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标题: [其他] 关于65nm的360 [打印本页]

作者: cfqxd 时间: 2008-5-18 21:14 标题: 关于65nm的360

一般说出厂日期去年10月后的（当然越近越好）就是，很多人可能还等待过一个暑假再看看，其实也没什么必要啦，南半球的澳大利亚猎鹰版已经经历过一个夏天的考验了，跟老版一个天上一个地下，老版可以说是早晚的问题，新的已经没事了，如果想更保险可以等下半年的双65nm，其实从我从刷机的一刻起就已经做好准备了（老版），红了我就认了

作者: 司徒正美 时间: 2008-5-18 21:32

三红是软黑们最后的武器，他们当然不愿接受这个事实了！

作者: 责任编辑 时间: 2008-5-18 21:37

双65块点来吧

作者: 江西恐龙 时间: 2008-5-18 21:51

澳大利亚过完夏天了吗？多少度啊？？？

老版360就是夏天之后大面积爆发的，就想等等看。不太想冒险。

作者: zero3rd 时间: 2008-5-18 21:52

老版机器也基本上都度过了它们的第一个夏天，
除了温度以外，使用时间的长度也很重要，三红不是短时间练成的，
65nm还要考验一年才能盖棺定论。

作者: segasin 时间: 2008-5-18 21:53

我现在玩的时候还没有闷的时间多，不能在这样折腾了，等价格完全降下来再入

作者: 江西恐龙 时间: 2008-5-18 21:54

引用:

原帖由 zero3rd 于 2008-5-18 21:52 发表
老版机器也基本上都度过了它们的第一个夏天，
除了温度以外，使用时间的长度也很重要，三红不是短时间练成的，
65nm还要考验一年才能盖棺定论。

说得有理

作者: segasin 时间: 2008-5-18 21:55

很多机器都是冬天红的，所以我甚至怀疑不是散热的问题。。。

作者: zero3rd 时间: 2008-5-18 22:11

在XBOX-SKY上面看到的一种说法是因为360的PCB质量太差容易受热变形，360在设计的时候没有考虑到PCB的散热，X型扣具的设计又有问题，所以容易导致芯片针脚断裂虚接。

作者: hugang 时间: 2008-5-18 22:43

引用:

原帖由 segasin 于 2008-5-18 21:55 发表
很多机器都是冬天红的，所以我甚至怀疑不是散热的问题。。。

不知道是不是散热的问题，反正我的机器确实是冬天红的

作者: cfqxd 时间: 2008-5-18 22:45

x架在显卡上太常见了，老版的pcb用料就一个字，烂，拆过的人都有体会，比二线主板还差劲

作者: C朗拿度 时间: 2008-5-18 23:26

想问人借台360测试下新电视都不敢了！

作者: Lee 时间: 2008-5-18 23:42

如果是因为温差原因红的话，岂不是说冬天比夏天更容易红？或者至少没有什么区别。

作者: hmony 时间: 2008-5-18 23:45

引用:

原帖由 江西恐龙 于 2008-5-18 21:51 发表
澳大利亚过完夏天了吗？多少度啊？？？

老版360就是夏天之后大面积爆发的，就想等等看。不太想冒险。

澳大利亚在南半球，我们的冬天就是他们的夏天咯。
而且是属于热带

作者: cfqxd 时间: 2008-5-18 23:55

和高端笔记本一样，如果pcb受热后又受冷，自然容易变形。其实大家完全不用等了，能和好朋友一起在网上对战才是最爽的事，我就后悔刷机了，要是红了我就去买台新的，没那么适合自己的游戏，一月一张正版还是吃的消得

作者: zero3rd 时间: 2008-5-19 00:13

我的只要能坚持到春节就行，等年终奖发了就入手PS3，反正喜欢的游戏PS3基本都有。

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