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标题: [业评] X1芯片细节公开，这么大一坨还不能打，被按摩店坑的节奏啊 [打印本页]

作者: bsseven 时间: 2013-8-27 04:11 标题: X1芯片细节公开，这么大一坨还不能打，被按摩店坑的节奏啊

363mm，比PS4还大，这ESRAM不算4两，至少500斤了

芯片面积为363mm2，28nm制程，50亿晶体管，含15个专用处理器，板载存储为47M
Xbox One硬盘为带8G闪存的混合硬盘，故不能像PS4一样随意更换普通硬盘
32M ESRAM普通状态下带宽为109GB/s，峰值带宽为204GB/s，CPU和GPU支持共享统一内存，跟HSA一样
Xbox One GPU浮点运算1.31T（PS4 GPU公布数据为1.84T）
音频单元完全由微软设计，浮点运算能力为15.4G，大于Jaguar的一个核心

[ 本帖最后由 bsseven 于 2013-8-27 04:34 编辑 ]

作者: 腻水染花腥 时间: 2013-8-27 04:14

硬盘就是希捷的hybrid吧

作者: KoeiSangokushi 时间: 2013-8-27 06:40

posted by wap, platform: 小米 (MI 1S)

混合硬盘好评

作者: polobak 时间: 2013-8-27 07:06

posted by wap, platform: Nokia

只看数据有毛用，

作者: cc0128 时间: 2013-8-27 07:22

posted by wap, platform: Chrome

混合硬盘好..
为啥浮点运算差ps4这么多..

作者: tommyshy 时间: 2013-8-27 07:34

除了硬盘不错，其它都是渣啊

作者: 帝斯特罗 时间: 2013-8-27 07:38

不会有人傻得认为这是15核吧？

作者: zenhigh 时间: 2013-8-27 07:38

塞ESRAM肯定是微软的主意，轮不到AMD来坑。

作者: wk6833795 时间: 2013-8-27 07:46

喷了，这么大的面积这么多的晶体管这么低的浮点运算能力，GK110也就70亿晶体管。

作者: taojin82 时间: 2013-8-27 08:08

感角微软再做土炮

作者: 塌方 时间: 2013-8-27 08:28

posted by wap, platform: Motorola (MT917)

用ddr3便宜货就只能加esram弥补带宽，这些晶体管又不能提升运算能力大面积低性能不奇怪

作者: 学远凸 时间: 2013-8-27 08:28

散热很好，大家可以放心，浮点算个球

作者: 胜利11人 时间: 2013-8-27 08:41

我一直好奇游戏机为何不找英特尔呢。

作者: 富兰克林 时间: 2013-8-27 08:51

posted by wap, platform: HTC (Wildfire)

是被三红问题搞怕了。

作者: west2046 时间: 2013-8-27 08:59

http://tieba.baidu.com/p/2556899819

作者: jolinheart 时间: 2013-8-27 09:00

这浮点到底什么算的，PS3都有1.8T，然后PS4只有1.84T？ONE只有1.31T，能比PS3还差？

作者: nana1394 时间: 2013-8-27 09:06

posted by wap, platform: iPhone

ps3还真是给久多挖了个大坑啊.连ps4也坑了。。。

作者: 你老闆 时间: 2013-8-27 09:07

AMD坑了微軟所以PS4的演示很挫

作者: lili2k2 时间: 2013-8-27 09:07

引用:

原帖由 胜利11人 于 2013-8-27 08:41 发表
我一直好奇游戏机为何不找英特尔呢。

东西虽好，价格太贵。
不然装个老版低端的I3都比现在这两货强哪去了。。。

作者: 來福時代 时间: 2013-8-27 09:19

比7970的面积都大, 性能是7770+，真牛啊

这么大的die size直接影响产量和良品率了吧怪不得M$憋半天没出来了，看来要快刷20nm才够用

[ 本帖最后由來福時代于 2013-8-27 09:26 编辑 ]

作者: 阿社君 时间: 2013-8-27 09:21

posted by wap, platform: GOOGLE (Nexus 4)

当时我说大，大家都不信。。。农企只敢坑自己的员工

作者: wizardlg 时间: 2013-8-27 09:28

posted by wap, platform: Android

我能说这个不是弗利萨，这是合体失败的胖子武天克斯吗？

作者: KoeiSangokushi 时间: 2013-8-27 09:28

posted by wap, platform: 小米 (MI 1S)

引用:

