标题:
狗屎芯片才是游戏机的最终形态 PS3何时进化成那样
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作者:
LCL
时间:
2010-10-19 07:50
标题:
狗屎芯片才是游戏机的最终形态 PS3何时进化成那样
再过几年 若大的PS3打开之后 就看到两摊狗屎 说明社会进步了
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本帖最后由 LCL 于 2010-10-26 10:22 编辑
]
作者:
tdk01
时间:
2010-10-19 08:41
posted by wap, platform: BlackBerry
不可能,精度要求高
作者:
zhaolinjia
时间:
2010-10-19 08:59
posted by wap, platform: GoogleChrome
那时候就没人做ps3了
作者:
qiuhong
时间:
2010-10-19 11:02
我只能说快了
作者:
酷霸王
时间:
2010-10-19 11:28
完全有可能,就象当年几间屋子大的计算机进化到现在手掌大小~~~~
作者:
alexey
时间:
2010-10-19 11:55
2020年,一定没问题
作者:
最后的小牛皮
时间:
2010-10-19 13:48
不可能的,发热量那么大,你觉得狗屎封装能解决发热吗?
作者:
pig345
时间:
2010-10-19 14:02
别说PS3了,你见过PS的么?
游戏机从2D到3D换代后,复杂度基本上是上了几个数量级的,这种形态太难了。
(另外我怀疑从16位开始就比较难了,有见过MD或SFC的黑点封装么?)
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本帖最后由 pig345 于 2010-10-19 14:04 编辑
]
作者:
维加
时间:
2010-10-19 14:26
md有集成到一个邦定里面的
作者:
玛丽医生
时间:
2010-10-19 19:16
posted by wap, platform: Nokia (E63)
@玛丽医生 mark
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