原帖由 madrista7 于 2014-2-18 21:32 发表
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sony为了解决ps3的难开发,成立了个ICE team,专门开发底层接口来发挥ps3机能,支持第一方的游戏,顽皮狗说这个team人人是ninja一般的存在,没人知道这个team到底在忙什么,微软这 ...
原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 22:05 发表
Cell的难点是线程分配层面,eSRAM的难点是材质梳理和缓冲层面
就是一群专门给Cell写SDK的人,一个公司专门写底层程序这么多年还弄不出点名堂来才是该切腹自杀的存在(对,我说的就是AMD的傻逼驱动部门)
PS4的软 ...
原帖由 @cnlipeng 于 2014-2-18 22:15 发表
请教一下,那微软的ESRAM到底对性能还有多大提升,或是大家说的ESRAM的作用就只有增加带宽
原帖由 razgriz 于 2014-2-18 22:20 发表
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amd的业内老早就说得清清楚楚了,就是为了弥补带宽不足。再说远点,假如真把带宽补回来了(只是假如啊),那也不是一无是处,因为可以避免GDDR5的高延迟,但这个对游戏机来说用处 ...
原帖由 @Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 22:22 发表
带宽越大延迟越大,一直就这样,显卡对带宽的需求远超延迟
DDR1的延迟最小,你看现在有谁用DDR1?
原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 22:21 发表
只能增加带宽,那就是一坨缓存,又没有浮点运算能力
X1现在有的游戏根本没有给esram做针对性优化,比如COD狗,几乎就是完全用DDR3主内存在跑,esram做一个简单粗暴的整体缓存往里一扔了事
针对性优化需要对显存里 ...
原帖由 cnlipeng 于 2014-2-18 22:30 发表
意思是ESRAM就算针对进行优化,也不能像CELL那样后期发力了?那延时少这个优点,对游戏是基本无用处了?那延时小对其它哪类型的应用的优势?
原帖由 讴歌123 于 2014-2-18 22:57 发表
MS在ESRAM上面偷鸡不成蚀把米,为了节约制程上去后的成本,弃用360上的EDRAM,改用直接集成在SOC上的ESRAM,结果ESRAM大大吃掉了GPU的面积
如果还用EDRAM的话,不带在容量上可以轻松拉到64M甚至128M,GPU也能上到 ...
原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 22:59 发表
EDRAM得拿出来,SOC做两个die,中间搭一个高速通道,就像英特尔那样
这么弄量产的时候多几道工序,但良品率和风险都很好控制
原帖由 讴歌123 于 2014-2-18 22:57 发表
MS在ESRAM上面偷鸡不成蚀把米,为了节约制程上去后的成本,弃用360上的EDRAM,改用直接集成在SOC上的ESRAM,结果ESRAM大大吃掉了GPU的面积
如果还用EDRAM的话,不带在容量上可以轻松拉到64M甚至128M,GPU也能上到 ...
原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 22:59 发表
EDRAM得拿出来,SOC做两个die,中间搭一个高速通道,就像英特尔那样
这么弄量产的时候多几道工序,但良品率和风险都很好控制
原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 22:59 发表
EDRAM得拿出来,SOC做两个die,中间搭一个高速通道,就像英特尔那样
这么弄量产的时候多几道工序,但良品率和风险都很好控制
原帖由 cnlipeng 于 2014-2-18 23:03 发表
我认为微软用ESRAM,最大的原因是因为多任务,多功能,因为要保证8G内存,GDDR5又不能保证上8G。索尼本来也只打算上4G,但后期由于技术上能实现8G,所以就直接上8G了。如果微软还没有什么特殊武器,这个世代中后期 ...
原帖由 cnlipeng 于 2014-2-18 23:03 发表
我认为微软用ESRAM,最大的原因是因为多任务,多功能,因为要保证8G内存,GDDR5又不能保证上8G。索尼本来也只打算上4G,但后期由于技术上能实现8G,所以就直接上8G了。如果微软还没有什么特殊武器,这个世代中后期 ...
