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标题: [其他] 中国空“芯”之忧：一年进口芯片总值超石油 [打印本页]

作者: GAYBL 时间: 2013-9-26 11:51 标题: 中国空“芯”之忧：一年进口芯片总值超石油

曾经有这么一个段子：苹果一“饥渴”，其他手机品牌就要挨饿，说的是由于高端芯片供应有限，在芯片厂商选择客户时，国产手机厂商只能“稍等片刻”。
　　如今，虽然苹果已走下神坛，但背后折射出的畸形的商业生态状况并没有得到多少改善，“一芯难求”的局面仍然困扰着渴望走高端路线的终端手机厂商。
　　“2012年中国进口的集成电路芯片是1920亿美元，这一数字超过了进口石油的1200亿美元。”iSuppli半导体首席分析师顾文军对《第一财经日报》记者表示，高端芯片最为紧缺，其开发过程需要雄厚的研发基础、资本投资以及多年积累，而中国厂商在这几方面都还比较薄弱。
　　在国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》中指出，中国目前仍是一个技术和知识产权净进口国，关键核心技术对外依赖度高，80%芯片都要靠进口。有关数据显示，中国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，都是世界第一，但嵌在其中的高端芯片专利费用却让大家沦为国际厂商的打工者。
　　国产芯片厂商失意
　　目前，在手机领域，似乎已经形成了高端用高通，中低端用联发科芯片的固有思维，前者拥有着众多专利技术，是目前全球唯一支持苹果、谷歌、微软三大软件平台的移动芯片厂，而后者则是在山寨手机大战中声名鹊起。而从销售数据上看，在全球IC设计业，2012年美国排名第一的高通销售额达129.76亿美元，我国台湾地区排名第一的联发科销售额为33.95亿美元，而中国大陆排名第一的海思半导体销售额为74.50亿元(约合11.92亿美元)，仅为高通的9.2%，联发科的35.1%。
　　“我们主要围绕中国电信的CDMA在进行，高通在这个领域是领导者。”百分之百手机公司董事长徐国祥告诉记者，高通的平台是多模多频，能够支持不同运营商的网络制式，基于高通平台开发，他们就不用针对不同运营商另外做产品。更重要的是，和高通合作，在一定程度上意味着厂商已经有一只脚跨进了高端的门槛。
　　“其技术对厂家的硬件研发能力要求较高，并不是纯粹的打包方案，可以深层次做一些差异化功能，一般的芯片厂商并不能达到这种要求。”徐国详对记者说，用什么芯片在一定意义上也代表了这家手机厂商的实力。
　　应该说，这是大多数手机厂商在面对高端芯片选择时的心态。
　　在前不久中国移动最新一期的TD-LTE(4G)招标中，国产芯片厂商再次集体失意。终端招标结果显示，采用高通芯片的中标终端产品占一半以上，而国产芯片厂商只有华为海思中标。
　　一位深圳手机厂商负责人向记者表示，他们对芯片的选择主要看两点，一是技术支持，出问题了能及时帮忙解决，二是质量和供货的稳定性。“其实只要在技术上跑得顺，我们肯定选。但国内做得比较稳定的手机芯片商我还没看到，尤其是在国际市场上，国产芯片还有很长一段路要走。”
　　事实上，中国厂商最早在上世纪90年代就做过手机芯片，例如厦华电子的“华夏芯”，2000年初海尔、海信、长虹等厂商投资自己做，但都以失败告终。
　　华强电子产业研究所分析师潘九堂对记者表示，一方面，国际芯片商有很长时间的技术积累和储备，强大的研发和资金实力，可以同时研发高中低阶一系列芯片。另一方面，国际芯片厂商面向全球客人，高端芯片不愁销量。“在很长时间内，国产芯片厂商主要面向国内，国产手机厂商以前产品主要是中低阶，由于国内芯片厂商实力弱少，研发团队一般就是几百，最多上千人，所以只能够选择研发少数几个产品，立足于现实，他们肯定会选择有市场的中低阶芯片。”
