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标题: [新闻] 下一代麦克斯伟核心的显卡，相比现在这一代同级游戏性能提升能有多少？？ [打印本页]

作者: gaofeng217 时间: 2013-12-15 17:33 标题: 下一代麦克斯伟核心的显卡，相比现在这一代同级游戏性能提升能有多少？？

估计GTX870就是现在的GTX780的加强马甲。
不知道GTX880会比GTX780游戏上强多少

作者: u571 时间: 2013-12-15 17:50

请参考这代28nm和上代40nm对比，20nm世代显卡保守估计比同档次28nm显卡提升50%以上。

作者: silenty 时间: 2013-12-15 17:52

posted by wap, platform: iPhone

现在有单卡跑3d mark X模式全程60帧的么

作者: Nemo_theCaptain 时间: 2013-12-15 18:09

引用:

原帖由 u571 于 2013-12-15 17:50 发表
请参考这代28nm和上代40nm对比，20nm世代显卡保守估计比同档次28nm显卡提升50%以上。

目前来看台积电的20只是让单位面积晶体管密度更大而已，功耗和28比没有进步，良品率又低，玩不好结果可能比成熟的28还差
所以老黄之前已经不断暗示麦克斯韦会继续使用28的工艺而非20

开普勒到麦克斯韦的提升可能类似G92到GT200，工艺相同，能耗比相同（甚至新的架构可能还更差一点），新架构的通用运算性能大幅提升（这是开普勒民用卡功耗优势的来源），游戏性能提升不大
而且价格肯定是一分钱一分货，麦克斯韦在2014年的性价比不可能比降价清仓的开普勒更高

简而言之就一句话：非烧包旗舰级用户完全可以不关注这东西

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2013-12-15 19:34 编辑 ]

作者: HJYtm 时间: 2013-12-15 18:21

台积电已经开始试产16nm了，不过封装是FinFET，目前开始大批生产20nm的CLN20SOC的HKMG封装了
而PS4\X1都是使用HKMG封装的，目前28nm用的是CLN28HPM，根据台积电的路线图可以看出PS4\X1明年都会转成20nm，因为台积电要完全淘汰所有掉40nm\28nm生产线以便2016年转为10nm

我想X1 SLIM应该不远了，PS4和X1的发热和功耗都会降不少，至于NV显卡的提升，中低端不会变很多不如目前直接提升一个型号，最多售价9999的高端才有意义来减少8nm以取得核显卡的称号

作者: u571 时间: 2013-12-15 18:23

引用:

原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-12-15 18:09 发表

40到28是全代工艺提升
28到20只是半代工艺提升，就像90到80，65到55，40到32（台积电取消了32）
目前来看台积电的20只是让单位面积晶体管密度更大而已，功耗和28比没有进步，良品率又低，玩不好结果可能比成熟的 ...

放心吧，性能没有大提升老黄和农企都不会拿出来卖的，人家是纯靠硬件吃饭性能没有显著提升还卖啥

作者: u571 时间: 2013-12-15 18:25

引用:

原帖由 HJYtm 于 2013-12-15 18:21 发表
台积电已经开始试产16nm了，不过封装是FinFET，目前开始大批生产20nm的CLN20SOC的HKMG封装了
而PS4\X1都是使用HKMG封装的，目前28nm用的是CLN28HPM，根据台积电的路线图可以看出PS4\X1明年都会转成20nm，因为台积电 ...

但是有一点是肯定的，老黄家20nm显卡肯定都是Maxwell构架。

作者: Nemo_theCaptain 时间: 2013-12-15 18:48

引用:

原帖由 HJYtm 于 2013-12-15 18:21 发表
台积电已经开始试产16nm了，不过封装是FinFET，目前开始大批生产20nm的CLN20SOC的HKMG封装了
而PS4\X1都是使用HKMG封装的，目前28nm用的是CLN28HPM，根据台积电的路线图可以看出PS4\X1明年都会转成20nm，因为台积电 ...

