红魔的骁龙8E游戏手机测评： https://www.bilibili.com/video/BV1PCjzzLE8B，能模拟win系统，都能跑2077和黑猴了

红魔手机主要配置
处理器‌：高通骁龙8至尊领先版（Adreno 830 GPU）
运行内存：16GB/24GB LPDDR5T
存储容量：512GB/1TB
电池容量：7500mAh
屏幕： 6.85英寸 OLED 屏下摄像头全面屏 分辨率：2688×1216 像素（1.5K）
刷新率：144Hz，960Hz 多指触控采样率 + 2500Hz 瞬时触控采样率
散热：主动散热风扇 + 液态金属散热
重量‌：229g
‌尺寸‌：163.42mm × 76.14mm × 8.9mm
价格：5999元‌（对应16GB+512GB版本）顶配价格：7499元‌（对应24GB+1TB版本）国补优惠价‌：5499元‌

现在大多数 Win 掌机和任天堂 NS/NS2 的边框，体积，重量设计明显落后于手机，不仅在美观上落后，更影响了设备的集成度、便携性和体验感。下面我从几个角度来分析为什么掌机普遍不采用全面屏设计，而手机却早已普及：

一、产业链成熟度不同：
手机：
手机是全球出货量最大、技术最成熟的消费电子产品。
手机厂商有强大的“供应链整合能力”：屏幕模组、COF封装（Chip on Film）、L型电池、主板堆叠技术都非常成熟。
手机厂商早已投入巨资优化屏幕贴合技术和边框收窄方案，边框做到1mm以内不是什么难事。
掌机：
掌机属于“小众产品”，整体出货量远低于手机，产业链对它的适配是“跟着吃剩饭”。
很多掌机厂商（包括任天堂）依赖现成的低成本模组和工业屏，无法定制高集成度的无边框屏幕。
许多掌机甚至是中小团队拼装式产品，根本没有议价能力去拿到旗舰屏幕和先进模组。

二、结构空间限制与设计水平差异：
手机厂商已经通过大量的研发和资金的投入，将堆叠主板、屏下指纹、封装前置镜头等技术手段把空间压到极限。
掌机厂商则往往是：“体积大点重量大点无所谓。”

三、研发成本与风险控制：
做一块“无边框+高亮度+高刷新率”的定制屏，成本远高于使用成熟模组。
掌机厂商（尤其是国产Win掌机）没有足够的资金做定制屏幕和边框优化，所以只能在主板、电池、接口上复用现成方案。
反观手机厂商，每年都在卷“边框0.9mm”、“极限开孔前摄”，研发投入是掌机厂商的百倍。

四、任天堂的特殊逻辑（战略性保守）
不愿意增加成本，牺牲利润, 甚至有意保守, 它不是做不到，而是不想做。

用AI分析了下为什么现在掌机设计都不行的原因，还是很中肯很有道理的，甚至在无价格优势下，win掌机都能如砖头，而一个二线手机厂都能做出续航性能体积都兼顾的设备，简单的说就是现在所谓的掌机厂家在产业链和技术都跟不上最新的技术，没资金也没能力，造不出来，而且这个差距很可能还会持续多年，因为只有当掌机变成“刚需型消费电子”，才有可能彻底拉平这个鸿沟。

[ 本帖最后由 lleoavvee 于 2025-5-29 14:25 编辑 ]

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别说高通苹果了
就连小米玄戒o1一次下单都能2000w芯片
哪个掌机厂家有能力定制芯片？
全是笔记本降级

就连定制梵高的sd也才卖了几百万台

本帖最后由 夏青 于 2025-5-29 14:19 通过手机版编辑

又不是没有用手机芯片做的掌机
Odin 2的边框入你眼了么？

[ 本帖最后由 卖哥 于 2025-5-29 14:24 编辑 ]

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我也来整点没得感情的：

从骁龙8E游戏手机的设计理念出发，对比当前WIN掌机（如Steam Deck、ROG Ally）和NS2掌机的设计差异，其争议主要体现在以下几个方面：


### 1. **性能与功耗的平衡问题**
骁龙8E游戏手机采用定制化移动架构，通过**ARM指令集+Adreno GPU+AI协处理器**的协同设计，实现高性能与低功耗的平衡（典型功耗控制在5-8W）。而WIN掌机搭载x86架构处理器（如AMD Z1 Extreme），尽管理论性能更强（15-30W TDP），但高功耗导致：
- 续航普遍低于2小时（3A游戏场景）
- 被动散热设计下机身温度常超50℃
- 强制降频引发的帧率波动

