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标题: 请教：三核心的PowerPC到底是谁做的？ [打印本页]

作者: 孤高の小人 时间: 2007-4-30 10:22 标题: 请教：三核心的PowerPC到底是谁做的？

今天跟同事吵吵Motorola的问题（我们单位最大的客户），突然提到了PowerPC，我印象中的PowerPC只有IBM研发，然后baidu了一下发现：

二十世纪九十年代，IBM(国际商用机器公司)、Apple（苹果公司）和Motorola（摩托罗拉）公司开发PowerPC芯片成功，并制造出基于PowerPC的多处理器计算机。PowerPC架构的特点是可伸缩性好、方便灵活。第一代PowerPC采用0.6微米的生产工艺，晶体管的集成度达到单芯片300万个。

1998年，铜芯片问世，开创了一个新的历史纪元。2000年，IBM开始大批推出采用铜芯片的产品，如RS/6000的X80系列产品。铜技术取代了已经沿用了30年的铝技术，使硅芯片多CPU的生产工艺达到了0.20微米的水平，单芯片集成2亿个晶体管，大大提高了运算性能。而1.8V的低电压操作（原为2.5V）大大降低了芯片的功耗，容易散热，从而大大提高了系统的稳定性。

但还是不知三核心的PowerPC是谁design，继续baidu十分钟未果。

请教：真正的designer都有谁呀？

作者: turnlive 时间: 2007-4-30 10:24

微软找IBM定制的。

作者: 孤高の小人 时间: 2007-4-30 10:28

可能没说清楚，我想问一下Motorola有没有参与进去？

作者: turnlive 时间: 2007-4-30 10:43

应该没有MOTO的事吧。PowerPC也就一个总称。

作者: chenyao 时间: 2007-4-30 12:28

moto是负责g4以下处理器的，g5以上的powerpc包括XO里的PPC全部由IBM来完成。
因为MOTO已经专注于嵌入式处理器了。

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