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标题: [新闻] PS4 开发原型机 FCC文透露主频最高达 2.75Ghz（附架构师PS4没有散热问题） [打印本页]

作者: codjc 时间: 2013-7-16 22:52 标题: PS4 开发原型机 FCC文透露主频最高达 2.75Ghz（附架构师PS4没有散热问题）

Sony 第一次在 E3 上展示了新的家庭游戏主机 PlayStation 4 ，而这次通过 FCC 我们有幸窥见了这代机型的开发者原型机是什么模样，包括一些端口配置和规格信息。FCC 上的文件信息显示，这款 PS4 的开发者原型机名为 DUH-D1000AA ，支持 802.11 b/g/n Wi-Fi 和蓝牙。另外，它的外观设计和普通消费机型有所不同，采用机架式的落地安装结构，并增加了冷却系统。从上面的示意图你也会发现比起消费版端口也有所增加，包括以太网端口和 USB 端口，还有一排特有的指示灯。

值得注意的是我们还发现规格表中有写其最大频率为 2.75GHz，虽然我们不知道游戏系统在默认的时候是什么样的频率，但听到 8 核 AMD Jaguar 处理器能有如此表现也是很有趣的，文件还显示其系统运行温度能控制在 5 至 35 摄氏度之间。跳转可以看到 FCC 的文件截图，另外我们还附带了一张 PS4 零售机型的背部图片供对比。

更新：有读者指出 2.75GHz 不是 CPU 的最高频率，而是和所配备的 8GB 的 GDDR5 RAM 有关，这是 GDDR5 在系统中最高的的 WCLK 值。GDDR5 在 5.5 Gbps 情况下拥有两个时钟频率，其中一个用于命令和地址的为 1.375Ghz，因此上面提到的 WCLK 的最高频率就是 2.75 GHz。需要注意的是，开发者用的主机性能不代表最终的消費机型表现，用户还是以买到的为准。

和PC一样，如何解决散热问题也是游戏主机面临的一个大问题。微软的Xbox 360在发布之初就因为处理器太热而引发了一些的问题，随后微软升级处理器制造工艺之后才逐渐解决了这一问题。那么发热问题在新一代的主机上还会存在吗？从目前的情况来看PS4应该是不会为这个问题头疼了。

在接受媒体的采访时，PS4主机的架构设计师Mark Cerny表示PS4不会存在散热问题，因为他们懂得如何去设计游戏主机，PS4体积变小的原因就与其功耗降低有一定的关系。

事实上Mark Cerny的这一说法也是有依据的，PS4采用的是AMD的Jaguar八核处理器，并整合了GCN架构的GPU，采用的是28nm制造工艺，无论是核心面积还是功耗相对PS3都有了大幅度明显的下降。此外Jaguar原本就是低功耗处理器，所以总的来说PS4功耗以及发热都不会像上代产品那么高了，所以Mark Cerny才会有这一说法。

[ 本帖最后由 codjc 于 2013-7-17 12:04 编辑 ]

作者: GYNECOMASTiA 时间: 2013-7-16 22:54

捧杀的赶脚

作者: 狂风007 时间: 2013-7-17 00:10

什么意思，看不懂:D

作者: codjc 时间: 2013-7-17 11:57

引用:

原帖由 狂风007 于 2013-7-17 00:10 发表
什么意思，看不懂:D

PS4的CPU工作主频2.75G。。。。。。希望是真的

作者: sisik 时间: 2013-7-17 15:50

引用:

原帖由 codjc 于 2013-7-16 22:52 发表
其系统运行温度能控制在 5 至 35 摄氏度之间...

PS4要用致冷片了吗?

APU 5度C一般空冷及水冷做不到，只有液态氮及致冷片能搞定。

PS4不可能用液态氮，那只可能是致冷片。

致冷片靠芯片的那一面可做到零度C以下，但上方散热要动用到水冷或大型空冷才行。

PS4的APU要耗电一百瓦以上，就算是用致冷片，那风扇也不会小到那去，
可是PS4却不大台，难道SONY解决致冷片散热的问题?

致冷片要耗电，要大散热器，这也是他无法在PC DIY有更多巿场的主因，
因为用致冷片不如用水冷，顶多温度高了些，但较简易。
。

[ 本帖最后由 sisik 于 2013-7-17 15:52 编辑 ]

作者: 你老闆 时间: 2013-7-17 15:52

引用:

原帖由 sisik 于 2013-7-17 15:50 发表

PS4要用致冷片了吗?

APU 5度C一般空冷及水冷做不到，只有液态氮及致冷片能搞定。

PS4不可能用液态氮，那只可能是致冷片。

致冷片靠芯片的那一面可做到零度C以下，但上方散热要动用到水冷或大型空冷才行 ...

說的不是開發機
記得PS4開發機挺大台的

作者: sisik 时间: 2013-7-17 16:06

引用:

原帖由 你老闆 于 2013-7-17 15:52 发表

說的不是開發機
記得PS4開發機挺大台的

如果开发机动用致冷片，有可能巿售PS4也采用。

因为PS4那颗APU要一百多瓦，用抽气扇就能压得住吗?
况且PS4也太小台了，这样要散一百多瓦产生的热量，
嗓音会很大吧?

作者: hgi949 时间: 2013-7-17 16:32

ARM已经有3G的CPU了，PS4这点美洲豹还真不够看的，现在电子产品淘汰太快了

作者: 你老闆 时间: 2013-7-17 16:47

引用:

原帖由 sisik 于 2013-7-17 16:06 发表

如果开发机动用致冷片，有可能巿售PS4也采用。

因为PS4那颗APU要一百多瓦，用抽气扇就能压得住吗?
况且PS4也太小台了，这样要散一百多瓦产生的热量，
嗓音会很大吧?

PS4正式版也沒說2.75GHz,那大小結果是1.8GHz會撐不住嗎?

作者: yufe 时间: 2013-7-18 18:35

当年xbox360的3.2G CPU 90nm时都不要制冷片……

作者: sisik 时间: 2013-7-18 18:48

引用:

原帖由 你老板 于 2013-7-17 16:47 发表

PS4正式版也没说2.75GHz,那大小结果是1.8GHz会撑不住吗?

CPU才十几瓦，有问题的是GPU，那个部份要100W.

引用:

原帖由 yufe 于 2013-7-18 18:35 发表
当年xbox360的3.2G CPU 90nm时都不要制冷片……

CPU才75W以下，GPU大约100W左右，三红有不少是GPU太热脱焊造成的。

所以X1 APU才100W，但散热器做很大。可惜不是GPU用的抽气扇型态，高度太高了。

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