标题: 【转】2013年手机处理器终极指南 [打印本页]
作者: freez 时间: 2013-8-11 16:25 标题: 【转】2013年手机处理器终极指南
http://news.mydrivers.com/1/272/272212.htm
驱家也是转帖，而且名为CPU指南，其实更像是对现状和未来的分析和展望。
简单小结：
1.目前手机的CPU和GPU受制于散热和功耗，纸面性能根本无法在实际中发挥。实际使用中各种降频。
2.按照ARM的路线图和目前台积电的制程工艺进展，到2015年，手机CPU的实际使用性能可能都不会有什么进步，尽管纸面性能“大幅”提高。因为功耗和散热已经是无法绕过的城墙。
3.造成以上的原因是ARM被TSMC坑苦了，PPT中去年就能用上的20nm还遥遥无期，造成A15的能耗比十分惨烈。
3.由于ARM的停滞不前，Intel在移动端大有可为。手机上baytrail的Atom的热设计功耗可能只有3w，性能却比A15强许多。
4.Intel的突破口很可能在苹果。（个人不看好，没了Jobs的苹果很可能没这个魄力砍掉自己的A系列CPU。）微软的Windows RT非常尴尬，但是Win8平板前景不错。
作者: reinhaidvon 时间: 2013-8-11 16:58
因此，我们的建议是：如果你遇到一台手机，第一眼就觉得它是你的真爱，那就不要管它是用什么CPU了，果断入手就可以了。但如果你希望得到更强的性能，那么我们的建议是，暂时打消升级的念头，等到2015年再静观其变。
从现在开始，所有的跑分天王都将沦为“只能跑分的天王”，不论厂家多么宣传我的产品具备多高的性能，多大的提升，只要你还是一个理性的消费者，都应该选择理性对待。
还是有点道理的
作者: hypergiant 时间: 2013-8-11 16:59
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写一大堆，其实就表明两点
1，三棒和魅族给钱了，4412依然很厉害很高端
2，高通和黄老板没给钱，必须比4412差，哪怕是骁龙800地瓜4，也一定比4412差
本帖最后由 hypergiant 于 2013-8-11 17:03 通过手机版编辑
作者: freez 时间: 2013-8-11 17:22 标题: 回复 3# 的帖子
我觉得还是挺客观的啊……
照这么说给最多钱的肯定是Intel……
作者: Crusher 时间: 2013-8-11 17:27
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地瓜系列本来就不行好不好
作者: qhlixpfh 时间: 2013-8-11 17:38
一点都不奇怪 地瓜一直是最垃圾的U
就是说这一代CPU的性能限制已经不在架构而在制程上了....
intel最大的障碍就是X86了
作者: mamania 时间: 2013-8-11 17:43
阴特塞不塞钱，也改变不了明年就把arm全面打成狗的事实
作者: freez 时间: 2013-8-11 17:58
引用:
原帖由 qhlixpfh 于 2013-8-11 17:38 发表 
一点都不奇怪 地瓜一直是最垃圾的U
就是说这一代CPU的性能限制已经不在架构而在制程上了....
