ニンテンドー3DS™にDMP の
3DグラフィックスIP コア「PICAⓇ200」が採用される
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社:東京都武蔵野市、代表取締役C.E.O.山本達夫、以下DMP)は、任天堂株式会社の新携帯ゲーム機ニンテンドー 3DSにDMPの3DグラフィックスIPコア「PICA200」が採用されたことを発表しました。
PICA200にはDMPが独自に開発した3Dグラフィックス拡張機能「MAESTROテクノロジー」が搭載されています。これは複雑なシェーダ機能をハードウェアで実装することにより、従来のハイエンド製品で用いられる高品質なグラフィックス表現を、低消費電力が求められる携帯型ゲーム機をはじめとしたモバイル製品でも実現できる技術です。
DMP代表取締役兼C.E.O.山本達夫のコメント:
「当社は裸眼立体視や据え置き型ゲーム機のような高品質なグラフィックス表現を低消費電力のまま実現させるという高い目標を有しておりました。DMP が長年にわたり開発してきたMAESTROテクノロジーが貢献できたことを大変うれしく思います。」
来源http://www.dmprof.com/release/20100621_3DS.html
* 3D Curved Surface and 3D Polygon
* Compressed Textures
* Hardware Clipping, Morphing, Bone(8)
* Hardware Tessellator
* Bézier surface, Bézier curve and, B-Spline (NURBS)
* 4x4, 16x16, 64x64 Subdivision
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