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[业评] ns2有一个设计让我很担心

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原帖由 @夏青  于 2025-4-3 15:19 发表
底座就是一个大号拓展坞,哪有拓展坞需要主动散热啊?
肯定是给芯片组做散热的呀
4k HDMI输出芯片肯定要发热的, 这个会增加DOCK本体的热量,而DOCK与本体位置太近,从而进一步增加本体周围环境的热量。


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肯定有用啊,参考手机散热背夹。如果没用背夹不会一代又一代的出



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原帖由 @wizardlg  于 2025-4-3 15:32 发表
4k HDMI输出芯片肯定要发热的, 这个会增加DOCK本体的热量,而DOCK与本体位置太近,从而进一步增加本体周围环境的热量。
4k@60的拓展坞没有需要主动散热的
何况他这个拓展坞还那么大,没有小型化的拓展坞发热的困扰
想多了


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这个没啥好担心的,就凭这芯片的功耗,然后这机器的体积,散热不会是啥问题。

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原帖由 @夏青  于 2025-4-3 15:37 发表
4k@60的拓展坞没有需要主动散热的
何况他这个拓展坞还那么大,没有小型化的拓展坞发热的困扰
想多了
单DOCK是不需要啊,你看这DOCK的电路板是不是和本体离太近了呢? DOCK热不热无所谓, 有所谓的是DOCK不散热,热量就会传到本体,使本体散热压力增大,所以要加个风扇。

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原帖由 @wizardlg  于 2025-4-3 15:56 发表
单DOCK是不需要啊,你看这DOCK的电路板是不是和本体离太近了呢? DOCK热不热无所谓, 有所谓的是DOCK不散热,热量就会传到本体,使本体散热压力增大,所以要加个风扇。
还是见得少
mac mini和macbook贴着机身设计的拓展坞不要太多了

而且我家里各种规格的拓展坞一大堆,相信我,4k@60这种规格的hdmi有个毛线热量

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原帖由 @夏青  于 2025-4-3 16:00 发表
还是见得少
mac mini和macbook贴着机身设计的拓展坞不要太多了

而且我家里各种规格的拓展坞一大堆,相信我,4k@60这种规格的hdmi有个毛线热量
那是这些设备没散热压力,NS2这种小身材,本体散热规模根本不能和笔记本或者win掌机比,随便哪里帮它加点温都是实实在在的压力。

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原帖由 @wizardlg  于 2025-4-3 16:03 发表
那是这些设备没散热压力,NS2这种小身材,本体散热规模根本不能和笔记本或者win掌机比,随便哪里帮它加点温都是实实在在的压力。
芯片在屏幕后面背板中间,跟hdmi的芯片毫无冲突,你看风扇位置也知道跟底座那点热量毫无关系。
但是你太能杠了,再说就是你对

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原帖由 @夏青  于 2025-4-3 16:07 发表
芯片在屏幕后面背板中间,跟hdmi的芯片毫无冲突,你看风扇位置也知道跟底座那点热量毫无关系。
但是你太能杠了,再说就是你对
并不是杠,只是表达观点而已, 你看这图,如果只是为了直接为本体散热,它的风扇在dock上就应该做成开放式的。
但这风扇是涡轮的, 下面吸冷空气, 上面出热空气, 把腔体内的热气排出去, 但这dock电路板腔体和本体并没有直接接触。


下面这个泄露的PCB图中也能看出, DOCK风扇位置那里在本体上其实是电池的位置,所以那个风扇一定不是直接给本体的芯片散热用的。


本帖最后由 wizardlg 于 2025-4-3 16:29 通过手机版编辑

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