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标题: 狗屎芯片才是游戏机的最终形态 PS3何时进化成那样 [打印本页]

作者: LCL    时间: 2010-10-19 07:50     标题: 狗屎芯片才是游戏机的最终形态 PS3何时进化成那样

再过几年 若大的PS3打开之后 就看到两摊狗屎  说明社会进步了
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[ 本帖最后由 LCL 于 2010-10-26 10:22 编辑 ]
作者: tdk01    时间: 2010-10-19 08:41

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不可能,精度要求高
作者: zhaolinjia    时间: 2010-10-19 08:59

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那时候就没人做ps3了
作者: qiuhong    时间: 2010-10-19 11:02

我只能说快了
作者: 酷霸王    时间: 2010-10-19 11:28

完全有可能,就象当年几间屋子大的计算机进化到现在手掌大小~~~~
作者: alexey    时间: 2010-10-19 11:55

2020年,一定没问题
作者: 最后的小牛皮    时间: 2010-10-19 13:48

不可能的,发热量那么大,你觉得狗屎封装能解决发热吗?
作者: pig345    时间: 2010-10-19 14:02

别说PS3了,你见过PS的么?
游戏机从2D到3D换代后,复杂度基本上是上了几个数量级的,这种形态太难了。
(另外我怀疑从16位开始就比较难了,有见过MD或SFC的黑点封装么?)

[ 本帖最后由 pig345 于 2010-10-19 14:04 编辑 ]
作者: 维加    时间: 2010-10-19 14:26

md有集成到一个邦定里面的
作者: 玛丽医生    时间: 2010-10-19 19:16

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@玛丽医生 mark




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