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标题: 疑问,关于三红维修 [打印本页]

作者: 狂涂    时间: 2007-4-28 14:34     标题: 疑问,关于三红维修

看到很多人三红后做了BGA,还加水冷

如果是脱焊,BGA做了,不就应该完全修好了吗?

难道脱焊的同时,主板无可避免的一定要变形吗??

还是因为怕了,所以加水冷??
作者: 莎木迷    时间: 2007-4-28 14:44

加水冷心情2样
作者: 深蓝LWL1123    时间: 2007-4-28 14:44

BGA封装机也不是人人能搞的
至于加水冷,那应该是防复发
作者: 狂涂    时间: 2007-4-28 14:52

那三红的根本原因还是在于温度高,脱焊??

有点搞不明白,为啥有的机器会脱焊,有的机器没问题,如果大家都正常操作的话,差异性有那么大??

还是因为D,难道是用D,光驱发热量增大,继而机箱温度升高,而导致脱焊,好象也不大可能吧

好象大家现在都不会立刻关机,这方面的因素应该排除了.

那是不是只有一个可能,长时期的玩大型游戏,导致温度高而脱焊了....
作者: 阿卡    时间: 2007-4-28 15:10

要是你一直玩游戏,不关机,那倒没有三红的问题了……我现在就是能开多久开多久……
作者: 狂涂    时间: 2007-4-28 15:15

那还是突然关机的问题???

依然是这个可能性最大了...
作者: 深蓝LWL1123    时间: 2007-4-28 15:16

其实D和Z根本没的区别,XO也不是因为刷机而引起的三红
XO的主板设计的太小,机箱同样也相对比较小
散热只靠后部2个风扇,理论上还是足够的
但是实际上这么设计失败了,MS忽略了光驱的大发热量
看见大多数人说机器三红前的征兆就是死机,我估计就是因为光驱
负载太大引起的,最后直接导致GPU一起负载三红
MS老是换光驱品牌也未必是防止刷机,很大的原因是因为发热过大
作者: 狂涂    时间: 2007-4-28 15:23

呵呵

原来加水冷的不是GPU.而是光驱啊

有个想法,不如索性自己DIY,将光驱外置,刷机也方便,问题都解决了:D
作者: 深蓝LWL1123    时间: 2007-4-28 15:26

是在GPU这里加水冷,防止温度过高
这其中有光驱在作怪的
而且XO本身也不能把光驱外置,这样效果更不好
XO的光驱在全速中的时候也会起到个散热的作用
所以每次盘拿出来都是烫的,但是这散热根本没什么用
作者: 狂涂    时间: 2007-4-28 15:32

关键是EJECT键吧,引根线出来,做个开关就成了啊,电源和SATA线都可以接出来的

GPU就不用加水冷了吧,我相信只要正常操作,不应该会脱焊的.
作者: 深蓝LWL1123    时间: 2007-4-28 15:38

不是说不能把光驱外挂,而是没有必要
加水冷是最好的防三红方法,还有装风冷
关键是要把机箱内的热气排出去

裸机玩游戏,XO肯定没什么问题
作者: 狂涂    时间: 2007-4-28 15:43

热气总有来源吧

光驱是一部分,GPU本身是一部分

外置了光驱,机箱本身的散热系统连GPU那部分热量都负担不了吗??

那看来还是直接将XO装PC机箱里实惠了,啥都省了啊,还比水冷便宜呢:D
作者: MK2    时间: 2007-4-28 15:47

引用:
原帖由 深蓝LWL1123 于 2007-4-28 15:38 发表
不是说不能把光驱外挂,而是没有必要
加水冷是最好的防三红方法,还有装风冷
关键是要把机箱内的热气排出去

裸机玩游戏,XO肯定没什么问题
没用的,我的机器三红后,全部机壳拆了,敞开主板用台扇来猛吹,gpu散热器的温度只是温暖而已,但机器照死不误,现在考虑加水冷了。
作者: 深蓝LWL1123    时间: 2007-4-28 15:55

引用:
原帖由 MK2 于 2007-4-28 15:47 发表


没用的,我的机器三红后,全部机壳拆了,敞开主板用台扇来猛吹,gpu散热器的温度只是温暖而已,但机器照死不误,现在考虑加水冷了。
你红了之后再这么干已经晚了,需要重新BGA封装了
怕红的,再没红之前就裸机,没事了
作者: 狂涂    时间: 2007-4-28 15:55

LS

你有没有做过BGA??

