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标题: wiiu硬件的社长访谈出来了 [打印本页]

作者: 飞侠 时间: 2012-10-11 09:43 标题: wiiu硬件的社长访谈出来了

http://www.nintendo.co.jp/wiiu/interview/hardware/vol1/index.html

[ 本帖最后由飞侠于 2012-10-11 09:47 编辑 ]

作者: keytomylife 时间: 2012-10-11 10:07

除去光驱
直接能塞进手柄里了吧

作者: maidofhonor 时间: 2012-10-11 10:11

http://iwataasks.nintendo.com/interviews/#/wiiu/console/0/0

英文版的在这里~

作者: 飞侠 时间: 2012-10-11 10:24

引用:

原帖由 keytomylife 于 2012-10-11 10:07 发表
除去光驱
直接能塞进手柄里了吧

再把硬盘拿掉，塞进一个大点的手柄里的确不是问题
问题是功耗，这个功耗还是太大了，掌机才多大点功耗
wiiu号称节能省电，但是还是有75w的最大游戏功耗，平均功耗也有45w

作者: 野生的任豚 时间: 2012-10-11 11:08

这么小，不可思议！！！

作者: 塌方 时间: 2012-10-11 11:33

那个三核cpu那么小。。。渣机能目指是不是这个道理？！
以前我拆出来的45nm双核T4200都有那个GPU那么大。。。

作者: 阿西达卡 时间: 2012-10-11 12:01

求翻译！

作者: 中已矣 时间: 2012-10-11 12:09

引用:

原帖由飞侠于 2012-10-11 10:24 发表

再把硬盘拿掉，塞进一个大点的手柄里的确不是问题
问题是功耗，这个功耗还是太大了，掌机才多大点功耗
wiiu号称节能省电，但是还是有75w的最大游戏功耗，平均功耗也有45w

没硬盘吧。

作者: lsn 时间: 2012-10-11 12:36

posted by wap, platform: Nokia

从访谈来看wiiu体积和功耗控制是这个硬件小组最得意的技术

作者: anime 时间: 2012-10-11 13:16

自己先拆了阿，主板真干净

作者: 恋妖壶 时间: 2012-10-11 14:56

重点也没说什么，具体的规格与性能方面都是支支吾吾的婉转描述，岩田问现在WiiU强调低功耗高性能，具体是如何实现的？竹田说采用了多核心CPU，一块大规模集成电路板上实现多个核心能够降低核心之间与缓存通讯的功耗等等不拉不拉的废话。

然后这回是GPU和CPU都集成在一块板上，数据传输什么的因为不用单独经过接口那肯定数据传输的速度更快、功耗更低，但是这东西AMD的一枚APU就可以搞定啊。

而且他这玩意儿还是CPU和GPU分开的，怎么看怎么像早期的AMD APU产品。

最要命的是，风扇和散热器的尺寸虽然无法和热量和硬件性能划等号，但从任天堂的尿性来看，那2000次的测试估计是为了能用尽可能小的散热器和风扇来保证散热。如此以来的话。上次说的功耗75W，AMD 6570的显卡我记得运行功耗就75W了，但跑DX11之类的，就算特效全关下的DX11也卡的一比。

后文都在扯“我们是在做游戏机，不是在做CPU”之类的话，所以估计下一世代Wii U没准又会重现本世代的窘况了。

开发商想跨平台，但是PS4和XB720一出，跨不动……

一句话总结就是机能肯定要歇

作者: jsllk 时间: 2012-10-11 15:12

机能的话还好吧，720ps4就算机能再强视觉上的差距也应该远小于本世代

作者: 卖哥 时间: 2012-10-11 18:29

这散热方案还真没有75W余力，风扇和散热片没有组成封闭风道，只能说有机箱散热，处理器部分是被动散热。

作者: 卖哥 时间: 2012-10-11 18:32

引用:

原帖由 恋妖壶 于 2012-10-11 14:56 发表
重点也没说什么，具体的规格与性能方面都是支支吾吾的婉转描述，岩田问现在WiiU强调低功耗高性能，具体是如何实现的？竹田说采用了多核心CPU，一块大规模集成电路板上实现多个核心能够降低核心之间与缓存通讯的功耗等 ...