intel最大的障碍就是X86了
作者: gh1230 时间: 2013-8-11 18:11
服了。。。某米粉到哪都是丢人现眼的料
作者: NoneOneOne 时间: 2013-8-11 18:33
跳着看了一下，反正我的看法是和作者差不多。
CPU，屏幕上移动产品都达到了一个当前技术下能实现的平衡水准了，除了intel+win8板可能有惊喜。
摄像头、内存也许有进步，但无非是从好用进步到非常好用，很难有前几年那种突飞猛进的进展了。
电池和便携性这两道难关跨不过去，移动产品就很快要到达了瓶颈了。
作者: xx88 时间: 2013-8-11 18:53
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ARM以后搞不好只能去混嵌入设备了。
作者: kerorozhou 时间: 2013-8-11 19:13
t4公布有一阵了，有装它的机器出来没呢？
作者: supermaneverbk 时间: 2013-8-11 19:13
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所以说，今年只有22nm的atom值得期待了
作者: klmnopq16 时间: 2013-8-11 19:14
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苹果换因特尔是个好选择，为将来三屏一云铺路，arm已经到极限，因特尔的功耗差不多达到移动的要求了，用因特尔，苹果可以巩固地位，微软可以翻身
作者: yapoka 时间: 2013-8-11 19:35
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原帖由 @hypergiant 于 2013-8-11 16:59 发表
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写一大堆，其实就表明两点
1，三棒和魅族给钱了，4412依然很厉害很高端
2，高通和黄老板没给钱，必须比4412差，哪怕是骁龙800地瓜4，也一定比4412差
本帖最后由 hypergiant 于 2013811 17:03 通过手机版编辑
时间:13-08-08 12:31
作者:hypergiant
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随手测试了几个游戏，三国志大战，塞尔达沙漏，简直就是安卓原生游戏！7寸双核寨板全速完美流畅！！！手指触摸比nds真机用笔还方便灵敏！！！强烈推荐！！！
==============
自己说过的话当放p系列，不要告诉我平时刷微博打电话听128k mp3比nds模拟器还消耗资源
文章说的是高性能暂时没用，你自己山寨双核用得也开心，还过来喷，思路真是。。。。
作者: qyqgpower 时间: 2013-8-11 19:36
Intel出路在苹果？苹果都已经准备自产高性能处理器给Mac用脱离Intel了……
作者: 阿社君 时间: 2013-8-11 19:49
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原帖由 @klmnopq16 于 2013-8-11 19:14 发表
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苹果换因特尔是个好选择，为将来三屏一云铺路，arm已经到极限，因特尔的功耗差不多达到移动的要求了，用因特尔，苹果可以巩固地位，微软可以翻身
作者: cc0128 时间: 2013-8-11 19:51
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原帖由 @qyqgpower 于 2013-8-11 19:36 发表
Intel出路在苹果？苹果都已经准备自产高性能处理器给Mac用脱离Intel了……
mac和ipad即将被win平板艹。
作者: freez 时间: 2013-8-11 20:46
引用:
原帖由 qyqgpower 于 2013-8-11 19:36 发表
Intel出路在苹果？苹果都已经准备自产高性能处理器给Mac用脱离Intel了……
再说苹果的mac不完全是消费级产品啊，生产力工具的Mac Pro敢用ARM？还是OSX要分成两个版本的？怎么看都是砍掉A系列CPU更简单啊……
作者: freez 时间: 2013-8-11 20:48
引用:
原帖由 cc0128 于 2013-8-11 19:51 发表
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苹果才是危机重重，手机被android艹。
mac和ipad即将被win平板艹。
只是可惜Jobs不在了。
作者: ct191 时间: 2013-8-11 20:57
我大9305阿尔法还能再战3年啊~
作者: bn99zxc 时间: 2013-8-11 21:17
照他这么说高通800和600没区别？那为啥sony l39h比l36h快那么多。
作者: iceliking 时间: 2013-8-11 21:19
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这文章写的太好了，主要是文笔也不错，作者是谁，不写小说可惜了
