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标题: 250GB 版本 XBOX 360 SoC "Vejle" 架构公开！ [打印本页]

作者: west2046 时间: 2010-8-26 19:26 标题: 250GB 版本 XBOX 360 SoC "Vejle" 架构公开！

转：http://cn.engadget.com/2010/08/26/microsoft-details-vejle-the-new-xbox-360s-system-on-chip-archi/

微软近日公布了 250GB 版本 XBOX 360 采用的硬件主架构，也就是上图由 IBM / GlobalFoundries 开发的 "Vejle" 芯片组，这个号称是第一款将 CPU、GPU、内存、I/O 逻辑芯片整合在一起的『台式机、消费等级』45nm 制程 SoC；以 SoC 取代一票芯片的目的，除了能够降低生产成本，也让主机板所占面积缩小、主要硬件组件集中，以利减少风扇、散热器等的数目，当然也就能有效降低主机的运作时的音量。
这组 SoC 也让新版 XBOX 360 的耗能降低，变压器也能够做小颗一点，同时又省了一小笔的制造成本；基本上该图表已经把 "Vejle" SoC 交代的相当清楚，唯一可能让大家比较好奇的，则是图中位于 CPU / GPU 间的 "FSB replacement block"，这东西的目的，是为了要 CPU / GPU 间的延迟跟频宽，和其它款 CPU 跟 GPU 分在不同芯片上头的 XBOX 360 一样，才不会让新旧硬件间的差异太大。（这点各位也不一定要想成阴谋论，不这样处理，对于游戏开发者来说，测试起来可能会有点麻烦...不过改机者应该是有东西玩了...）
而跟 2005 年后出货、采用 90nm 制程 CPU / GPU XBOX 360 相比，250GB XBOX 360 在耗能方面减少了 60%，整体硅芯片面积也少了 50%，后者让微软可以在 XBOX 360 里头安装较少的散热器跟风扇；在晶体管总数的部份，"Vejle" SoC 达到了 3.72 亿，跟现在咱们市面上看到的单一 CPU 相比，算是很少了，以 Core i5-760 为例，其晶体管总数为 7.74 亿。

作者: 小黑屋专用 时间: 2010-8-26 19:58

艹微软，成本下降了，售价居然不变，大陆反而莫名涨价

作者: LILIT 时间: 2010-8-26 20:14

发热量是怎么回事？？？

作者: 量产QUBELEY 时间: 2010-8-26 20:17

那新版机子怎么还是这么大？

作者: yang117 时间: 2010-8-26 22:26

FSB replacement block?
可以理解为锁频吗？
未来通过系统解锁？
微软会不会像苹果iphone一样，虽然都能运行同样程序，但是速度就像一代和3GS 4G一样，硬件稍微改动再卖5年？？！

作者: GougouTGFC 时间: 2010-8-27 11:10

这是应用在已经上市的机器上还是马上要出？

作者: yang117 时间: 2010-8-27 11:25

当然是已出的slim版本上

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