　　一国产芯片厂商负责人坦言，移动终端价格成倍下降，芯片产业必须考虑如何降低成本。“SOC系统集成是关键，需要把边缘的芯片技术不断整合消化，而这只有坚韧和有理想的厂商才能做下去，移动芯片的发展超过了摩尔定律，SOC(系统级芯片)集成提高了门槛，给中国厂商造成了很大困难。”
　　拉大的差距
　　顾文军认为，目前国产芯片厂商和国际厂商的差距主要体现在四个方面。“一是商业模式上的差距，美国有很多IDM公司，韩国有从头到尾的产业链，中国各自为战，没有清晰的模式。二是龙头企业差距，台积电的年销售额100多亿美元，中国大陆前四名都排不上。设计公司方面，高通年销售额有100多亿美元，展讯去年也只有7亿美元，还不到高通的十分之一。三是生产工艺和技术上差异。四是资本差距。台积电、英特尔每年投入100亿美元，大陆只有四五亿美元。国际厂商如高通、博通等通过并购做大，国内厂商缺乏相应的资本。”
　　如果说“出身”让国产芯片厂商输在了起跑线上，另一个更为重要的原因则是为追赶而付出的昂贵费用。
　　一个有关成本的数字是，从65nm(纳米)、45nm一直发展到22nm、16nm，芯片研发成本越来越高，22nm工艺节点是一条达到盈亏平衡的产线预计投资需要高达80亿~100亿美元，16nm工艺节点时可能达到120亿~150亿美元。目前，几乎只有少数高端芯片设计公司可以负担此项研发费用，而对于分散的中国芯片制造产业来说，这几乎是一个不能摆脱的魔咒。
　　“中国的半导体产业就像古希腊神话中西西弗斯推石头的故事一样，每个半导体产业新的周期或者每个新时代的发展中，我们都在强调这个产业的重要性，似乎结论都是：国内半导体产业过去的周期中取得了重大进步，但是和国际差距却在拉大，如果现在不发展，会浪费最后的机会。于是重视，相关政策出台。但努力几年后，下一个周期来临时，似乎又回到原来的起点。”顾文军对记者说。
　　“超车”机会
　　而在时间轴转到4G时代，手机芯片市场或将面临新一轮的选择。
　　顾文军认为，从终端层面来看，目前国产TD-LTE芯片技术成熟度与国际品牌有较大差距，主要是华为、展讯等少数厂家。顾文军表示，在这个领域，目前国内芯片几乎没有和高通竞争的实力。因此，虽然中国厂商在TD-SCDMA上积累有专利和知识产权，以及技术优势，但是由于TD-LTE应该是多模标准，而中国企业在WCDMA和LTE领域几乎没有专利和技术积累，这导致在竞争中中国厂商的发展将受到很大制约。
　　潘九堂则显得较为乐观，他表示，目前已经开发成功全制式的4G手机芯片，但全球也只有高通、海思和marvell等少数几家，像博通、英伟达等国际厂商都还需要半年到一年，这就给了国产芯片商一定机会。
　　“目前，海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等中国厂商均已涉足TD-LTE(4G)芯片设计生产。4G手机的大规模商用最快也要到明年下半年，值得注意的是，华为海思是除了高通以外唯一已经大量量产出货的厂商，已经在日本、欧洲、中国、亚太、拉美等全球市场大规模发货，被业内认为“含金量很足”。潘九堂说。
　　中兴通讯执行副总裁何士友则在接受记者采访时表示，目前确实在手机芯片领域发力。“手机芯片的布局需要未雨绸缪，如果你掌握不了核心技术，没有什么好的商业营运模式，你这个企业很难生存，所以我们会花更多的精力在4G核心技术的打造上面。”
　　据了解，中兴2013年TD-LTE终端主要以MiFi为主，CPE与数据卡辅助，下半年LTE单卡双待手机需求将会增加。
　　“终端厂商做芯片更多是处于战略上的考虑，一是可以保证特殊芯片的供应，二是可以提升对芯片商议价权。”顾文军认为，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，各自为战不可取，终端厂商必须要跟芯片商结盟，或跟对芯片商，这在未来将是一个相互博弈的过程。