作者: iceliking 时间: 2013-8-11 21:19
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这文章写的太好了，主要是文笔也不错，作者是谁，不写小说可惜了
作者: sadine1985 时间: 2013-8-11 21:29
看完整篇文章 发现MTK6589不愧是性价比之王
作者: 旨旨 时间: 2013-8-11 21:29
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原帖由 @bn99zxc 于 2013-8-11 21:17 发表
照他这么说高通800和600没区别？那为啥sony l39h比l36h快那么多。
作者: akilla 时间: 2013-8-11 21:42
引用:
原帖由 mamania 于 2013-8-11 17:43 发表
阴特塞不塞钱，也改变不了明年就把arm全面打成狗的事实
intel还是洗洗睡，它敢把soc卖到20美金？
作者: aker_beam 时间: 2013-8-11 21:49
那个MOTO的X8 处理器呢？
作者: qhlixpfh 时间: 2013-8-11 22:41
引用:
原帖由 bn99zxc 于 2013-8-11 21:17 发表
照他这么说高通800和600没区别？那为啥sony l39h比l36h快那么多。
作者: bn99zxc 时间: 2013-8-11 22:41
引用:
原帖由 旨旨 于 2013-8-11 21:29 发表
posted by wap, platform: Samsung
因为36h不是600
“下面的表格是一个实例：LG为Optimus G Pro配备了强大的骁龙600处理器，但持续高负载工作3分钟后，实际性能却不如搭载了上一代APQ8064芯片的SONY Xperia Z。配置更高的新产品，在实际使用中却输掉了“性价比”，我们得到了配置，却没有得到性能。”
作者: bn99zxc 时间: 2013-8-11 22:45
看看他怎么说骁龙800的“最终，我们对于骁龙800的预期表现是比较悲观的。我们认为，在CPU部分，配备骁龙800的产品，并不能让用户得到远超四核心Cortex A9——如宣传、测试以及参数上那样——的实际体验，而GPU方面则更会远远不如SGX544MP3，不论理论测试有多么强大。骁龙800并没能有效提升能耗比，因此装有骁龙800的产品，其体效值将远远小于宣传的性能，作为结果，消费者购买的大部分参数和数字，将会永远停留在纸面上——当然，还有基准测试软件里。”一切的评价都来自于纸面上的分析。都是主观上的认定。
[ 本帖最后由 bn99zxc 于 2013-8-11 22:46 编辑 ]
作者: phoenie 时间: 2013-8-11 22:47
我艹，这人是干什么的，好牛逼。。。
作者: aiboers110 时间: 2013-8-12 01:05
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综合效率最好四核a9，4412遗憾的地方就是gpu
作者: 卖哥 时间: 2013-8-12 01:24
引用:
原帖由 aker_beam 于 2013-8-11 21:49 发表
那个MOTO的X8 处理器呢？
语音识别真像声音、图形、通讯一样必备的话，上专用处理器也很自然。
作者: gunsou 时间: 2013-8-12 08:09
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“可能只有3w”喷了……不过目前的确只提升纸面性能没啥意义，虽然三儿子的sgx540依然是个痛
作者: refo 时间: 2013-8-12 08:11
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原帖由 @aiboers110 于 2013-8-12 01:05 发表
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综合效率最好四核a9，4412遗憾的地方就是gpu
作者: xuewen_123 时间: 2013-8-12 08:11
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由于计算的方式是相同的，因此过程就不给出了，唯一的不同是，作为塑料外壳的Galaxy S4，在热辐射效率上要远高于铝合金的iPhone 5，具体来说在0.9左右（看来塑料机还是有一些好处的）。结果直接给出，Galaxy S4在同等条件下的散热量为4.15W。
谁来解释下，为什么塑料的散热好于铝合金，我一直以为散热是铝合金的唯一优点
作者: 纵海行舟 时间: 2013-8-12 08:38
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原帖由 @xuewen_123 于 2013-8-12 08:11 发表
posted by wap, platform: Galaxy Nexus
由于计算的方式是相同的，因此过程就不给出了，唯一的不同是，作为塑料外壳的Galaxy S4，在热辐射效率上要远高于铝合金的iPhone 5，具体来说在0.9左右（看来塑料机还是有一些好处的）。结果直接给出，Galaxy S4在同等条件下的散热量为4.15W。
