驱动之家[原创] 作者:Carry 编辑:Carry 2008-10-20 22:08:35 6259 人阅读 [投递] |
我们已经通过今早的新闻预告了此次IDF的开幕,Anand在主题演讲中从IT产业40年来的发展开始,详细阐述了不断的创新和合作带来的巨大进步。Anand表示:当全球上网人数再增加10亿时,我们需要依靠更强大的技术和贴近用户需求的设备。 预计于2009年推出的用于取代Atom的下一代平台Moorestown,将采用更先进的制造工艺、更高效能和更强大的节能特性以及更高集成度,英特尔预计Moorestown平台的闲置功率是Atom平台的1/10。 Moorestown平台主要由一颗SoC芯片 (相当于CPU+北桥)和一颗I/O控制器(相当于南桥)组成,并且会加入HSPA、3G无线网络模块。这颗SoC代号为Lincroft,使用45纳米制造工艺,在一颗芯片上集成了处理器、图形核心、内存控制器、视频编码/解码器等。 I/O控制器芯片代号为Langwell,用来连接无线网络、存储装置和显示设备等,并整合主板其它功能,可以使产品更轻薄便携,体积更小。
台湾IDF刚刚开幕,请关注驱动之家新闻频道即将推出的更多后续报道。同时,AMD 21日将在台湾召开技术说明会,至于究竟是要讲解和展示什么技术,AMD方面始终没有透露,这也将是明天的一个主要看点。 |
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