台积电的计划看看笑笑就罢了，以前还说2012年就能量产20纳米，结果呢？
以后工艺提升会越来越困难，英特尔能按时在2016年量产10纳米就要谢天谢地了，满嘴赶英超美的台积电只有吹破牛皮的份
现在只能确定明年1月量产第一批20纳米芯片，后年能不能按时量产16纳米都是个问题

引用:

原帖由 u571 于 2013-12-15 18:23 发表
放心吧，性能没有大提升老黄和农企都不会拿出来卖的，人家是纯靠硬件吃饭性能没有显著提升还卖啥

绝对性能提升算不算提升？我拿G92和GT200类比还不明白么？
能耗比没有进步，只提升单芯片绝对性能，除了攻克那些SLI效率低下的游戏之外，还有什么意义？

作者: Nemo_theCaptain 时间: 2013-12-15 18:49

从DX10时代开始的这7年，如果把AMD和NV看作一个整体，在缺乏全代工艺进步的情况下，没有任何一种新架构能实现能耗比的大幅提升，麦克斯韦也不例外，天下没有黑科技

作者: akilla 时间: 2013-12-15 18:53

引用:

原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-12-15 18:09 发表

40到28是全代工艺提升
28到20只是半代工艺提升，就像90到80，65到55，40到32（台积电取消了32）
目前来看台积电的20只是让单位面积晶体管密度更大而已，功耗和28比没有进步，良品率又低，玩不好结果可能比成熟的 ...

28到20当然是一整代，根号2，密度翻番就是一整代

作者: gaofeng217 时间: 2013-12-15 19:05

我准备做回发烧友了，98年有了第一台电脑以来，用的显卡是S3，GFMX440，要么就是集显，这回配电脑也没配显卡，在朋友那拿了一张，连稍微好一点点的显卡都没买过。

作者: HJYtm 时间: 2013-12-15 19:11

引用:

原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-12-15 18:48 发表

台积电的计划看看笑笑就罢了，以前还说2012年就能量产20纳米，结果呢？
以后工艺提升会越来越困难，英特尔能按时在2016年量产10纳米就要谢天谢地了，满嘴赶英超美的台积电只有吹破牛皮的份
现在只能确定明年1月量 ...

这你就错了，时间线上是会变成16nm的，目前的情况是16nm后周围的设计需要改变，比如各种元件的电压设计，这些设计就要花费不少时间，连intel也需要重搞所以最多也就延迟而已，实现是终究会实现的，在几年前90nm都是个坎，还不是达到现在的28nm了

作者: 田中健一 时间: 2013-12-15 19:22

看280X和7970g就能看出来，规格一样，换个驱动提升妥妥的，还是要看AMD和老黄怎么玩。

作者: 大头木 时间: 2013-12-15 19:27

posted by wap, platform: ZTE

28到20为啥是半代，按比例算比28nm的进化还高一点。

作者: 阿卡 时间: 2013-12-15 19:37

这一代麦克斯韦尔具体情况还不清楚，不过之前一年多NVIDIA的一张路线架构图透露过这一代将会内嵌ARM处理器，不知道说话还算数不……通用计算的增强是肯定的……架构如果没有太大变化，那么在制程进步的同时，顶级显卡无非就是继续以现有TDP的基础上，继续堆流处理器和频率……学AMD以前那一套！除非架构有明显变化，否则可能真如G92至GT200那样……

作者: Nemo_theCaptain 时间: 2013-12-15 19:39

引用:

原帖由 akilla 于 2013-12-15 18:53 发表

28到20当然是一整代，根号2，密度翻番就是一整代

是我看错了，20纳米本身是半代工艺，28到20是全代更新
但就算是全代更新这一代的进步也不会很大，就像英特尔的32到22

引用:

原帖由 HJYtm 于 2013-12-15 19:11 发表

这你就错了，时间线上是会变成16nm的，目前的情况是16nm后周围的设计需要改变，比如各种元件的电压设计，这些设计就要花费不少时间，连intel也需要重搞所以最多也就延迟而已，实现是终究会实现的，在几年前90nm都是 ...

英特尔在22纳米上栽了个大跟头，能耗比没提升多少，温度反倒上升了，到现在都没找到产生问题的根本原因
谁敢说经验更匮乏的台积电在20纳米上会走的一帆风顺不出问题？
实际上英特尔的钟摆战略已经变相推迟了，明年14纳米依然量产，但只用于笔记本、平板和手机，因为这三种的面积小，良品率也高一些，英特尔暂时不敢在面积更大的桌面CPU上使用新工艺

这些年台积电没有一次按时兑现过承诺，一次都没有，让人怎么相信
就算真的上马新工艺，在量产的一年内，良品率都低的令人发指
为什么去年两家28纳米的显卡贵的跟抢劫一样，就是因为良品率太低了，过了整整一年才喘过气
就像英特尔只敢把新工艺用在面积更小的移动芯片上，明年1月台积电20纳米生产线的主要客户是苹果这类移动CPU，桌面显卡要大得多，问题也更多，良品率更低，玩不好很可能出现功耗、温度和成本都比28纳米更高的情况

