使用80nmGPU和新工艺的内置显存
使用90nmGPU和旧工艺的内置显存
业内分析新版XO CPU用65nm,GPU用80nm。连和GPU封装在一起的EdRam 工艺也改进了。
80nm可以比原来90nm缩小芯片面积达11.2%,而65nm就可以达到27.8%
由富士康代工,待机功率下降到约为旧版的70%。
新发现:新版360采用的是65nm CPU+ 80nm GPU!
一向只看贴不发帖,今天为了看图,没想到一看还真是有新发现:新版360 100%采用了65nm的CPU,有意思的是GPU部分,看来采用了80nm工艺,片上的memory的工艺同样也进行了升级。
本人就是半导体行业的,芯片工艺是否升级从die(那个小硅片)的面积可以看出来,通常90nm到65nm,核心面积减少30~50%(有些部分缩小明显,有些部分不显著),CPU的面积变化在30%以上。
关键在CPU上,从新老版本GPU照片的对比来看,GPU核心的面积也有所缩小,但从面积变化上看,应该是从90nm shrink 80nm,TSMC提供这样的方案,主要目的是降低生产成本,对功耗和发热也会有一定改善。直接降到65nm的话设计基本要重来,费用会很高,微软这样做看来是为了控制成本。
GPU上的memory工艺也有所进步,这到没什么奇怪,工艺升级对memory的面积缩小是最明显的,因此memory的工艺改进通常是最快的。
潜水数年,今天终于忍不住浮出来透个气,大家别把我拍沉了哈
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