原帖由 @阿社君于 2013-8-27 09:21 发表
posted by wap, platform: GOOGLE (Nexus 4)

当时我说大，大家都不信。。。农企只敢坑自己的员工

谁不信？都知道是ESRAM的作用举足轻重

作者: wk6833795 时间: 2013-8-27 09:32

这个芯片面积几乎跟hd7970的Tahiti核心一样,晶体管数还要高一点。
hd7900系列 Tahiti核心 365mm2 43亿晶体管
hd7800系列 Pitcaim核心 212mm2 28亿晶体管
hd7700系列 Cape Verde核心 123mm2 15亿晶体管

作者: west2046 时间: 2013-8-27 09:34

引用:

原帖由 jolinheart 于 2013-8-27 09:00 发表
这浮点到底什么算的，PS3都有1.8T，然后PS4只有1.84T？ONE只有1.31T，能比PS3还差？

绘图处理器部份

时脉 550MHz 的「真实合成处理器（Reality Synthesizer RSX）」具 1.8 TFLOPS 的浮点运算性能两个信道完整支持 HDTV 高画质电视（支持分辨率最高至 1080p，p 表示 Progressive scan 倍频循序扫瞄之意）多线式可程序化平行浮点着色管线

作者: 你老闆 时间: 2013-8-27 09:34

引用:

原帖由 wk6833795 于 2013-8-27 09:32 发表
这个芯片面积几乎跟hd7970的Tahiti核心一样,晶体管数还要高一点。
hd7900系列 Tahiti核心 365mm2 43亿晶体管
hd7800系列 Pitcaim核心 212mm2 28亿晶体管
hd7700系列 Cape Verde核心 123mm2 15亿晶体管

這363mm2裡又不是只有GPU

作者: KoeiSangokushi 时间: 2013-8-27 09:35

posted by wap, platform: 小米 (MI 1S)

7970和7870的差价和8GB GDDR5与8GB DDR3的差价哪个大？

作者: 來福時代 时间: 2013-8-27 09:36

这图貌似说明下面的esram并没有和上面的缓存一致性访问架构联通，看来esram还是比较难搞，农企搞不定将esram加入uma体系

作者: wk6833795 时间: 2013-8-27 09:38

直接上已经成熟的Tahiti核心,再外加一块垃圾上网本cpu还省了新设计的大面积芯片良品率问题,节约成本,性能还强得多。

作者: gchprisc 时间: 2013-8-27 09:40

没公布纹理填充率么？X1的流处理器数量比PS4少，纹理填充率比PS4小。

作者: 变色龙 时间: 2013-8-27 09:45

还是那句话,巨硬是做硬件最傻逼的公司,没有之一

作者: 倍舒爽 时间: 2013-8-27 09:54

posted by wap, platform: iPhone

8g flash很有意思，游戏缓冲或者是用来做唤醒都能带来很好的体验

作者: polobak 时间: 2013-8-27 09:56

各位砖家又来秀智商了，这么屌怎么没被索尼请去做PS4

作者: pussyhead 时间: 2013-8-27 10:02

从独占看差距的话, 目前RYSE画面也没比杀戮差

作者: xzzfft 时间: 2013-8-27 10:08

ESRAM峰值带宽为204GB/s............只比gddr5 256bit高一点点

作者: bsseven 时间: 2013-8-27 10:12

引用:

原帖由 xzzfft 于 2013-8-27 10:08 发表
ESRAM峰值带宽为204GB/s............只比gddr5 256bit高一点点

这个也很傻逼，这个应该算是GPU的三级缓存，按SONY的说法，可以做到1T带宽去，巨硬费老大劲加这个只能打平GDDR5真是够奇葩了

作者: zenhigh 时间: 2013-8-27 10:36

为了加这个还把GPU阉割了，要不然晶体管数更庞大，良率与发热更不好控制。

作者: sceic 时间: 2013-8-27 10:50

我似乎看出来了，四两的地方是在声卡处理单元上啊！！

作者: 來福時代 时间: 2013-8-27 11:18

引用:

原帖由 倍舒爽 于 2013-8-27 09:54 发表
posted by wap, platform: iPhone

8g flash很有意思，游戏缓冲或者是用来做唤醒都能带来很好的体验

唤醒用内存供电模式够了

这个flash我觉得是用于系统崩溃灾难恢复的，里面装的都是操作系统原始必须文件，就算硬盘完全挂掉都能通过flash启动机器.