AMD在发布290X的时候已经明确说过“现在台积电的20纳米非常不成熟，效果还不如28纳米，所以我们不换”

作者: 阿卡 时间: 2013-12-15 19:48

基本不可能是20nm，明年第一季度台积电才会量产，就算没AMD的言论，NVIDIA匆忙上马台积电的20nm也不现实……估计28nm的可能最大！以目前网上流传的MAXWELL的架构来看，要达到6000多个流处理器和512bit的显存带宽，我都不敢想这玩意的TDP会多高，哪怕可以关双精度浮点运算……

作者: 历史厨 时间: 2013-12-15 20:15

maxwell初期,也就是明年3月开始出货时肯定还是28nm. 至于啥时候有20nm,得问TSMC

作者: HJYtm 时间: 2013-12-15 20:21

引用:

原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-12-15 19:39 发表

是我看错了，20纳米本身是半代工艺，28到20是全代更新
但就算是全代更新这一代的进步也不会很大，就像英特尔的32到22

英特尔在22纳米上栽了个大跟头，能耗比没提升多少，温度反倒上升了，到现在都没找到产生 ...

你要注意台积电的20nm后缀是”SOC“而没有了”HP“之类的字样了，肯定是面向APU、笔记本平板、游戏机的集成化型号才会用的，自然要比INTEL的22nm这种单核强能的设计要容易量产

作者: EpilogueSKM 时间: 2013-12-15 20:21

马甲卡这说法不对吧，7系列才是6系列的马甲，maxwell咋会是马甲

作者: HJYtm 时间: 2013-12-15 20:25

还有FinFET这种封装的肯定也是面向便携计算平台用的，都是图省电高性能而做的

作者: gaofeng217 时间: 2013-12-15 20:49

引用:

原帖由 EpilogueSKM 于 2013-12-15 20:21 发表
马甲卡这说法不对吧，7系列才是6系列的马甲，maxwell咋会是马甲

不是说maxwell，只是说GTX870有可能还是GK110，GTX800肯定不全是maxwell

作者: Nemo_theCaptain 时间: 2013-12-15 21:26

NV现在7系列的产品线都没铺完呢，还有个750Ti没发布，也就是660的256位带宽显存健全版
很可能8系列会像当年DX9C时代的G70那样，发布之初只有顶级的旗舰和次旗舰，中低端市场依然靠开普勒，等老卡清仓了再出新的中低端产品
当然，要是NV再像8800那样穿三次马甲，我也无话可说

作者: gaofeng217 时间: 2013-12-15 21:37

话说我这23 1080P显示器，GTX770 2G其实是不是也就够了

作者: ylgtx 时间: 2013-12-15 21:41

20nm，晶体管100亿以上，3dmark extream 10000分

作者: 历史厨 时间: 2013-12-15 21:58

引用:

原帖由 gaofeng217 于 2013-12-15 21:37 发表
话说我这23 1080P显示器，GTX770 2G其实是不是也就够了

不搞极端(像老滚5加一堆mod)的话,95%的游戏都够了. 甚至应该说770都不大需要.

作者: gaofeng217 时间: 2013-12-15 22:20

引用:

原帖由 历史厨 于 2013-12-15 21:58 发表

不搞极端(像老滚5加一堆mod)的话,95%的游戏都够了. 甚至应该说770都不大需要.

甚至连MOD都不愿意去碰啊，整那些东西失去了游戏原本的味道

作者: 不吃胡萝卜 时间: 2013-12-15 23:35

posted by wap, platform: SonyEricsson

我书读得少，工艺什么都不懂
就知道
新买的650装上去撸大湿评分只比多年以前的9600提升了10%不到

我就骂了淫威大这些年到底在干蛋

作者: dyxdyxyy 时间: 2013-12-16 01:06

第一批Maxwell应该还是28nm，反正老黄要把X60当X80卖啰

作者: lili2k2 时间: 2013-12-16 06:11

引用:

原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-12-15 21:26 发表
NV现在7系列的产品线都没铺完呢，还有个750Ti没发布，也就是660的256位带宽显存健全版
很可能8系列会像当年DX9C时代的G70那样，发布之初只有顶级的旗舰和次旗舰，中低端市场依然靠开普勒，等老卡清仓了再出新的中低 ...

