标题: 我个人分析的XBOX360三红原因 [打印本页]

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作者: 网上的final    时间: 2007-5-18 13:40     标题: 我个人分析的XBOX360三红原因

起源于其图形处理芯片 独特的前所未有的封装方式

X360的设计方案是将C1和10MB的ERAM放到一个基体上，我们知道BGA封装有一些缺陷 (1)焊点的检测问题；(2)焊点的可靠性；(3)BGA器件的更换及返修问题；(4)多I／O时的布线问题；(5)成本增加问题。
现在的问题是C1和ERAM  2个热源 集中在一个基体，这样 产生了双热源导致的基体散热过程变形
解决的方法 有2个 ：1是把C1和 ERAM分开放到2个基体上，互不影响
其二是 等待将来技术发展，将2核心合并到一个芯片上



本文中心思想：
1.双热源导致基体变形
2.65纳米技术无法解决三红问题
3.本文纯属YY，:D :D

[ 本帖最后由 网上的final 于 2007-5-18 13:46 编辑 ]

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作者: kkxe    时间: 2007-5-18 13:45

哇，拜大工程师:D

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作者: caicaicai    时间: 2007-5-18 13:45

拜大神

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作者: RestlessDream    时间: 2007-5-18 13:46

快投简历，应聘Xbox 720硬件工程师

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作者: adamth    时间: 2007-5-18 13:51

太有才了，期待完整的家庭解决方案

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作者: 谁家那个小那谁    时间: 2007-5-18 14:51

eDRAM是热源？ 相对C1来说eDRAM是受热源还差不多

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