谁来解释下，为什么塑料的散热好于铝合金，我一直以为散热是铝合金的唯一优点
作者: xx88 时间: 2013-8-12 08:47
posted by wap, platform: iPad引用:
原帖由 @refo 于 2013-8-12 08:11 发表
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综合效率最高的是4核a7
你不能说普锐斯是综合效率最高的车所以其他的车就别买了吧
作者: xuewen_123 时间: 2013-8-12 08:51
引用:
原帖由 纵海行舟 于 2013-8-12 08:38 发表
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这是热辐射效率，不是导热效率。
那也就是说，虽然铝合金的热传导率高于塑料，但是热辐射效率远远低于塑料，这样铝合金在手机散热设计上面占不到便宜。
iphone手机散热好完全是瞎吹的
作者: 塌方 时间: 2013-8-12 08:58
引用:
原帖由 xx88 于 2013-8-12 08:47 发表
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性能捉鸡
你不能说普锐斯是综合效率最高的车所以其他的车就别买了吧
8核太夸张了点，估计4核就够用了
作者: xx88 时间: 2013-8-12 09:02
posted by wap, platform: iPad引用:
原帖由 @塌方 于 2013-8-12 08:58 发表
马上mtk能把A7拉到2G 相当于1.5的A9了，也不差了
8核太夸张了点，估计4核就够用了
能不能拉到2G还两说。
作者: hypergiant 时间: 2013-8-12 09:23
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感情把电脑散热片换成塑料的反倒热量辐射出去的比铝啊铜啊还快？颠倒概念忽悠小白啊！
作者: popboy139 时间: 2013-8-12 09:27
引用:
原帖由 akilla 于 2013-8-11 21:42 发表
除了游戏和跑分真不觉得目前的手机soc性能上有啥不够用的。
intel还是洗洗睡，它敢把soc卖到20美金？
作者: 纵海行舟 时间: 2013-8-12 09:38
posted by wap, platform: 小米 (MI-ONE Plus)引用:
原帖由 @hypergiant 于 2013-8-12 09:23 发表
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感情把电脑散热片换成塑料的反倒热量辐射出去的比铝啊铜啊还快？颠倒概念忽悠小白啊！
作者: ffcactus 时间: 2013-8-12 09:45
谁买手机会如此关注CPU啊，即便论坛上的安卓死党似乎也没这么关注吧。
作者: iceliking 时间: 2013-8-12 09:52
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原帖由 @ffcactus 于 2013-8-12 09:45 发表
谁买手机会如此关注CPU啊，即便论坛上的安卓死党似乎也没这么关注吧。
作者: manmanwan4 时间: 2013-8-12 10:08
引用:
原帖由 纵海行舟 于 2013-8-12 09:38 发表
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散热机制完全不一样，电脑是通过气流传导，手机是通过热辐射，自己仔细想想吧，初中物理范畴。。。。
作者: skycn111 时间: 2013-8-12 10:53
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完全就一intel软文，多处错误还有纯主观的结论。
作者: iso900nan 时间: 2013-8-12 11:27
引用:
原帖由 hypergiant 于 2013-8-12 09:23 发表
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感情把电脑散热片换成塑料的反倒热量辐射出去的比铝啊铜啊还快？颠倒概念忽悠小白啊！
意思就是你在金属壳上接个散热器，通过导热优势和散热器的对流或者导热效果散热，效果要比塑料好
但是放在那自然散热的情况不如塑料
作者: freez 时间: 2013-8-12 11:42
引用:
原帖由 ffcactus 于 2013-8-12 09:45 发表
谁买手机会如此关注CPU啊，即便论坛上的安卓死党似乎也没这么关注吧。
除非电池和功耗控制有突然的革命产品。
而且这个革命产品和iphone不一样，得是底层技术的巨大进步，而不是对现有技术的革命性应用。
作者: ffcactus 时间: 2013-8-12 11:53
引用:
原帖由 freez 于 2013-8-12 11:42 发表
关注不关注无所谓，我觉得这文章的真正价值在于，告诉你之后1-2年，手机再也不能像之前几年一样高速进化了。
除非电池和功耗控制有突然的革命产品。
而且这个革命产品和iphone不一样，得是底层技术的巨大进步，而 ...