G80产品换不止3次衣服。。。。。。

桌面版：
8800GTS - 9800GTX - 9600GSOA - 9800GTX+ - GTS250
8800GS - 9600GT -9600GSOB - GT240

GeForce8M 移动版衍生产品换衣服：
GeForce8000M - GeForce9000M - GT100M - GT200M - GT300M

现在，因为PS4为最高性能游戏主机的性能都非常孱弱，马甲战术会继续走下去，新产品的更替速度明显变慢。
7970发布到现在已经2年又变身280X继续玩，680也通过变身770将来再变身860继续玩下去。

[ 本帖最后由 lili2k2 于 2013-12-16 06:14 编辑 ]

作者: mlong 时间: 2013-12-16 09:47

posted by wap, platform: VIVO (Xplay)

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原帖由 @gaofeng217 于 2013-12-15 19:05 发表
我准备做回发烧友了，98年有了第一台电脑以来，用的显卡是S3，GFMX440，要么就是集显，这回配电脑也没配显卡，在朋友那拿了一张，连稍微好一点点的显卡都没买过。

买个好电源，上770，x280之类的中端吧。循序渐进即可。

本帖最后由 mlong 于 2013-12-16 09:48 通过手机版编辑

作者: chain416 时间: 2013-12-16 10:04

引用:

原帖由 lili2k2 于 2013-12-16 06:11 发表

G80产品换不止3次衣服。。。。。。

桌面版：
8800GTS - 9800GTX - 9600GSOA - 9800GTX+ - GTS250
8800GS - 9600GT -9600GSOB - GT240

GeForce8M 移动版衍生产品换衣服：
GeForce8000M - GeForce9000 ...

好事，a总是被骂抛弃老用户就是因为马甲穿得太少了，架构太多维护不过来。

作者: 昵称无效 时间: 2013-12-16 10:10

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原帖由 @gaofeng217 于 2013-12-15 22:20 发表
甚至连MOD都不愿意去碰啊，整那些东西失去了游戏原本的味道

非也非也，要知道所有厂商推出游戏都是有时间人力成本上的限制，不可能在回报少的方面花费过多资源来精雕细琢，而且发行还要考虑到各种法律条框限制，过分血腥色情种族歧视的都会被限制或规避，在要考虑到发行平台和目标客户群的可接受硬件需求范围。
所以最终上市的游戏是一个各方面妥协的产物，说粗点就是砍了一刀又一刀。
mod社区的存在能让游戏突破这些限制，接近或达到其应有的水准。
比如doom3，用mod加入环境光照，让灯下黑变得可见，而非原版中那样完全无法看到。
比如cod2，用德军战役mod，才能体验到当初做好又被砍掉的德国国防军部分。
还有像睡狗、老滚之类的都有官方免费高材质包dlc，装上并不会影响任何游戏内容，视觉效果也能大幅提高，何乐不为

作者: 雨衣 时间: 2013-12-16 10:16

引用:

原帖由 gaofeng217 于 2013-12-15 22:20 发表

甚至连MOD都不愿意去碰啊，整那些东西失去了游戏原本的味道

主机玩家的习惯吧 PC极端的有些游戏基本就只做框架内容玩家你们自己去填不玩MOD等于没啥可玩的
你觉得这类东西小众？Garry's Mod可是卖了200万+
再说说关于黑暗处 LS希望DOOM3黑暗处能看见东西我觉得所有游戏的夜晚都应该漆黑一片才刺激一个游戏怎么可能同时满足我和LS呢？只能靠MOD

[ 本帖最后由雨衣于 2013-12-16 10:17 编辑 ]

作者: liuyicheng 时间: 2013-12-16 10:24

老滚5的mod 是无极限的，gtx780级别已经被爆，4k8k材质用多了、会战类用多了4gb显存的也被爆。

目前只有泰坦不会被爆，但各种增加人物数量的mod面前现有cpu统统不顶事。

作者: gaofeng217 时间: 2013-12-16 10:32

引用:

原帖由雨衣于 2013-12-16 10:16 发表

主机玩家的习惯吧 PC极端的有些游戏基本就只做框架内容玩家你们自己去填不玩MOD等于没啥可玩的
你觉得这类东西小众？Garry's Mod可是卖了200万+
再说说关于黑暗处 LS希望DOOM3黑暗处能看见东西我觉得所有游 ...

