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美光堆栈式DRAM——HMC 2014年量产
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作者:
shiningfire
时间:
2013-9-8 18:03
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美光堆栈式DRAM——HMC 2014年量产
美光堆栈式DRAM——HMC 2014年量产
发表于2013-09-08 10:03:07 | 原创 | 硬派网 | 作者 李冬 | 责编 李冬
据对岸xfastest.com报导，美光、Altera日前宣布双方已经成功地验证了Altera的Stratix V FPGA电路与美光的HMC内存之间的互通性，这项技术将促使系统设计者在评估研发下一代通讯及高性能计算设备的FPGA及SoC处理器从HMC中获益，相关产品预计明年量产。
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HMC（Hybrid Memory Cube，混合内存立方体）是美光、IBM、三星及后来加入的ARM、HP、Hynix、微软等公司联合开发的新一代超高速内存技术，它使用 TSV（硅穿孔）技术堆栈多层DRAM芯片，大幅提高了内存的储存密度和速度，带宽是目前的DDR3标准的15倍，功耗减少了70%，而且占用空间减少 了90%。2011年发布技术规范，当时四通道的带宽可达160-240GB/s，八通道时带宽高达320GB/s。
美光预计今年底开始出样HMC内存，2014年大规模量产HMC内存。
作者:
gaiden
时间:
2013-9-8 18:16
以后可以把内存当硬盘用了吗。。。。
作者:
lvcha
时间:
2013-9-8 18:26
引用:
原帖由
gaiden
于 2013-9-8 18:16 发表
以后可以把内存当硬盘用了吗。。。。
速度比容量更重要，容量堆堆就上去了
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