就是MCM封装而已，带来的主要好处是体积减少成本降低。

作者: 卖哥 时间: 2012-10-11 18:50

posted by wap, platform: SAMSUNG (Galaxy Nexus)

估算一下cpu面积是30sqmm，gpu是120sqmm。
看不到wii兼容芯片的踪影，那24MB的1T-SRAM面积不会小于24sqmm。

作者: nonononono 时间: 2012-10-11 18:56

三倍于WII的发热量，这次还可以待机不转风扇吗..

作者: 藕是张力 时间: 2012-10-11 19:28

引用:

原帖由 阿西达卡 于 2012-10-11 12:01 发表
求翻译！

GOOGLE翻译的太差http://translate.google.com.hk/t ... ex.html&act=url

看百度翻译吧http://fanyi.baidu.com/transpage ... 2Fvol1%2Findex.html

[ 本帖最后由藕是张力于 2012-10-11 19:37 编辑 ]

作者: 塌方 时间: 2012-10-11 19:45

引用:

原帖由 nonononono 于 2012-10-11 18:56 发表
三倍于WII的发热量，这次还可以待机不转风扇吗..

待机的时候当然可以降频或者再直接让GPU休眠也行功耗自然就降下来了那么小的CPU不转风扇应该是可行的

[ 本帖最后由塌方于 2012-10-11 19:46 编辑 ]

作者: pitpan 时间: 2012-10-11 19:46

这种价值这种耗电。这种画面。这种极致。。我很满足

作者: krojb 时间: 2012-10-11 20:09

posted by wap, platform: Android

引用:

原帖由 @恋妖壶于 2012-10-11 14:56 发表
重点也没说什么，具体的规格与性能方面都是支支吾吾的婉转描述，岩田问现在WiiU强调低功耗高性能，具体是如何实现的？竹田说采用了多核心CPU，一块大规模集成电路板上实现多个核心能够降低核心之间与缓存通讯的功耗等 ...

那么多屏摄那么多试玩都出来了wii u什么水平还心里没数？比两家下一代肯定比不过，但也不会本世代那么大差距。小巧、低功耗兼具机能任天堂又不是没这实力。GC不就是成功例子么？

作者: lsn 时间: 2012-10-11 20:58

引用:

原帖由 恋妖壶 于 2012-10-11 14:56 发表
重点也没说什么，具体的规格与性能方面都是支支吾吾的婉转描述，岩田问现在WiiU强调低功耗高性能，具体是如何实现的？竹田说采用了多核心CPU，一块大规模集成电路板上实现多个核心能够降低核心之间与缓存通讯的功耗等 ...

除非PS4和360都是怪兽级的规格，否则wiiu分一杯羹不是问题的
问题是我们买主机都是为了游戏，如果不是任天堂的游戏我们还会买任系主机吗？我买PS3也不过是为了那些PS3独占游戏而已

至于体积，当初GC小于PS2的情况下性能硬是比PS2强不少， XBOX简直就是个大砖块了
实际上wiiu体积小还是有好处的，比如我住公寓的朋友就非常有意思想买wiiu，一来平板手柄解决抢电视的方案，二来wiiu体积只比wii大一些，不占空间

[ 本帖最后由 lsn 于 2012-10-11 21:00 编辑 ]

作者: lsn 时间: 2012-10-11 21:14

http://gnn.gamer.com.tw/2/71852.html

巴哈的中文翻译出来了

作者: ZHENGZHENGZHENG 时间: 2012-10-11 22:18

posted by wap

Plz see down

作者: Geo 时间: 2012-10-12 00:24

SD卡和USB口前面的那个盖子取消了，白色版的话觉得会很难看啊

作者: maidofhonor 时间: 2012-10-12 00:30

没有取消喇，下开变成朝下滑动，隐藏入机体，开启方式改变了。

作者: Geo 时间: 2012-10-12 00:39

引用:

原帖由 maidofhonor 于 2012-10-12 00:30 发表
没有取消喇，下开变成朝下滑动，隐藏入机体，开启方式改变了。

那就是我理解错误了，还好

作者: maidofhonor 时间: 2012-10-12 01:03

引用:

原帖由 Geo 于 2012-10-12 00:39 发表

那就是我理解错误了，还好

不是你理解错误，是巴哈那篇简要翻译弄错了。

(因为偶也看到了那句)

作者: 牡丹 时间: 2012-10-12 15:34

硬件上继续沿用了小体积低能耗的路线。

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