这个不玩啊，就算买了ＧＴＸ７８０也会按主机方式玩游戏，而且一定会用手柄玩啊，
绝对不折腾。

作者: gaofeng217 时间: 2013-12-16 10:34

引用:

原帖由 mlong 于 2013-12-16 09:47 发表
posted by wap, platform: VIVO (Xplay)

买个好电源，上770，x280之类的中端吧。循序渐进即可。

本帖最后由 mlong 于 2013-12-16 09:48 通过手机版编辑

长城６００Ｗ双卡王已备好，ＳＳＤ已备好，１６Ｇ内存已备好
ＣＰＵ　Ｅ3　１２３０　Ｖ２

作者: gaofeng217 时间: 2013-12-16 10:41

官方的高材质包还是可以

作者: u571 时间: 2013-12-16 10:51

引用:

原帖由 不吃胡萝卜 于 2013-12-15 23:35 发表
posted by wap, platform: SonyEricsson

我书读得少，工艺什么都不懂
就知道
新买的650装上去撸大湿评分只比多年以前的9600提升了10%不到

我就骂了淫威大这些年到底在干蛋

鲁大师3D评分根本就是扯淡的，随便跑个3dmark vantage，650的GPU分数至少是9600GT的两倍。

实际游戏也是如此

作者: mingzhoutgfc 时间: 2013-12-16 11:08

posted by wap, platform: iPhone

Steam machine用上maxwell会很不错，Steamos上的轻量级应用太少，完全可以在整合arm的maxwell上装一个安卓，直接可以利用海量移动app，这样就可以解决相比windows而言日常应用在steamos缺乏的窘境，valve如果能做到steamos和安卓无缝切换就完美了

作者: sisik 时间: 2013-12-16 11:09

INTEL的22nm cpu温度过高的原因是内盖无采用釬焊，而是用普通散热膏所造成的，
反而当初被认为原因之一的3D晶体管架构，并不是主要元凶，
隔年采用釬焊的极致版及服务器处理器，温度反而下降。

明年台积电20nm就会量产，16nm是后年，
就不知NVIDIA会不会赶上。

赶上了，性能可期待一下，赶不上，还是等明年底20nm良率提升或后年16nm吧!

反正现在GPU性能再高，没游戏配合也是不行，
大量采用新世代的游戏引擎的游戏，还要一年的时间，
现在就砸大钱拼20nm，并不太合算。

[ 本帖最后由 sisik 于 2013-12-16 11:13 编辑 ]

作者: u571 时间: 2013-12-16 11:13

引用:

原帖由 sisik 于 2013-12-16 11:09 发表
INTEL的22nm cpu温度过高的原因是内盖无采用釬焊，而是用普通散热膏所造成的，
反而当初被认为原因之一的3D晶体管架构，并不是主要元凶，
隔年采用釬焊的极致版及服务器处理器，温度反而下降。

明年台积电20nm就 ...

不用想了，NV的新一代显卡肯定是配合虚幻4一起上市。老黄在虚幻4上至少砸了大几千万美金。

作者: Nemo_theCaptain 时间: 2013-12-16 11:54

引用:

原帖由 sisik 于 2013-12-16 11:09 发表
INTEL的22nm cpu温度过高的原因是内盖无采用釬焊，而是用普通散热膏所造成的，
反而当初被认为原因之一的3D晶体管架构，并不是主要元凶，
隔年采用釬焊的极致版及服务器处理器，温度反而下降。

明年台积电20nm就 ...

如果事情真的这么简单就好了，问题是连英特尔自己都不敢说22纳米温度过高的原因仅仅是一个散热膏的问题
因为有人自己开盖换膏温度依然没下去

作者: hqqttjiang 时间: 2013-12-16 13:58

目前老滚5 512显存被爆中

正在找不降质解决方法

作者: NNNATE 时间: 2013-12-16 17:12

没搞头的,起码PS4之后4年才有进化。

作者: FoxLive2013 时间: 2013-12-16 20:43

麦斯威尔顶级货估计要15年春天才能玩到，14年先出810-860ti或撑死870。。。。。

作者: liuyicheng 时间: 2013-12-17 08:44

引用:

原帖由 hqqttjiang 于 2013-12-16 13:58 发表
目前老滚5 512显存被爆中正在找不降质解决方法

没戏，解决不了，老滚的运行结构决定了他在运行中会不断加载各种材质并且不会清掉之前加载的，所以才有了爆显存。

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