
标题: [新闻] 新版 X360 主機全面強化繪圖晶片散熱,新製程更低溫省電,改由鴻海代工 [打印本页]
作者: s7912 时间: 2007-11-2 23:24 标题: 新版 X360 主機全面強化繪圖晶片散熱,新製程更低溫省電,改由鴻海代工
http://gnn.gamer.com.tw/8/28338.html
日本 PC Watch 網站於 11 月 1 日針對甫上市的新版 Xbox 360 進行拆解分析與耗電量測試,確認新版 Xbox 360 強化了繪圖晶片(GPU)的散熱,整體耗電量也有顯著下降。
根據報導,新版 Xbox 360 除了新增 HDMI 端子之外,內部的零組件與晶片配置並無太大變動,散熱部分仍採用雙風扇與導風管設計,不過 CPU 與 GPU 的散熱片設計有變更。
新版 Xbox 360 的 CPU 晶片封裝尺寸較舊版小,所採用的散熱片則是從原本以熱導管輔助傳導的大型散熱片,變更為無熱導管且尺寸較小的鋁擠型散熱片,顯示 CPU 製程可能由原本的 90nm 縮減為 65nm,耗電量也隨之下降,因此精簡了散熱片的設計以降低成本。
新版 Xbox 360 的 GPU 仍維持雙晶片封裝,尺寸與舊版相同,主散熱片部分雖然仍受限於光碟機之下的有限空間而採用扁平的鋁擠型散熱片,不過晶片正上方額外添增了 1 條熱導管,連接到架設在 CPU 散熱片前方的副散熱片上,與 CPU 共享冷卻用氣流。
報導中並以瓦特計分別針對新舊版 Xbox 360 在系統操作介面(Dashboard)、《極限競速 2》展示畫面與實際遊玩等不同運作情境進行測量。測量數據顯示新版 Xbox 360 的耗電量有著顯著的下降,從 153~174W 降為 103~122W,約為舊版的 67~70 %左右。
報導中也針對《極限競速 2》展示畫面下主機後方散熱風扇的溫度進行測量,得到舊版 48 度、新版 43 度的數據,顯示整體耗電量的下降也讓系統運作的溫度隨之降低。
另外,根據內部機殼的刻印,顯示新版 Xbox 360 是由 Foxconn(鴻海)所代工。
微軟在今年 6 月部分 Xbox 360 故障回修機中,曾採用上述的 GPU 熱導管副散熱片設計來降低故障率,本次則是確定新版 Xbox 360 也全面採用了此一新設計,且整體耗電量也降低了三成以上,預料將能有效解決先前的三紅燈故障問題,提供更穩定省電的運作。
(Sam 報導)
作者: ... 时间: 2007-11-2 23:28
早就有這套裝了﹐這消息好像多餘的。:D
安裝實測:

首先我們建議~移除X型扣具~多重作預防(使用彈簧螺絲=需注意對角順序鎖緊)

鎖好後返回正面再用烙鐵焊好電源器

連接R2,R3是幫助加強風扇轉速的 (沒有焊上風速是正常的)

在將散熱片貼上北橋晶片和暫存FLASH

接好監看溫測表 這樣就可以接上電源測試....風扇正常溫測表有顯示....就對了

接下來就將光碟機及外殼組裝起來

就這麼輕鬆OK了

作者: fw190a6 时间: 2007-11-2 23:35
11月要去买精英版了,
希望是新版本啊。
作者: ktmin 时间: 2007-11-3 12:13
鸿海就是那个开血汗工厂吧?
作者: ktmin 时间: 2007-11-3 12:14
鸿海就是那个开血汗工厂的吧
作者: 爱你一棒陲 时间: 2007-11-3 13:40
富士康不就是鸿海下属的,上次曝光的是富士康,让员工给老板老爹下跪的也是。
作者: hmony 时间: 2007-11-3 22:43

AV接口和HDMI接口挨的非常近
新

旧
机器由富士康代工(ODM)

新的明显小

旧的明显大

GPU一样


■ 控制视频输出的芯片

HDMI控制芯片

■ 缓存芯片对比


■ XSB芯片


上图为新版XO360,下图为老版XO360


■ 背面也全裸


热管


作者: ooo 时间: 2007-11-4 10:38
GPU也有变化,上面的副芯片变小了。
作者: hmony 时间: 2007-11-4 10:57
引用:
原帖由 ooo 于 2007-11-4 10:38 发表 
GPU也有变化,上面的副芯片变小了。
10M EDRam 改了工艺了:D
GPU估计也用到了80nm了,看上去也小了一点。
80nm是90nm的过度工艺可以不用重新设计GPU,省事。
[ 本帖最后由 hmony 于 2007-11-4 11:12 编辑 ]
作者: ddr911 时间: 2007-11-4 19:01
关键是到底还红不红?!!
作者: NamcoFAN2008 时间: 2007-11-4 19:04
不红了
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