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标题: [电脑] 驱动之家：中国在半导体制造领域全面超越美国 [打印本页]

作者: dizhang 时间: 2013-4-10 15:49 标题: 驱动之家：中国在半导体制造领域全面超越美国

http://news.mydrivers.com/1/259/259902.htm
大萧条高峰时期以来，全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑，降低到了471.1亿美元，降幅为2%。不过，这一数据只是来自于许多来源中的一个，是由国际半导体设备材料产业协会（SEMI）编纂的。

如果将国际半导体设备材料产业协会过去五年的年报数据做个对比，那么就会发现，有许多发展趋势都已经变得十分明显。比如说，中国现在已经超越北美，成为全球最大的微芯片原材料消费国。这与2008年相比是一个非常巨大的变化，当时中国消费的硅锭及其他用于半导体生产的原材料总价值仅为35.7亿美元，而北美为49.9亿美元。

这就意味着，中国市场上生产微芯片（这是一种高投资、高科技、成品类型的制造业务，需要高水平的专业技能）的厂商的数量和生产力都取得了增长，而北美市场上则有所下降。与2008年相比，北美厂商所消费的半导体材料总价值下降2.5亿美元，至47.4亿美元；而中国厂商的消费量则大幅增长42%，达到50.7亿美元。

就2012年微芯片原材料消费量整体下滑的趋势而言，个人电脑行业的滑坡很可能是最大的原因。在这一年时间里，全球厂商的移动设备销售总量创下历史新高，而由于全球经济都陷入困境的缘故，机顶盒和嵌入式系统（如工业控制系统和车载电脑等）的需求表现仍旧疲软。不过，在经济并未彻底陷入衰退的环境下，只有半导体的销售量有所下滑，这意味着真正起作用的因素并非宏观经济，而是滑坡中的个人电脑行业以及造价高昂的、对原材料需求量很大的处理器和内存行业。

五年时间足以带来天翻地覆般的变化。在2008年，日本是全球最大的半导体材料消费国，但这个国家已经陷入产量下滑的困局，尤其是在2011-2012年这一阶段。在这个时间段里，日本的半导体材料消费总价值下滑8%，至83.5亿美元；而与此相比，2008年一年中日本的半导体材料消费总价值就达到了将近100亿美元。

生产微芯片的难度越高，这个行业的整合程度也就越高，这意味着微芯片的生产越来越集中到少数厂商手中。

在2012年中，除了中国内地和中国台湾以外，微芯片原材料的消费量在各个地区对相对持平。中国台湾已经在这个行业中占据了领先地位，台积电等代工厂商会为数不清的芯片设计公司——其中包括高通和苹果等移动和电信行业巨头——大量炮制芯片，这些设计公司没有自己的生产设施。

现在这个市场所面临的情况是，随着摩尔定律（内容是当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍）接近尽头，当前的生产工艺也即将触及物理限制。这就意味着，建立一家半导体工厂的成本比以往任何时候都要高昂，有可能会达到数十亿美元。如果制造商想要最新的、最快的芯片技术，那么就只有少数公司才能提供，比如说中国台湾的台积电、北美市场上的英特尔和Global Foundries，以及韩国市场上的三星等。

在中国市场上，微芯片的消费量正在经历爆炸式的增长；而且，越来越多的芯片都是在本地市场上采购的。

2012年，中国在全球集成电路（也就是微芯片）消费市场上所占比重为33%，而美国则仅为13.5%。当时，这些集成电路大部分都会集成到成品产品中去，并最终被出口到国外，例如苹果iPhone智能手机。据国际半导体设备材料产业协会中国分会发布的数据显示，2012年中国的微芯片消费量达到了1375亿美元；与此同时，在中国市场上生产的微芯片总价值则仅为285亿美元，而填补这种差距的则是中芯国际、上海华力微电子有限公司、上海华虹NEC电子有限公司、上海宏力半导体制造有限公司和上海先进半导体制造股份有限公司等。

从长期来看，由于中国将重点放在电子制造行业上，再加上以上所述的产需差距，意味着中国在这个领域中也同样是“沉睡的巨人”。虽然中国大陆的微芯片生产落后于其他大多数地区，但在2012年中，中国微芯片原材料的消费量创下了史上最大百分比的增长，其绝对增长值与中国台湾市场旗鼓相当。除了中国大陆以外，中国台湾是去年唯一实现了增长的地区。

