拆掉主机外壳，移去散热器，即可见到X360主板上的CPU和GPU芯片，新老两款DIE核心面积对比结果如下：

CPU（上老下新）：176平方毫米（老款）；133平方毫米（新款），相当于原DIE面积的75.5%

GPU（上老下新）：182平方毫米（老款）；156平方毫米（新款），相当于原DIE面积的85.7%
eDRAM：80平方毫米（老款）；68平方毫米（新款）；相当于原DIE面积的85%
可见DIE核心面积都有显著变化，当然CPU的变化最为明显。据此可确认新款X360主机的CPU制造工艺为65纳米制程，GPU制造工艺为80纳米制程（台积电曾将此工艺应用于R600 GPU）。既然制程有改良，那功耗也应随之有较大变化：
闲置状态下的功耗对比

满载状态下的功耗对比（运行光晕3）

可见新版Xbox 360在满载状态下的功耗甚至小于老款主机在闲置状态下的功耗。

另外还测试了关机状态下两款主机的待机损耗（两者区别不大）：