作者: 燕山隐士 时间: 2013-9-26 15:33

我一直在想，国产战斗机的机载电脑和海军的电脑是什么处理器呢？

作者: liuxuu 时间: 2013-9-26 20:31

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原帖由 燕山隐士 于 2013-9-26 15:33 发表
我一直在想，国产战斗机的机载电脑和海军的电脑是什么处理器呢？

国产低端CPU足以，对于经常处在极端环境下低端反而比高端可靠

作者: beterhans 时间: 2013-9-26 20:37

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原帖由 @liuxuu 于 2013-9-26 20:31 发表
国产低端CPU足以，对于经常处在极端环境下低端反而比高端可靠

你怎么的出的底端稳定性比高端的好这个结论的？

作者: Zico2003 时间: 2013-9-26 20:40

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原帖由 beterhans 于 2013-9-26 20:37 发表
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你怎么的出的底端稳定性比高端的好这个结论的？

低端的东西制作工艺，配套设备成熟稳定，BUG少，虽然慢点，大概是这个道理:D

作者: beterhans 时间: 2013-9-26 20:57

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原帖由 @Zico2003 于 2013-9-26 20:40 发表
低端的东西制作工艺，配套设备成熟稳定，BUG少，虽然慢点，大概是这个道理:D

你说的不是 CPU 把，是单片机这种东西把？

作者: 大头木 时间: 2013-9-26 20:58

高端的跑低频难道还不可靠

作者: 心之一方 时间: 2013-9-26 21:11

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原帖由 @Zico2003 于 2013-9-26 20:40 发表
低端的东西制作工艺，配套设备成熟稳定，BUG少，虽然慢点，大概是这个道理:D

外行

作者: shiny 时间: 2013-9-26 22:12

表妹的智器T20平板坏掉了，开不了机，通电后发现有个56脚的芯片很烫，查了下是ti的芯片，淘宝上问了好几家听说只要1片后就没回复，上Ti官网申请了个免费的样品，第二天顺丰收到样品芯片，成功修复

作者: hellblack 时间: 2013-9-26 22:19

飞机用的处理器过时货确实多
抓虫抓的也彻底

作者: noluck 时间: 2013-9-26 22:30

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原帖由 liuxuu 于 2013-9-26 20:31 发表

国产低端CPU足以，对于经常处在极端环境下低端反而比高端可靠

只要能够买到的情况下，现在军用级和宇航级的芯片一般都会采用国外的。这类芯片虽然性能数值上看起来不高，但是要求可靠性稳定性高，抗震抗高低温抗高能粒子等，制作难度和成本一点都不低。国内目前能用的好用的很少，就我了解到的宇航这块稳定能用的国产货也就几个门电路吧……

不过由于总所周知的原因，国外的军用级芯片都是对我朝禁售的。所以只能用皮包公司多地迂回走私的形式购买，一般买到的也不会是一等一好货。尽管如此，由于不太好买的原因，这些不算好货的外国货开价依然十分惊人。所以很多人说中国航天这块成本低廉，我想说的是也就人力成本低，器件成本真低不到哪里去。

作者: waterking 时间: 2013-9-26 22:58

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原帖由 @noluck 于 2013-9-26 22:30 发表
只要能够买到的情况下，现在军用级和宇航级的芯片一般都会采用国外的。这类芯片虽然性能数值上看起来不高，但是要求可靠性稳定性高，抗震抗高低温抗高能粒子等，制作难度和成本一点都不低。国内目前能用的好用的很少，就我了解到的宇航这块稳定能用的国产货也就几个门电路吧……

不过由于总所周知的原因，国外的军用级芯片都是对我朝禁售的。所以只能用皮包公司多地迂回走私的形式购买，一般买到的也不会是一等一好货。尽管如此，由于不太好买的原因，这些不算好货的外国货开价依然十分惊人。所以很多人说中国航天这块成本低廉，我想说的是也就人力成本低，器件成本真低不到哪里去。

军品dsp和fpga有国产的，价格比进口的还贵，供货慢，除非政治任务，否则一般不愿意用。。
美帝军品禁运似乎放宽了，宇航级肯定是禁运的。
有能力生产这玩意的厂家屈指可数，国内能买的渠道也绝不一般，被美帝抓到绝对坐牢，这不存在好货次货一说。军品级fpga几千一片宇航级几十万，国内需求大的单位就那么多，还不是好货，作死啊。
美帝现在对宇航级的概念也有变化，似乎逐渐弱化这个概念，具体太高深，不懂。。。

作者: 紧箍咒 时间: 2013-9-26 23:17

高通销售额达129.76亿美元，我国台湾地区排名第一的联发科销售额为33.95亿美元，而中国大陆排名第一的海思半导体销售额为74.50亿元

2012年中国进口的集成电路芯片是1920亿美元
海思算国内，这高通和联发科一起减去，还1756.29亿，难道都是因特尔和AMD的？抱歉忘记了其他厂商，因为文章内只提到这几个。

[ 本帖最后由紧箍咒于 2013-9-26 23:35 编辑 ]

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