原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:06 发表
这问题太容易解决了,别用APU,CPU和显卡分离,做两个内存控制器,一个DDR3一个GDDR5,前者6G后者2G
微软自己非要在主板上节省成本统一用DDR3才闹出这么多事
原帖由 @Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:06 发表
这问题太容易解决了,别用APU,CPU和显卡分离,做两个内存控制器,一个DDR3一个GDDR5,前者6G后者2G
微软自己非要在主板上节省成本统一用DDR3才闹出这么多事
原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:06 发表
这问题太容易解决了,别用APU,CPU和显卡分离,做两个内存控制器,一个DDR3一个GDDR5,前者6G后者2G
微软自己非要在主板上节省成本统一用DDR3才闹出这么多事
原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:17 发表
几个月不抽你脸又痒痒了是不是
奔腾D的TDP高达130瓦,比任何一个主机的显卡都热,那是CPU历史上发热量最恐怖的时代
原帖由 cnlipeng 于 2014-2-18 23:16 发表
在网上看到这段,不知是真的吗?
Xbox One所搭载的ESRAM比Xbox 360所用的EDRAM的作用更广(Xbox 360的EDRAM大家都知道可以用来免费抗锯齿、插值、做GPU的缓存)。Xbox One可以直接从ESRAM贴图而不耗费GPU性能。Xb ...
原帖由 @bsseven 于 2014-2-18 23:20 发表
好笑,理解能力堪忧啊,说的是GPU和RAM之间的发热差,你搬两个一样的核心哪怕都烧到1000度也没有温差啊
原帖由 @Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:08 发表
微软自己在焊接和散热上偷工减料闹出三红还能怪在EDRAM头上?
AMD和英特尔玩了这么多年的胶水,哪个红了?
原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:20 发表
这一堆东西和ESRAM本身一点关系都没有,全是HSA和DX11.2的功劳罢了
就塞个7770和2G GDDR5,成本绝对比现在的X1便宜,因为芯片面积小了太多,在主板上焊两个小芯片付出的代价远比一个巨芯片要低
X1被人天天笑话 ...
原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:25 发表
全世界人员研究到现在也没谁敢说三红的准确死因是怎么回事,只能粗略归结为整体显卡散热和焊接不行,你拿什么证据证明一定是EDRAM和GPU温差导致的?
就你这理解能力还是继续研究PS4显卡开核去吧
原帖由 cnlipeng 于 2014-2-18 23:25 发表
全是HSA和DX11.2的功劳罢了。那现在P4是不是HSA的功能跟ONE一样?或更强或更弱。另外DX11.2的部分功能是否P4也能提供,或更强或更弱?
原帖由 cnlipeng 于 2014-2-18 23:28 发表
Nemo_theCaptain,你是搞开发的,对内幕了解得比一般人多得多。你站在中立角度来说,中后期的ONE和P4,体现在游戏上的性能差距会比现在小,还是大,或是基本跟现在差距一样?
原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:31 发表
28纳米的发热量和90纳米的时代能比?
英特尔的128MB独立die EDRAM都量产一年了,散热和成本出问题了?
双die设计,缓存和APU独立,diesize小良品率就高,很容易控制
微软把ESRAM整个吞进SOC,面积增大,良率下 ...
原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:33 发表
显卡核心差距摆在那,X1就算优化到顶天也赶不上PS4
缩小差距的唯一希望就是游戏规格较高,PS4也保不住1080p,降低到900p,这样X1的720p才不那么难看,就像BF4那样
原帖由 bsseven 于 2014-2-18 23:36 发表
INTEL的GPU和游戏机的GPU发热能比的?再说了AMD的工艺跟INTEL的能比的?你前面自己还说360的三红是因为微软偷工减料,后面又说是个迷,自扇也别这么快啊
原帖由 polobak 于 2014-2-18 23:39 发表
你意思是PS4做到1080P,但XO也只能做到720P。 而当PS4保不住1080P,XO还是能做到720P?
有没有可能PS41080P,但是XO能做到900P?
原帖由 @Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:46 发表
360偷工减料是三红的诱因,病发的根源到现在还是个谜,有矛盾?