作者: 平成的亚森罗宾 时间: 2013-8-12 12:05
引用:
原帖由 塌方 于 2013-8-12 08:58 发表
马上mtk能把A7拉到2G 相当于1.5的A9了，也不差了
8核太夸张了点，估计4核就够用了
作者: hypergiant 时间: 2013-8-12 12:13
posted by wap, platform: 小米 (MI 2S)引用:
原帖由 @iso900nan 于 2013-8-12 11:27 发表
“散热以三种方式：传导，对流，辐射。金属的导热系数远高于塑料，对流散热能力只与外形有关，热辐射方面金属低于塑料”
意思就是你在金属壳上接个散热器，通过导热优势和散热器的对流或者导热效果散热，效果要比塑料好
但是放在那自然散热的情况不如塑料
或者反过来，还是找一样的铝和塑料，你放太阳下晒，你看是铝先热起来还是塑料先热起来！
我可以告诉你，铝辐射出去或辐射吸收的能量比塑料快，知道为什么吗？铝的导热比塑料好，获得或失去热量比塑料快！而且自然环境不是真空，是有空气的，所以铝散热更快！
本帖最后由 hypergiant 于 2013-8-12 12:20 通过手机版编辑
作者: 纵海行舟 时间: 2013-8-12 12:21
posted by wap, platform: Chrome引用:
原帖由 @hypergiant 于 2013-8-12 12:13 发表
posted by wap, platform: 小米 (MI 2S)
你还在误导！这样，你找块形状温度100度表面颜色都一样的铝和塑料，就放在那，别动，别吹风对流，你看是铝先冷却还是塑料先冷却！
或者反过来，还是找一样的铝和塑料，你放太阳下晒，你看是铝先热起来还是塑料先热起来！
我可以告诉你，铝辐射出去或辐射吸收的能量比塑料快，知道为什么吗？铝的导热比塑料好，获得或失去热量比塑料快！而且自然环境不是真空，是有空气的，所以铝散热更快！
本帖最后由 hypergiant 于 2013812 12:20 通过手机版编辑
作者: 塌方 时间: 2013-8-12 12:23
posted by wap, platform: Motorola (MT917)引用:
原帖由 @平成的亚森罗宾 于 2013-8-12 12:05 发表
扯淡 A7那流水线就注定了不可能上高频 那是A15的事情
作者: 倍舒爽 时间: 2013-8-12 12:29
不过2014年的内存总线会有个大飞跃哦。。
作者: xx88 时间: 2013-8-12 12:33
posted by wap, platform: Galaxy Note引用:
原帖由 @塌方 于 2013-8-12 12:23 发表
posted by wap, platform: Motorola (MT917)
我也知道a7设计是低频 不过人家mtk宣传说mt6592能到2g，谁知道用了什么火星科技
作者: ffcactus 时间: 2013-8-12 12:43
引用:
原帖由 纵海行舟 于 2013-8-12 09:38 发表
posted by wap, platform: 小米 (MI-ONE Plus)
散热机制完全不一样，电脑是通过气流传导，手机是通过热辐射，自己仔细想想吧，初中物理范畴。。。。
作者: iso900nan 时间: 2013-8-12 13:37
空气的导热系数那么低，你用手机的时候又不怎么给他吹风。不是说没有热传导和对流，而是非常小
作者: yapoka 时间: 2013-8-12 13:41
posted by wap, platform: Meizu (MX2)引用:
原帖由 @hypergiant 于 2013-8-12 12:13 发表
posted by wap, platform: 小米 (MI 2S)
你还在误导！这样，你找块形状温度100度表面颜色都一样的铝和塑料，就放在那，别动，别吹风对流，你看是铝先冷却还是塑料先冷却！
或者反过来，还是找一样的铝和塑料，你放太阳下晒，你看是铝先热起来还是塑料先热起来！
