为“帕斯卡”(Pascal)，虚拟内存来到了这里，而堆叠式DRAM显存也改了个名字叫“3D Memory”，另外还有首次公布的NVLink高速通道。
其实，CUDA 6.0已经支持软件虚拟内存，这就是说麦克斯韦时代将只有软件层面的统一，硬件层面还得等下一代。
那么，伏打哪里去了？最新消息称并非是取消，而是往后拖延了，帕斯卡是临时加入的，综合了麦克斯韦的统一虚拟寻址和伏打的整合DRAM。至于为何推迟、推迟到什么时候(2018年?)还不知道，应该某些技术无法实现。
NVIDIA确认，帕斯卡还是会使用整合封装的堆叠DRAM，通过硅穿孔(TSV)技术实现，而且首次确认是基于JEDEC HBM(高带宽内存)标准，也已经有了初期样卡，完全是整合封装的显存。

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2014-3-26 17:38 编辑 ]

作者: 南丫岛的龙猫 时间: 2014-3-26 16:09

引用:

原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-3-26 15:11 发表

呃……我就说英特尔和AMD不会那么好心
3D Memory倒是玩家也能用得到的
代号这就算改了？从伏达变成帕斯卡？

好多专业术语，业内话语中的所有隐藏含义、嘲讽意味完全体会不能
求解释！~~~

作者: subway35 时间: 2014-3-26 18:07

拿去跑FAH估計挺牛的。

作者: ylgtx 时间: 2014-3-26 20:31

ppt做的挺好，就是啥时能把干货20nm麦克斯韦拿出来啊

作者: coolwind 时间: 2014-3-26 21:16

以NV的尿性这些新技术肯定是要钱的，别人想用就要出血，所以农企只要出一个差不多的免费货还是要吃瘪

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