中国政府将微芯片视为一种重要的战略性资产，而这种看法无疑是正确的。可以说，微芯片的重要性能跟原油相比；在互联性日益增强的当今世纪里，微芯片很明显拥有非常重要的地位。很难想象未来会有一天微芯片变得不那么重要，无法成为经济的增长推动力。因此，微芯片在什么地方生产是具有重大意义的，无论是对国防还是对高科技行业的整体及竞争力来说都是如此。
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腾讯科技的原标题
中国超越北美成最大半导体原材料消费国
http://tech.qq.com/a/20130410/000071.htm
驱动之家有标题党的嫌疑

作者: hellblack 时间: 2013-4-10 15:53

VLSI用量超美国了。
研发制造水平肯定妥妥差距最少20年。
这文有标题党的嫌疑。

不过，这不是啥坏事

作者: 玩NDS的穷人 时间: 2013-4-10 15:55

包括台湾么？
没仔细看，扫了一下
大陆能占多少？

作者: xx88 时间: 2013-4-10 15:56

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半导体材料?多晶硅算不算？
再说把台湾算作我国？

作者: dizhang 时间: 2013-4-10 15:59

引用:

原帖由 hellblack 于 2013-4-10 03:53 PM 发表
VLSI用量超美国了。
研发制造水平肯定妥妥差距最少20年。
这文有标题党的嫌疑。

不过，这不是啥坏事

只说大陆的话，研发水平差距20年？

作者: darkryu 时间: 2013-4-10 15:59

牛头不对马嘴，文章脉络和标题在逻辑上没有丝毫关联

消费市场和技术持有完全两回事

作者: hellblack 时间: 2013-4-10 16:04

引用:

原帖由 dizhang 于 2013-4-10 15:59 发表
只说大陆的话，研发水平差距20年？

93年intel出了奔腾。
大陆现在研发奔腾级芯片的实力还是有的。

往上就不好说了，主要是商用CPU没啥规模，军工级的都是管中窥豹。

之前看到一个报道说大陆现在的制程差不多能有130纳米，打奔腾级肯定没啥问题，不过对于官媒一向有水分的报道，20年差距，嗯，差不多吧。

[ 本帖最后由 hellblack 于 2013-4-10 16:08 编辑 ]

作者: darkryu 时间: 2013-4-10 16:06

比方说中国现在是全球最大的汽车消费市场，难道可以得出中国汽车产业已经超越美日德意法...

作者: 喜欢它likeit 时间: 2013-4-10 16:13

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各种双核四核八核arm，奔腾级早不知道秒到哪里去了

作者: hellblack 时间: 2013-4-10 16:18

引用:

原帖由 喜欢它likeit 于 2013-4-10 16:13 发表
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各种双核四核八核arm，奔腾级早不知道秒到哪里去了

各种高制程的ARM，流片是在大陆么？
另外，封装工艺也跟进了么？

09年某院士表示国产CPU设计只有一代半代差，封装工艺差三代，制程为130纳米。
07年某文指出，03年我国自主研发的最高性能CPU采用0.25和0.18微米制程流片（是否在国内流片没有说明）。
这还是官媒的说法。

纯国产的话，必须考虑最低的那个木板。

[ 本帖最后由 hellblack 于 2013-4-10 16:21 编辑 ]

作者: jy01735589 时间: 2013-4-10 16:52

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中芯国际65nm没有问题，40 45nm应该也是能做的.
这个已经是国内最高的商业制程水平了。中芯以前是四海，台积电出来的班底，现在是大唐和中投掌握话语权，内部去台湾帮也算是告一段落，基本上由自己人掌握话语权了。
代加工，还是台湾的天下。
生产工具和原材料还是看欧洲和美国。这个要卡脖子无解。

作者: hellblack 时间: 2013-4-10 16:56

引用:

原帖由 jy01735589 于 2013-4-10 16:52 发表
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中芯国际65nm没有问题，40 45nm应该也是能做的.
这个已经是国内最高的商业制程水平了。中芯以前是四海，台积电出来的班底，现在是大唐和中投掌握话语权，内部去台湾帮也算是告一 ...