我可以告诉你，铝辐射出去或辐射吸收的能量比塑料快，知道为什么吗？铝的导热比塑料好，获得或失去热量比塑料快！而且自然环境不是真空，是有空气的，所以铝散热更快！
本帖最后由 hypergiant 于 2013812 12:20 通过手机版编辑
如果自然环境下都算“有风”那什么不要吹风不要着凉的那批人是不是只有找真空的地界了？
作者: ffcactus 时间: 2013-8-12 13:55
引用:
原帖由 yapoka 于 2013-8-12 13:41 发表
posted by wap, platform: Meizu (MX2)
买手机还送一条带风扇的牛仔裤嘛？
如果自然环境下都算“有风”那什么不要吹风不要着凉的那批人是不是只有找真空的地界了？
你可不要为了给塑料洗地而不要自己的智商。
作者: hypergiant 时间: 2013-8-12 13:59
posted by wap, platform: 小米 (MI 2S)引用:
原帖由 @ffcactus 于 2013-8-12 13:55 发表
别傻了好吗，塑料热辐射散热比铝大有鸟用。 首先热源不是机身，而是里面的元器件。 热要散出去起关键作用的是导热，这方面铝比塑料要好得多。 另一方面， 机身散热也主要是靠与空气和手进行热交换，热辐射几乎可以忽略不计。
你可不要为了给塑料洗地而不要自己的智商。
作者: 纵海行舟 时间: 2013-8-12 15:16
某些人特别喜欢精神胜利法，对比热容，热传导、热对流和热辐射的概念基本一无所知。劳驾你们自己先去百度一下行不？不是别人不乐意给你们解释，但热力学一本书的内容，我是没这本事用几句话解释清楚。
而且最为滑稽的是，有些人自己基本的热力学公式都不知道，就敢下断言，还要求别人用公式推导。俺是没这闲工夫去做物理题了，你自己闲得蛋疼的话，几个公式都是现成的，导热系数也都可以查到。自己算去。
作者: manmanwan4 时间: 2013-8-12 15:58
首先我提出几点我的质疑
1.“这里直接使用了整机功率，这是因为目前电子产品除了天线部分以外，消耗的电能绝大部分都转化成了热量，耗电量和发发热量基本相等”
我对此产生质疑，理由很简单，一个2500W的灯泡是否和2500W的电炉丝发热相同？
可见光同样是能量，他能穿透玻璃，文章中为什么不计算这里的能量消耗？
那么由此推之作者的一系列定义都将站不住脚
2.“接下来计算辐射热量。由于iPhone 5的材质是铝合金和玻璃，氧化铝合金的辐射率大约在0.3左右，而玻璃的辐射率大约是0.85，因此整体辐射率取0.6，那么在外壳温度整体为45度的时候，靠辐射 可以散发的热量经过计算大约是1.16W。”
由于金属的导热性一般比塑料的要好，那么在实际情况中实用金属材料的手机到达45的温度的时间要比塑料的短，那么它所能产生热辐射的时间要长，我认为这里面存在一个与时间相关的函数
同时我认为，作者的假设处理过于简单，应该通过对比试验来得出具体的结果，而且我非常倾向于，那个实验得出的结果将会与作者的假设大相径庭
同样，作者的一系列定义都将站不住脚
当然我还认为有很多，我觉得看着不对劲的地方，但因为相关知识储备不足以支持我明确地提出质疑，所以暂时就提以上两点
作者: manmanwan4 时间: 2013-8-12 16:00
http://club.tgfcer.com/thread-6777048-1-1.html
请牛逼的人来解答解答，看到某人很欢乐，给点真才实学
作者: FXCarl 时间: 2013-8-12 16:48
这篇文章从头到尾都在骗人 …… 高频率的处理器绝对有意义
以我们日常用的计算机为例，大家可以看看CPU的负载是怎么变化的。绝大多数时候是波浪式的，满负荷工作的时候也就是跑分 ……
高频处理器就算可以工作10秒钟也非常有价值：
1. 10秒的时间足够给2000万像素一下的图片做任意滤镜操作了。这保证了我们有更快的多媒体
2. 10秒的时间足够完成任何的复杂应用程序启动关闭，以及前后台切换。这保证了我们有更快的交互
3. 10秒的时间足够足够完成任何一个普通文档的打开，修改，批处理。这保证了我们可以完成商务应用
我实在想不出来你要个更磨蹭的处理器有什么价值。降低待机功耗才是重点。