你这阿Q什么时候能拿出证据证明360三红的直接病因就是EDRAM和GPU本体芯片温差?
edram这种缓存类的东西本身发热量低,用什么工艺造都不会太热,麻烦的都是面积这种成本问题
你以为微软把缓存和SOC集成到一起发热量就降低了?吞到一起比分离的热量更高,良品率更低,更难以控制风险
微软纯粹是在赌博,赌一个die的成本比两个die低,在SOC因为ESRAM严重影响良品率的流片结果出来的时候,微软就已经赌输了
原帖由 @Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:51 发表
X1保不住720p降更多的特效和贴图也得保,这是底线
PS4 1080P,X1 900P的可能性是有,一看厂商愿不愿意给ESRAM做优化,二看游戏本身对资源哪方面吃重
COD狗的差距比BF4大就是因为COD极端吃重贴图,对带宽要求高,动视又没给ESRAM做针对性优化梳理贴图
BF4动态特效多一些,相对来说差距就小一点
titanfall是又一次倒霉,重生给esram做优化了,但游戏本身比COD更吃贴图,还有大量粒子烟雾效果
PC版优化就不好,X1版分辨率缩水是正常的
COD狗的X1版表现比PC的7770还差,这明显是动视给X1做的优化不行
原帖由 @Nemo_theCaptain 于 2014-2-19 00:11 发表
两个die的成本比较明确,一个die的成本不好预测,可能更高,也可能更低
微软决定选一个die,结果成本比两个更高,这就是所谓的赌输了
我说的这都是早期成本,后期成本不在讨论范围内
原帖由 KoeiSangokushi 于 2014-2-19 00:13 发表
posted by wap, platform: 小米 (MI 1S)
这代家用机寿命估计会非常长,从长远来看,单芯片方案肯定更有成本优势
原帖由 KoeiSangokushi 于 2014-2-19 00:13 发表
posted by wap, platform: 小米 (MI 1S)
这代家用机寿命估计会非常长,从长远来看,单芯片方案肯定更有成本优势
原帖由 @讴歌123 于 2014-2-19 00:20 发表
我可不希望这代时间长,时间长说明软饭被操的时间长,我希望赶紧结束这代,表情呢?
原帖由 @Nemo_theCaptain 于 2014-2-19 00:19 发表
我不否认一个die在后期有成本优势,但就以现在的情况,结合之前那么多台主机的工艺更换时间点,20纳米的X1最早要2016年了,这还是最乐观的看法
整个2015年台积电的20纳米大芯片良率都会极其糟糕,到了2016年才能初步稳定,这时拿走订单的都是PC显卡,因为PC显卡零售价更高,能承担更高的成本和更低的良品率,等到20纳米工艺非常成熟的时候,主机才会跟上
每次工艺换代,Intel的CPU最快,PC显卡其次,主机最慢,一直都是这样
原帖由 yfl2 于 2014-2-19 00:31 发表
posted by wap, platform: 华为 (A199)
X1如果有后继机,应该不会拖很久,现在架构也简单了,4年后出个向下兼容的也问题不大,鉴于x1到时候毫无还手之力,机会成本也不算高
问题是经过x1的失败和微软的战略调整, ...
原帖由 @KoeiSangokushi 于 2014-2-19 00:35 发表
X1如果有后继机,应该不会拖很久——理由?
原帖由 讴歌123 于 2014-2-19 00:43 发表
参考Xbox,失败的主机就应该尽快推出新主机逼迫对手也出新机掀开新世代的战争
以MS目前的战略,X1有没有下一代很难说,当然有的可能性还是大于没有的可能性的
原帖由 @KoeiSangokushi 于 2014-2-19 00:47 发表
关键是如何定义失败的主机
XBOX PS2 NGC那代,微软只拿到了12.1%的家用机份额
XBOX360 WII PS3那代,微软则拿到了30.4%的家用机份额
如果X1最终能拿到30%以上的份额,那么也不能算失败
此外索尼没财力、微软不重视XBOX部门,所以PS4和X1的后续机种能拿到的资源必然有限,这代机应该会拖很久
原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-18 23:27 发表
一样,X1唯一的优势是ESRAM的延迟更小点,问题是游戏怎么能利用到这个延迟更小的优势,到现在没人能给出答案,就算有答案,也是边边角角
原帖由 KoeiSangokushi 于 2014-2-19 00:47 发表
关键是如何定义失败的主机
XBOX PS2 NGC那代,微软只拿到了12.1%的家用机份额
XBOX360 WII PS3那代,微软则拿到了30.4%的家用机份额
如果X1最终能拿到30%的份额,那么也不能算失败
此外索尼没财力、微软不重 ...
原帖由 yfl2 于 2014-2-19 00:50 发表
posted by wap, platform: 华为 (A199)
现在出新主机赚钱,还刺激软件销售,架构不变成本都可以控制,最重要的是吸引被苹果带走的眼球,好了你慢慢体会
原帖由 shinkamui 于 2014-2-19 00:50 发表
延迟小在后处理里面是有优势的,毕竟后处理很多时候就是不停的搬显存,带宽和延迟同样重要,计算方面反而需求比较小。然后现在游戏中后处理又耗费了超大部分(有的能超过60%)的时间片……
总之看怎么用了……我 ...