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### 2. **交互设计的场景适配**
骁龙8E机型通过 **144Hz触控采样率+压感肩键+散热背夹生态**，满足手游操作精度与散热需求；而WIN掌机/NS2面临双重矛盾：
- **WIN掌机**：为兼容PC游戏保留完整Windows系统，但触控交互逻辑与手柄操作存在割裂（如Steam Deck部分游戏仍需触控调整设置）
- **NS2** ：延续混合形态设计，但据泄露参数，其8nm制程芯片（T239）性能仍落后同期移动平台（如骁龙8 Gen4），4K输出依赖DLSS导致画质损失

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### 3. **产品定位与用户预期错位**
- **WIN掌机**主打“移动PC游戏”，却受限于x86生态的高功耗特性，实际体验更接近“可移动”而非“便携”
- **NS2** 延续任天堂“内容驱动硬件”策略，但硬件迭代幅度（传闻CPU性能提升约2倍）难以满足玩家对跨平台3A游戏的需求
- 对比之下，骁龙8E机型依托Android生态，既能运行《原神》《崩坏：星穹铁道》等优化手游，也可通过云游戏扩展内容库

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### 4. **成本与用户体验的权衡**
以骁龙8E机型均价（4000-6000元）为参照：
- WIN掌机（5000-8000元）成本更多投入于x86硬件，但未解决续航/发热痛点
- NS2（预估3000元左右）受限于主机定价策略，硬件规格显著低于同期移动设备

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### 总结
当前掌机设计的争议本质是**架构路线与场景需求的分歧**：骁龙8E代表移动端“高能效比+垂直优化”路径，而WIN掌机/NS2受历史生态捆绑，在性能释放与便携体验间尚未找到最优解。未来能否突破，取决于ARM架构PC的成熟度与主机厂商的开放程度。

引用:

原帖由 卖哥 于 2025-5-29 02:22 PM 发表
又不是没有用手机芯片做的掌机
Odin 2的边框入你眼了么？

寨厂的设计不行有啥说的，比我主楼发的这个红魔差很多

引用:

原帖由 lleoavvee 于 2025-5-29 14:26 发表


寨厂的设计不行有啥说的，比我主楼发的这个红魔差很多

为啥你不用AI回答我呢，我觉得AI的回答比你这句让我满意。

[ 本帖最后由 卖哥 于 2025-5-29 15:06 编辑 ]

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手机夹个手柄，比啥都强

啥时候骁龙能玩Steam再说吧

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因特尔的 lunar cake 这颗cpu多适合掌机 多铺货呗

引用:

原帖由 huimei 于 2025-5-29 03:36 PM 发表
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因特尔的 lunar cake 这颗cpu多适合掌机 多铺货呗

外围电路设计差、主板集成度低、屏幕不定制、结构设计之类的都不行的话，没用的，出来的东西还会是傻大笨粗，例如微星的lunar lake掌机

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你妹的中兴，给个tf卡呗。。。ffffffk。。。

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说的像这破玩意能跑win游戏一样。ns能成功靠的是NV的指令集显卡支持，你个ARM显卡靠啥2333

引用:

原帖由 脆骨 于 2025-5-29 05:45 PM 发表
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说的像这破玩意能跑win游戏一样。ns能成功靠的是NV的指令集显卡支持，你个ARM显卡靠啥2333

这破玩意确实能跑部分WIN游戏，有些游戏跑的还挺好，看我顶楼的视频。

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瓶颈根本不是什么芯片 而是有没有主动散热  win掌机能上30w玩 手机30w功耗能扛多长时间？win掌机有大电池大屏和至少比手机好十倍的散热 要我说手机高功耗玩游戏才是垃圾

本帖最后由 marsghost 于 2025-5-29 18:39 通过手机版编辑

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手机没风扇，如果配个风扇跑15w估计秒杀ns2了。