还是因为主板已经变形了??很容易再次脱焊
作者: MK2    时间: 2007-4-28 15:59

BGA没有做过,莫非做一下BGA就可以了?广州哪里有做BGA的?
作者: 狂涂    时间: 2007-4-28 16:00

个人觉得如果单纯吹风加水冷是JS的所谓修机方法

根本上不科学,重做BGA才是首先

然后可以选择保持原样或改装机箱或加水冷来防止再次脱焊
作者: 深蓝LWL1123    时间: 2007-4-28 16:07

引用:
原帖由 狂涂 于 2007-4-28 15:43 发表
热气总有来源吧

光驱是一部分,GPU本身是一部分

外置了光驱,机箱本身的散热系统连GPU那部分热量都负担不了吗??

那看来还是直接将XO装PC机箱里实惠了,啥都省了啊,还比水冷便宜呢:D
XBOX和XO之间,一个很难看,但是很皮实,一个很好看,但是很脆弱
XBOX的散热做的非常好,光驱也根本不怎么发热,但是其外型几乎是公认的难看
XO吧,终于算是个有APPLE或者DELL味道的机器了,但是。。。。。。
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------
XO启动后,机器后部烫到不行,运行GOW这种游戏光驱的声音是极为恐怖的,
这么大的热量+GPU的热量,而且明显散发不出去,时间久了就负载了

其实XO的对手PS3启动后机箱的后部温度也非常的高,但是PS3机箱大
机器竖过来的时候,机箱后部和上方同时散热,热量散发的快,死机的可能性就小了

现在的游戏机普遍配置都已经高于PC,然而把如此高配置的PC全部零件装在一个小小的机箱内,
本身对机器要求就非常高,有质量问题并不怎么觉得奇怪,只是苦于国内没有保修服务。
作者: 深蓝LWL1123    时间: 2007-4-28 16:11

引用:
原帖由 狂涂 于 2007-4-28 15:55 发表
LS

你有没有做过BGA??

还是因为主板已经变形了??很容易再次脱焊
我没红过。。。
不过我最近修复过H版的三红机,用的BGA重新封装+风冷
以HANZO这种痴迷GOW的人来说,目前还活着
俺认为应该是成功修复了
作者: hanzo    时间: 2007-4-28 16:15

是活着......下次给我打对折吧,八折也能省不少啊
作者: MK2    时间: 2007-4-28 16:16

引用:
原帖由 深蓝LWL1123 于 2007-4-28 16:11 发表

我没红过。。。
不过我最近修复过H版的三红机,用的BGA重新封装+风冷
以HANZO这种痴迷GOW的人来说,目前还活着
俺认为应该是成功修复了
看sky上面的帖子,BGA重新封装+风冷后,复发的好象也不少。
作者: 深蓝LWL1123    时间: 2007-4-28 16:16

引用:
原帖由 hanzo 于 2007-4-28 16:15 发表
是活着......下次给我打对折吧,八折也能省不少啊
虾米对折,8折
作者: 狂涂    时间: 2007-4-28 16:18

还是装PC机箱最高了

弄个HDPC的小箱子

光驱用PC的槽,电源直接改成ATX电源

唯一麻烦的是固定主板的螺丝对不上,能自己搞定就好了

然后就是配对手柄的那部分,如果机箱的POWER键地方大,直接把XO那个搬上去也成

如此就搞定了啊,难点在螺丝和背后的板,搞的好看点就完美了

以上纯属YY:D
作者: 深蓝LWL1123    时间: 2007-4-28 16:21

引用:
原帖由 狂涂 于 2007-4-28 16:18 发表
还是装PC机箱最高了

弄个HDPC的小箱子

光驱用PC的槽,电源直接改成ATX电源

唯一麻烦的是固定主板的螺丝对不上,能自己搞定就好了

然后就是配对手柄的那部分,如果机箱的POWER键地方大,直接把XO那个搬上 ...
其实真有这个本事了,还会怕三红?
手头上的设备好,修三红还是很简单的。。。
三红并不会主板变形的,而且重新BGA封装本身就可以大大的提高散热性能
作者: 狂涂    时间: 2007-4-28 16:24

LS你会修三红??

上海的吗??以后红了找你...
作者: 深蓝LWL1123    时间: 2007-4-28 16:28

引用:
原帖由 狂涂 于 2007-4-28 16:24 发表
LS你会修三红??

上海的吗??以后红了找你...
有007cia啊,他专修三红机
而且BGA+水冷,技术高超~绝对乃软组织人才
作者: 狂涂    时间: 2007-4-28 16:31

好............
作者: sxyzero    时间: 2007-4-29 10:55

看着就恐怖。
作者: sxyzero    时间: 2007-4-29 10:56

我的妈妈,但愿不要出问题。。。奶奶的微软太强了。
作者: iven    时间: 2007-4-29 12:13

三红过的机器,本身就属于容易主板变形的那一类,修复之后不加强散热,肯定会复发的
作者: 比卡丘    时间: 2007-5-1 08:27

解决3红的根本方法是HDL,等吧等到不需要光驱的时候




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