原帖由 shinkamui 于 2014-2-19 00:53 发表
另外还有个对延迟和带宽敏感的是通用计算,目前大多数通用计算的用法就是后处理,比用ps做的优势就是省带宽。虽然也有做渲染的,比如渐渐流行的tbdr,forward+之类,不过x1流处理器少了点,提升作用估计有限
原帖由 @KoeiSangokushi 于 2014-2-19 00:57 发表
赚钱?那得若干年后,就目前来说,前期的投入不可能那么快收回
架构虽然不变,芯片制程却是问题
原帖由 讴歌123 于 2014-2-19 00:56 发表
总不能说X1比Xbox卖得好就算赢了吧?X360拿到了一半的CU市场,X1肯定拿不到,这对于MS来说就是失败
跟PS4一起拖下去X1又没机能优势只会越混越惨。而且正因为索尼没钱,所以要X1败了就得尽快推下一代主机逼索尼换 ...
原帖由 讴歌123 于 2014-2-19 00:56 发表
总不能说X1比Xbox卖得好就算赢了吧?X360拿到了一半的CU市场,X1肯定拿不到,这对于MS来说就是失败
跟PS4一起拖下去X1又没机能优势只会越混越惨。而且正因为索尼没钱,所以要X1败了就得尽快推下一代主机逼索尼换 ...
原帖由 @KoeiSangokushi 于 2014-2-19 01:01 发表
小米是装机工
家用机的整块芯片则相当于苹果设计基于ARM图纸的处理器
原帖由 Nemo_theCaptain 于 2014-2-19 01:01 发表
从XB到360再到X1
主机部门得到的高层支持越来越少,背上的包袱反倒越来越重
为了少做一个die少焊一个芯片斤斤计较反倒把自己搞的惨兮兮,这种情况在老XB那个时代是难以想象的
原帖由 @KoeiSangokushi 于 2014-2-19 01:06 发表
纯游戏机得到高层的支持越来越少,但是背上的包袱反过来也就成了继续索要资源的资本
老XB的领先幅度是没法复制的
XBOX360和PS3的竞争也是因为索尼自己犯傻才占上风,如果索尼老老实实上个8800GTS(96SP 320MB版),哪还有XBOX360什么事?
原帖由 @KoeiSangokushi 于 2014-2-19 01:09 发表
微软既不是高通,也卖不出苹果的硬件利润率,没可比性
原帖由 @KoeiSangokushi 于 2014-2-19 01:10 发表
小米有现成的量产CPU可买,微软索尼还是得专门定制整块芯片,不一样
原帖由 @KoeiSangokushi 于 2014-2-19 01:13 发表
只有在周期极长的时候才成本更低,初期成本更高,还要支付研发费用
原帖由 yfl2 于 2014-2-19 01:15 发表
posted by wap, platform: 华为 (A199)
只需要产量高,所以如果预期周期短产量不高就用通用件,很好控制成本
原帖由 @KoeiSangokushi 于 2014-2-19 01:16 发表
所以X1不可能很快出现后续机
原帖由 @KoeiSangokushi 于 2014-2-19 01:16 发表
X1是捆了个坑奶头才输,不捆坑奶头卖399没压力
原帖由 shinkamui 于 2014-2-19 00:50 发表
延迟小在后处理里面是有优势的,毕竟后处理很多时候就是不停的搬显存,带宽和延迟同样重要,计算方面反而需求比较小。然后现在游戏中后处理又耗费了超大部分(有的能超过60%)的时间片……
总之看怎么用了……我 ...
原帖由 讴歌123 于 2014-2-19 01:19 发表
X1不捆绑啃奶成本也比PS4低得有限,机能还输一截,显然已经输了
X1不捆啃奶卖399我不觉得跟现在捆绑啃奶卖499会有什么区别,捆绑啃奶卖399才有得一战
原帖由 @KoeiSangokushi 于 2014-2-19 01:19 发表
肯定赢
原帖由 yfl2 于 2014-2-19 01:22 发表
posted by wap, platform: 华为 (A199)
233,前面还说360能打平是侥幸,现在又说从任何角度看都不如360的无奶头版x1必胜
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