前阵看到中芯能流45纳米了。

CPU设计制造这一块，大陆被卡脖子的地方太多。
商用这一块绕不过专利，军用这一块用量太小，代加工目前还是湾湾的天下。

作者: jinye2001 时间: 2013-4-10 17:57

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原片这一块没啥拿的出手的，但是封装这块国内出货量很大，一个月好几十亿颗，不过利润很低

作者: Zico2003 时间: 2013-4-10 18:04

日本高科技企业最辉煌的啥时候，也是自主研发CPU，为了去美化，集结了日立东芝NEC富士通尼康，结果还是惨死……

作者: sunnystory 时间: 2013-4-10 18:19

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光刻机中国是不是能造的？

作者: lajiknight 时间: 2013-4-10 20:41

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引用:

原帖由 @sunnystory 于 2013-4-10 18:19 发表
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光刻机中国是不是能造的？

全球唯2还是唯三能造的，不过中端都做不出来。

作者: jy01735589 时间: 2013-4-11 00:07

现在最前沿的光刻机，日本都无法，原来一共三家，nikon canon ASML
ASML 原来从飞利浦分离出来，集合世界多家巨头的资金和技术（例如，光学方面囊括了徕卡蔡司 sony等）等开发最新的光刻机。现在有且只有这唯一的一个为商用市场提供生产机台了，现在可以说是intel 三星美光等拿钱求着ASML开发更先进的EUV机台。
更牛逼更高端的科研领域的也许就只能等IBM点科技树了，中国在这个方面完全是空白。
除开光学和蚀刻领域这两个半导体的关键技术。工业母机的制造，机械加工的精度问题，国内也是相当的落后。很多东西也只能人工加工。

作者: masterfish 时间: 2013-4-11 08:23

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现在几乎在所有微电子制造领域，中国都开始涉足了，虽然水平还不高

作者: jinye2001 时间: 2013-4-11 08:28

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国内还真有光刻机，试验机台在中芯国际，没记错的话是0.13的

作者: jy01735589 时间: 2013-4-11 10:06

引用:

原帖由 jinye2001 于 2013-4-11 08:28 发表
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国内还真有光刻机，试验机台在中芯国际，没记错的话是0.13的

0.13是8寸的极限制程了，中芯上来也是坑爹。现在赚钱的是12寸， 8寸处于一个很尴尬的地步
顺带说下，国家大把的钱投在IGBT和MEMS上面，但是真能做出来上量的没有几个，国内的几个8寸基本靠国家拨钱硬撑，利润非常薄。

作者: reallongbow 时间: 2013-4-11 11:05

posted by wap, platform: iPhone

感觉跟这样的描述对不上啊

作者: hellblack 时间: 2013-4-11 11:09

引用:

原帖由 jy01735589 于 2013-4-11 10:06 发表
0.13是8寸的极限制程了，中芯上来也是坑爹。现在赚钱的是12寸， 8寸处于一个很尴尬的地步
顺带说下，国家大把的钱投在IGBT和MEMS上面，但是真能做出来上量的没有几个，国内的几个8寸基本靠国家拨钱硬撑，利润非常 ...

说到MEMS，我大学时候的导师就靠这个在混经费:D
不过他也确实牛逼，我们学校的MEMS能和ASIC平起平坐，他算是带头大哥。

[ 本帖最后由 hellblack 于 2013-4-11 11:12 编辑 ]

作者: 心之一方 时间: 2013-4-11 12:29

posted by wap, platform: iPhone 3GS/4/4S

引用:

原帖由 @hellblack 于 2013-4-11 11:09 发表
说到MEMS，我大学时候的导师就靠这个在混经费:D
不过他也确实牛逼，我们学校的MEMS能和ASIC平起平坐，他算是带头大哥。

哪个学校？我们这几乎没啥做mems的

作者: jy01735589 时间: 2013-4-11 13:00

学校里面国内真的能玩的就复旦微电子吧

[ 本帖最后由 jy01735589 于 2013-4-11 13:11 编辑 ]

作者: hellblack 时间: 2013-4-11 13:17

posted by wap, platform: GALAXY S III

引用:

原帖由 @jy01735589 于 2013-4-11 13:00 发表
学校里面国内真的能玩的就复旦微电子吧

东大也凑合

作者: 高达八成 时间: 2013-4-11 13:24

引用:

原帖由 darkryu 于 2013-4-10 16:06 发表
比方说中国现在是全球最大的汽车消费市场，难道可以得出中国汽车产业已经超越美日德意法...

很多人确实就是这个逻辑

作者: 秃猫 时间: 2013-4-11 13:36

文中某厂的大股东单位飘过……

作者: ylgtx 时间: 2013-4-12 07:56

posted by wap, platform: UC

工艺落后2~3年，每代追上0.5年

作者: hellblack 时间: 2013-4-12 08:03

引用:

原帖由 ylgtx 于 2013-4-12 07:56 发表
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工艺落后2~3年，每代追上0.5年

这么乐观？

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