新公司将借用东芝自 SONY 所收购的「Fab2」300mm 晶圆半导体生产设备，展开 65nm 製程半导体的生产，并结合双方的经验与技术，以建立 45nm 製程生产体制为目标。
新公司预定以承接生产 Cell/B.E. 与 RSX 等 SCE 游乐器产品所需的半导体处理晶片为主要业务，东芝方面将以扩大与稳定来自 SONY 方面的 PS3 等游乐器用途半导体处理晶片订单为目标，SONY 方面则是以透过半导体製程细微化来强化 PlayStation 事业为目标。
另外，东芝与 SONY 于 1999 年为了 PS2 半导体晶片生产所设立的合併公司「大分 TS 半导体」（位于东芝大分工厂厂区内），也将于 2008 年 3 月契约期满后停止合併关係，双方已达成初步协议，将由东芝向 SONY 买下相关设备资产，产能併入东芝大分工厂。
◆ SONY 与 IBM 共同展开 45nm 製程 Cell/B.E. 处理晶片量产计划
SONY 也同时发表，将强化与 IBM 的 Cell/B.E. 处理晶片生产合作关係，展开 45nm SOI 製程的量产计划。双方将合作把 IBM 位于美国纽约州 East Fishkill 的 65nm SOI 半导体生产线转移到 45nm SOI 製程，藉以提供 PS3 低耗电、低成本的 Cell/B.E. 处理晶片。
（Sam 报导） 作者: 眼神 时间: 2007-10-19 16:47
