原帖由 卖哥 于 2012-7-17 17:16 发表
7800在28nm下只有210mm^2级别面积
推土机模块是32nm下一个30多
简单加起来,28nm下300mm^2可以组一个4核+7800。
要求不高的话,其实过得去了
原帖由 u571 于 2012-7-17 20:38 发表
APU就那5570规模的GPU良率还一塌糊涂,换成300多mm2的芯片微软要亏多少?
把GPU和CPU做在一个die上从成本良率来说比分开来高太多了,想想当年第一代XO连shader单元和ROPS都是分离的两个单独芯片。
原帖由 水星的爱 于 2012-7-16 10:48 发表
爱信不信,我对硬件只是一点点也没有,我对微软很长时间以来都没有发表任何意见和观点,都是看看而已。听同学这么说罢了,转来给大家看看,仅此而已。
一个一个都火气那么大干吗,呵呵。
原帖由 TGFC.h 于 2012-7-21 07:40 发表
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瞎扯。。。我就是amd srdc的,而且是gpu部门。。。所有console相关的只在美国本土做,保密项目。
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