作者: akilla 时间: 2013-8-27 11:23

还不如直接上7970核心

作者: lili2k2 时间: 2013-8-27 11:27

引用:

原帖由 akilla 于 2013-8-27 11:23 发表
还不如直接上7970核心

机能来了，然后599刀一台的节奏。
至于7970核心那250W的功耗还暂且不论。。。
这代机一方面碍于成本，一方面碍于功耗，上不起高端芯片了。

[ 本帖最后由 lili2k2 于 2013-8-27 11:28 编辑 ]

作者: BlackGod 时间: 2013-8-27 11:43

引用:

原帖由 bsseven 于 2013-8-27 10:12 发表

这个也很傻逼，这个应该算是GPU的三级缓存，按SONY的说法，可以做到1T带宽去，巨硬费老大劲加这个只能打平GDDR5真是够奇葩了

没法打平

作者: cangying 时间: 2013-8-27 11:46

微软那么大的一家国际大公司，那么多的软硬件工程师，竟然不如我大TG大砖家们，设计出这么个垃圾，真是可悲啊！！

作者: 弟弟等等 时间: 2013-8-27 12:05

怪不得要那么大的机箱，发热量太大了

作者: HJYtm 时间: 2013-8-27 12:25

引用:

原帖由 cangying 于 2013-8-27 11:46 发表

微软那么大的一家国际大公司，那么多的软硬件工程师，竟然不如我大TG大砖家们，设计出这么个垃圾，真是可悲啊！！

几年前IBM那么大的一家国际大公司，和索尼合作联手，那么多的软硬件工程师，做出了一个叫CELL的东西，不久后久多就退休了
今年微软那么大的一家国际大公司，和AMD合作联手，那么多的软硬件工程师，做出了两个东西，一个叫KINECT2.0，一个叫ESRAM，不久后鲍莫就退休了

作者: 你老闆 时间: 2013-8-27 12:27

屌你現在才知道Kinect是AMD的

作者: wk6833795 时间: 2013-8-27 12:34

引用:

原帖由 lili2k2 于 2013-8-27 11:27 发表

机能来了，然后599刀一台的节奏。
至于7970核心那250W的功耗还暂且不论。。。
这代机一方面碍于成本，一方面碍于功耗，上不起高端芯片了。

抛开功耗不谈,省掉啃奶二代卖499一台也亏不了多少,生产快两年的显卡工艺稳定,性能甩开ps4一大截,比现在的鸡肋配置好多了。

[ 本帖最后由 wk6833795 于 2013-8-27 12:37 编辑 ]

作者: Nemo_theCaptain 时间: 2013-8-27 12:47

引用:

原帖由 jolinheart 于 2013-8-27 09:00 发表
这浮点到底什么算的，PS3都有1.8T，然后PS4只有1.84T？ONE只有1.31T，能比PS3还差？

PS3有1.8T那是当年黄老板给索尼开的空头支票
实际RSX只有0.176T

至于XboxOne为什么这么大一坨显卡还比PS4差，ESARM害得
微软真是得不偿失

作者: HJYtm 时间: 2013-8-27 13:04

引用:

原帖由 你老闆 于 2013-8-27 12:27 发表
屌你現在才知道Kinect是AMD的

哈哈哈，原来和某公司合作，那个公司就属于你了，真棒，没有AMD的照顾估计kinect延迟不会进化到20ms水准，还要照顾这个esram，所以支票要比另一家收的多几倍:D

作者: 來福時代 时间: 2013-8-27 13:58

更新大图吧

作者: 你老闆 时间: 2013-8-27 14:29

引用:

原帖由 HJYtm 于 2013-8-27 13:04 发表

哈哈哈，原来和某公司合作，那个公司就属于你了，真棒，没有AMD的照顾估计kinect延迟不会进化到20ms水准，还要照顾这个esram，所以支票要比另一家收的多几倍:D

真棒,原來Kinect AMD有份的lol
http://news.mydrivers.com/1/272/272770.htm
跟你說,兩代Kinect都沒AMD的份

還有,什麼時候ESRAM變成由微軟和AMD研發的東西了?

