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标题: 传闻台积电代工下代Xbox 360集成CPU和GPU [打印本页]
作者: 比卡丘    时间: 2008-5-8 11:19     标题: 传闻台积电代工下代Xbox 360集成CPU和GPU

xbitlabs消息，据称微软将在8月份发布名为Jasper的新Xbox 360主机，目前已经确定芯片由IBM和台积电制造。另外传闻台积电代工制造的更新一代名为Valhalla的Xbox 360芯片将是集成CPU和GPU的。

代号Jasper的新Xbox 360将采用台积电65nm制造的ATI Xenos图形芯片和IBM制造的65nm Xenon处理器，功耗和噪音更低，可以使用更简单的散热系统。目前Xbox 360代号Falcon采用90nm台积电GMCH（图形和内存控制器）和65nm IBM CPU芯片，最早的一代CPU也是90nm的。

台积电将制造新一代的65nm GMCH芯片，高级半导体工程公司（ASE）负责组装和测试，南亚负责叨焊晶片封装。

传闻台积电还将制造下一代的Valhalla代号Xbox 360，其中ATI Xenos芯片和IBM Xenon处理器芯片将封装在一起，要做到这一点，微软必须将IBM的制程技术部署到台积电的制造能力上，或者是直接根据台积电的现有FAB水平重新设计CPU。

目前微软等方面对此传闻未做评价。
轉MD
作者: X异H形W    时间: 2008-5-8 11:21

3000+muzhi
作者: gokeeper    时间: 2008-5-8 11:33

又来……
作者: bububububu    时间: 2008-5-8 13:38

就算是双65，散热设备跟着缩水也还是有隐患的
作者: PENNYSHAW    时间: 2008-5-8 13:44

为什么不能出个XBOX361？
我觉得SONY在这方面做的就挺好。。。。通过更新型号的醒目方式，来告诉人们解决了之前的问题。
作者: bobykid    时间: 2008-5-8 15:37

引用:
原帖由 PENNYSHAW 于 2008-5-8 13:44 发表
为什么不能出个XBOX361？
我觉得SONY在这方面做的就挺好。。。。通过更新型号的醒目方式，来告诉人们解决了之前的问题。
新型号的PS2还是叫PS2好不好
作者: austin316    时间: 2008-5-8 15:49

叫啥玩意不重要关键是能不能解决垃圾三红
作者: hjwwei    时间: 2008-5-8 16:02

2000以下才是王道！ 太贵了
作者: vivo    时间: 2008-5-10 20:52

其实大家要求很简单，只要不三红
作者: HKE    时间: 2008-5-10 21:41

玩游戏就图个轻松过瘾，整天提心吊胆的不敢玩太久，不如不玩



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