介于每瓦计算效能这个瓶颈提升其实相对较慢，正确的移动处理器应该是这样工作的：
1. 极小的最小维持功率
2. 精确的模块化电源控制
3. 极快的核心启动和关闭速度
4. 极快高的处理能力
我们需要的是一个待机时完全静默，需要的时候迅速冲出来帮我们解决问题然后再回去睡觉的处理器。而不是一个一直在那里轰隆隆散发着热量，干活慢吞吞的处理器。
[ 本帖最后由 FXCarl 于 2013-8-12 16:53 编辑 ]
作者: qhlixpfh 时间: 2013-8-12 17:00
【性能分析】
最后引入一个平均等效效能的概念。首先需要一个平均频率，这个频率大概是以不同频率的工作时间比率加权计算得出。第二个要素为核心执行效能，这个单位为DMIPS，这个是每MHz得指令处理能力，A9、Krait和A15各不同，分别为2.2、3.3和3.5，这个数据和最高频率和平均频率相乘，可以计算出峰值性能和平均性能，如下表：
当然，这个性能仅仅是理论性能，与实际性能还是有差别，但还是可以说明一些问题：Krait和A15的理论性能更高，但由于芯片规模过大，功耗更高，使得其在频率稳定性上更差，平均稳定频率更低，并且随着测试时间的加长，这个稳定频率会大幅下降，使得其性能相比上一代的A9架构并没有多大差别，甚至不如。
简单点举例说，三星Exynos 5410长时间运行，稳定频率仅为0.6-1GHz，而相同情况三星Exynos 4412的频率则为1.2-1.4GHz，虽然A15架构的单位频率效能更高，但由于频率降低的幅度太大，单靠架构效能的优势并不能弥补，使得其性能还不如4412。
导致这样情况发生的原因在于，SoC硬件规模的提升幅度大于工艺进步的幅度，现在28nm LP/HKMG工艺还不能很好支撑起A15和Krait的规模。也可以说A15和Krait的效率过低，规模提升幅度远远大于性能的提升幅度，这也充分显示出ARM架构的局限性。
作者: redmudschild 时间: 2013-8-12 21:55
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原帖由 hypergiant 于 2013-8-12 12:13 发表
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你还在误导！这样，你找块形状温度100度表面颜色都一样的铝和塑料，就放在那，别动，别吹风对流，你看是铝先冷却还是塑料先冷却！
或者反过来，还是找一样的铝和塑料，你 ...
作者: redmudschild 时间: 2013-8-12 22:04
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原帖由 纵海行舟 于 2013-8-12 15:16 发表
某些人特别喜欢精神胜利法，对比热容，热传导、热对流和热辐射的概念基本一无所知。劳驾你们自己先去百度一下行不？不是别人不乐意给你们解释，但热力学一本书的内容，我是没这本事用几句话解释清楚。
而且最为滑稽 ...
作者: redmudschild 时间: 2013-8-12 22:07
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原帖由 FXCarl 于 2013-8-12 16:48 发表
这篇文章从头到尾都在骗人 …… 高频率的处理器绝对有意义
以我们日常用的计算机为例，大家可以看看CPU的负载是怎么变化的。绝大多数时候是波浪式的，满负荷工作的时候也就是跑分 ……
高频处理器就算可以工作 ...
作者: panqk 时间: 2013-8-13 06:28
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原帖由 @旨旨 于 2013-8-11 21:29 发表
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因为36h不是600
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