[ 本帖最后由你老闆于 2013-8-27 14:31 编辑 ]

作者: polobak 时间: 2013-8-27 15:29

索饭又自抽了？

作者: solarx 时间: 2013-8-27 16:51

还不就是硬要加K2又不想亏本，只能在机能方面折中，其实还能接受，以后游戏机更新的频率肯定会加速，到最后都是云服务提供商。

作者: BD 时间: 2013-8-27 22:59

posted by wap, platform: iPhone

还hybrid硬盘，别yy了。
8g flash drive是独立的。
用处是啥到现在微软没解释清楚，可见pr继续吃干饭的节奏。

作者: appleLTtiger 时间: 2013-8-27 23:48

请BD老师讲解一下目前公布的硬件结构啊，小白真心看不懂

作者: BD 时间: 2013-8-27 23:58

引用:

原帖由 appleLTtiger 于 2013-8-27 23:48 发表
请BD老师讲解一下目前公布的硬件结构啊，小白真心看不懂

其实没什么新货，一直不都是es ram和move engine四两拨千斤，外加cloud computing万倍界王拳刁炸天么？

作者: zlg5 时间: 2013-8-28 00:07

引用:

原帖由 BD 于 2013-8-27 23:58 发表

其实没什么新货，一直不都是es ram和move engine四两拨千斤，外加cloud computing万倍界王拳刁炸天么？

卧槽神比喻啊太贴切的描述了

作者: solopain 时间: 2013-8-28 00:23

再过几个月Xbox One和PS4就要携手上市了，这对于主机玩家来说绝对是一个福音。由于二者采用了几乎相同的架构设计，因此性能方面的对比也是大家喜闻乐见的话题之一，目前大部分玩家都认为PS4的性能要强于Xbox One，毕竟前者的晶体管规模更大，这代表着其集成的GPU核心更大，性能也更强。但由于两家厂商对其产品的具体规格都还是守口如瓶，所以我们无法获得更多的信息。

　　在昨天开幕的第25届Hot Chip会议上，微软先发制人，首度公开了Xbox One的处理器规格，令人意想不到的是它的晶体管密度居然比AMD的单芯旗舰HD 7970还要大。

　　目前已知的数据是Xbox One的处理器拥有8颗Jaguar架构的CPU核心，GPU方面则拥有768个GCN架构的图形单元，此外还搭载的32MB的eSRAM缓存，另外CPU和GPU共享8GB DDR3内存。从微软公布的数据来看，这颗处理器采用的是台积电目前最高端的28nm HPM工艺生产，核心面积为363mm2，晶体管的数量为50亿，搭载了47Mbyte的缓存（这个数字比较奇怪，可能是把CPU/GPU的二级缓存都算上了）。

　　作为对比，AMD单芯旗舰HD 7970的核心面积为365mm2，晶体管数量为43亿个，换句话也就是说Xbox One的晶体管密度要比HD 7970高出不少，这就是顶级28nm HPM工艺带来的好处。

　　内存方面，虽然此前AMD的高管宣称Xbox One不支持uHMA异构统一寻址（随后被AMD否认），但从微软公布的幻灯片来看，Xbox One所搭载的8GB DDR3内存确实是由GPU和CPU共享的，总的来说有些类似uHMA异构统一寻址，但暂时应该不能支持其全部特性。另外其8GB DDR3内存的带宽为68GB/s，远低于PS4的192GB/s，但好在32MB eSRAM缓存的带宽高达204GB/s，挽回了一些劣势。

　　至于音频反面，微软号称其自行设计了一颗音频芯片，拥有两个位宽128bit的SIMD FP矢量控制核心，浮点运算能力为15.4GFLOPS，特殊的硬件引擎性能相当于18G OPS。

　　Xbox One对我们来说已经没有什么秘密了，下面就坐等PS4来战吧。

台积电威武

作者: solopain 时间: 2013-8-28 00:25

经过这么多代的游戏机参数洗礼，我发觉玩儿到实际游戏看效果才是真的，厂商炒作和堆砌的参数都是浮云。

作者: 讴歌123 时间: 2013-8-28 01:08

posted by wap, platform: HTC (8X)

巨硬：软饭们别怕，我们有云的力量……

作者: 倍舒爽 时间: 2013-8-28 01:31

这玩意成本真是不低。。
如果不是为了av和kin20加了这么多组件~
换成单纯的7950+美洲猫的话，那该多好啊。。

作者: 首斩破沙罗 时间: 2013-8-28 02:04

都是从一开始就想着要节约

作者: u571 时间: 2013-8-28 06:24

引用:

原帖由 首斩破沙罗 于 2013-8-28 02:04 发表
都是从一开始就想着要节约

那当然，电子游戏已经没什么发展潜力，在这上取悦少数所谓CU根本就是傻逼做法。

提升主机的多媒体和客厅娱乐附加值才是王道。

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